PCB Teknik - PCB tahtasındaki araştırmaları bastırma yolları

PCB kurulundaki araştırmaları bastırmanın yolları:

1. Farklı mod sinyal döngüsünün alanını azaltın.

2. Yüksek frekans ses dönüşünü azaltın (filtreleme, izolasyon ve eşleşme).

3. Ortak moda voltajını azaltın (zemin tasarımı). Yüksek hızlı PCB EMC tasarımının 47 prensipi II. PCB tasarım prensiplerinin toplantısı

Principle 1: PCB saat frekansı 5MHZ'den fazla, ya da sinyal yükselmesi zamanı 5'den az, genellikle çoklu katı tahta tasarımı kullanmak zorunda.

Sebebi: Sinyal döngüsünün alanı çoklu katlı tahta tasarımı kullanarak iyi kontrol edilebilir.

2. Prensip: Çok katı tahtaları için anahtar yönlendirme katı (saat çizgi, otobüs, arayüz sinyal çizgi, radyo frekansı çizgi, sinyal çizgi reset, çip sinyal çizgi ve çeşitli kontrol sinyal çizgileri bulunan katı) tamamen yeryüzü uçağına yakın olmalı. İki toprak uçağı arasında daha iyi.

Sebep: Anahtar sinyal çizgileri genellikle güçlü radyasyon ya da çok hassas sinyal çizgilerdir. Yer uçağının yakınlarında silmek sinyal döngüsü alanını azaltır, radyasyon şiddetini azaltır veya karşılaşma yeteneğini geliştirir.

3. Prensip: Tek katı tahtaları için anahtar sinyal çizgilerinin her iki tarafı yerle kapalı olmalı.

Sebebi: Anahtar sinyali iki tarafta yer kaplıyor, bir taraftan sinyal döngüsünün alanını azaltır, diğer taraftan sinyal çizgisinin ve diğer sinyal çizgilerin arasındaki kısıtlık konuşmasını engelleyebilir.

4. Prensip: Çift katı tahtası için, anahtar sinyal çizgisinin projeksiyonu uça ğında veya tek taraflı tahta gibi büyük bir alan yerleştirilmeli.

Sebebi: Çoklu katmanın anahtar sinyali yerel uçağına yakın olduğu gibi.

5. Prensip: Çok katı tahtasında, güç uça ğı, yakın yeryüzü uçağıyla alakalı 5H-20H tarafından çekilmeli (H elektrik teslimatı ve yeryüzü uçağı arasındaki mesafetidir).

Sebebi: Güç uçağının geri dönüş uçağıyla bağlantısı sınır radyasyon sorunu etkili olarak bastırabilir.

6. Prensip: Uçak katının projeksiyonu refloş uçak katının bölgesinde olmalı.

Sebep: Eğer dönüştürme katı refloş uçak katmanının projeksiyonu alanında olmazsa, bu, kenar radyasyon sorunlarına sebep olur ve sinyal dönüştürme alanını arttırır ve arttırılacak farklı mod radyasyonu.

7. Prensip: Çoklu katı tahtasında, tek tahta TOP ve BOTTOM katları 50MHZ'den daha büyük sinyal çizgileri olmamalı. Sebep: Radyasyonunu uzaya basmak için iki uçak katı arasındaki yüksek frekans sinyalini yürütmek en iyisi.

8. Prensip: Eğer ikinci katı ve son katı düzenleme katları olduğunda, TOP ve BOOTTOM katları temel bakra yağmurla kaplı olmalı.

Sebep: Radyasyonunu uzaya basmak için iki uçak katı arasındaki yüksek frekans sinyalini yürütmek en iyisi.

9. Prensip: Çoklu katı tahtasında, tek kurulun en geniş kullanılan güç uça ğını yeryüzü uçağına yakın olmalı.

Neden: Yaklaşık güç uçağı ve yeryüzü uçağı enerji devresinin döngü alanını etkili olarak azaltır.

10. Prensip: Tek katı tahtasında, enerji izlerinin yanında ve paralel bir kablo olmalı.

Sebebi: enerji sağlama döngüsünün bölgesini azaltın.

11. Prensip: Çift katı tahtasında, enerji izlerinin yanında ve paralel bir kablo olmalı.

Sebebi: enerji sağlama döngüsünün bölgesini azaltın.

Principle 12: Düzenli tasarımda, yakın düzenleme katlarını kaçırmaya çalışın. Eğer uçuş katlarının birbirlerine yakın olması boşalmaz olursa, iki uçuş katının arasındaki katın boşluğu uygun bir şekilde arttırılmalı ve yönlendirme katının ve sinyal devresinin arasındaki katın boşluğu azaltılmalı.

Sebebi: Yaklaşık düzenleme katlarında paralel sinyal izleri sinyal karıştırıcı olabilir.

13. Prensip: Uçak katları projeksiyon uçaklarının üstüne geçmesinden kaçmalı.

Sebebi: projeksiyonlar karşılaştığında, katlar arasındaki birleşme kapasitesi, katlar arasındaki sesi birbiriyle birbiriyle birleştirebilir.

14. Prensip: PCB düzenini tasarladığında, sinyal akışı yönünde doğru bir çizgide yerleştirmenin tasarım prensipini tamamen izleyin ve geri ve ileri dönüşünden uzaklaşmaya çalışın.

Sebep: doğrudan sinyal bağlantısından kaçın ve sinyal kalitesine etkilen.

15. Prensip: Çoklu modül devreleri aynı PCB üzerinde yerleştirildiğinde, dijital devreler ve analog devreler ve yüksek hızlı ve düşük hızlı devreler ayrı olarak yerleştirilmeli.

Sebep: Dijital devreler, analog devreler, yüksek hızlı devreler ve düşük hızlı devreler arasındaki karşılaşmadan kaçın.

16. Prensip: Devre tahtasında yüksek, orta ve düşük hızlı devreler olduğunda, yüksek hızlı ve orta hızlı devreleri takip edin ve arayüzden uzak dur.

Sebebi: Yüksek frekans devre sesinden dışarıdaki tarafından ışık ışığından uzak tutun.

17. Prensip: Enerji depolaması ve yüksek frekans filtr kapasiteleri birim devrelerinin yakınlarında ya da büyük mevcut değişiklikleri olan aygıtlar yerleştirilmeli (elektrik temsil modulları gibi: giriş ve çıkış terminalleri, hayranlar ve relaylar).

Sebep: Enerji depolama kapasitelerinin varlığı büyük ağır döngülerin döngü alanını azaltır.

18. Prensip: Dönüş tahtasının enerji giriş limanının filtr devresi arayüze yakın yerleştirilmeli. Sebebi: tekrar birleşmesinden filtrelenen çizgini engellemek.

19. Prensip: PCB devre masasında, arayüz devresinin filtreleme, koruma ve izolasyon komponentleri arayüze yakın yerleştirilmeli.

Sebebi: Koruma, filtreme ve izolasyonun etkilerini etkileyebilir.

Prensip 20: Eğer arayüzde filtr ve koruma devreleri varsa, ilk koruma prensipi ve filtreleme takip edilmeli.

Sebep: Koruma devreleri dış voltaj ve aşırı ağırlık baskısı için kullanılır. Eğer koruma devresi filtr devresinden sonra yerleştirilirse, filtr devresi fazla voltaj ve fazla akışından hasar edilecek.