Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Santa Clara, California, USA, 1 Ağustos 2007-Verdant Elektronik bugün PCB üretimi ve toplantısını devrimleştirebilen yeni bir teknoloji geliştiriyor ve elektronik üretim üretimi metodu çok geliştirebileceğini a çıkladı. Bu yeni teknoloji paten için talep ediyor.
Bu yeni metod elektronik toplantının adımlarını önemli olarak azaltır, PCB üretimi ve toplantı sürecini basitleştirir ve maliyetleri azaltır ve güveniliğini geliştirir.
Yeni bir temin zinciri modeli
Bu yeni teknolojinin temel fikri devre arası bağlantı toplantısı ve üretim için geleneksel metodların tam tersini kullanmak.
Bu tersi bağlantı devresinin üretim sürecinin önemlisi önemlidir ve uzakta ulaşır. Şimdi elektronik üretim üç parçası içeriyor: PCB tahtası, elektronik komponentler ve toplantı. Bu yeni yöntemle tüm süreç iki parçaya dönüyor çünkü PCB üretimi ve toplantı sürekli bir süreç içine basitleştiriliyor.
Ortamın korumasız önlük, serbest bir toplantıya girişim var.
Verdant Elektronik'in yeniliksel konsepti PCB üretimi ve toplantısında etkisiz bir süreç yok eder. Büyük bir faydası, toplantı sürecinde soldağı yok etmesi ve endüstri önümüzde özgür çözümleme doğru ilerlemek için sürekli çabalar yapıyor.
Verdant Elektronik'in yeni yöntemini kullanarak liderlik özgür elektronik ürünlerin üretilmesindeki sorunları kaçıracak, daha az enerji ve ham maddeleri tüketmek, sınırlı maddeleri yok ve elektronik ürünleri daha küçük, daha hafif, daha ucuz ve daha sürekli yapabilir. Bu çok yeşil bir teknoloji, çevresel olarak daha arkadaşlık elektronik ürünler oluşturmak için şu anki küresel bir trene uygun.
Karşı işlem
Joseph (Joe) Fjelstad, Verdant Electronics kurucusu ve yeni teknolojinin icatçısı, Bunu endüstri yetkilisinin bu teknolojiye cevap vermesini söyledi: "Bu yeni teknolojiyi gördükleri uzmanlar tarafından bana verilen geri dönüşü beni çok mutlu ediyor. Bu teknik fikir için yüksek desteklerini ifade ettiler ve daha önemlisi, bu teknolojinin daha iyi geliştirilmesine ve uygulamasına izin vermek için çok değerli fikirler ve tavsiyeler sağladılar, çünkü mevcut maddeler ve ekipmanlar kullanılabilir. Bu teknolojiyi gerçekleştirin. " Joseph (Joe) Fjelstad devam etti: "Bu teknoloji, 1990'larda IC ve modül paketlemesi gibi GE ve diğer mikro elektronik üreticiler tarafından geliştirilmiş teknoloji üzerinde geliştirildi, fakat orijinal teknoloji düşük yiyecek oranı yüzünden yaygın kullanılmadı. Teste ve dağıtılmış IC paketlerinin kullanımıyla, yiyecek oranı problemi geleneksel PCB çözümleme teknolojisine bağlı olur, böylece yiyecek oranı sorunu kolayca çözebilir. "Fjelstad şöyle belirtti: "Basitlik bu yöntemin anahtarı. 14. yüzyıldaki rahip filosofi William of Occam dediği gibi: "Eğer basit olabilirseniz, karmaşık olmayacaksınız." Bu basit ve açık düşünce şimdi Verdant Elektronik'in yönetme Prensipleri oldu. "
