PCB Teknik - Çoklukatı PCB Yapılandırma İşlemi Geliştirme

1936 yılında Avusturya Paul Eisler (Paul Eisler) radyoda basılı devre tahtasını kullandı. 1943 yılında Amerikalılar genellikle bu teknolojiyi askeri radyolar için kullandılar. 1948 yılında, Amerika resmi olarak bu ticari kullanma icabını onayladı. 1950'lerin ortasından beri, basılı devre tahtaları sadece geniş kullanılmaya başladı.

PCB'nin gelişmesinden önce elektronik komponentler arasındaki bağlantı doğrudan teller tarafından yapıldı. Bugünlerde, kablolar laboratuvardaki deneysel uygulamalar için sadece var; Bastırılmış devre tahtaları elektronik endüstrisinde kesinlikle tam kontrol konumunu meşgul ettiler.

Kablonlanabilecek bölgeyi artırmak için, birkaç katlı ve iki katlı kablo tahtalarında kullanılır. İçindeki katı olarak iki katı, dışarıdaki katı olarak iki katı ya da iki katı iç katı olarak kullanın ve iki tarafı basılı devre tahtasının dış katı olarak kullanın.

Yerleştirme sistemi ve izolating bağlantı maddeleri değişiklikle birlikte ve yönetme modeli, tasarım gerekçelerine göre bağlantılı olan dizayn tahtaları dört katı ve altı katı basılı devre tahtaları oluşturuyor, ayrıca çokatı basılı devre tahtaları olarak bilinir.

Bastırılmış devre tahtaları yapmak için bakra çarpılmış laminat bir substrat materyalidir. Çeşitli komponentleri desteklemek için kullanılır ve onların arasında elektrik bağlantısı veya elektrik saldırısı sağlayabilir.

20. yüzyılın başlangıcından 1940'ların sonuna kadar, büyük bir sürü resin, güçlendirme materyalleri ve süsleme maddeleri için kullanılan substratları ortaya çıktı ve önceki keşif teknolojide yapıldı. Bunlar, basılı devre tahtaları için en tipik süsleme maddeleri olan bakra çatlak laminatlarının gelişmesi ve gelişmesi için gerekli şartları yarattılar. On the other hand, PCB manufacturing technology with metal foil etching (subtractive method) manufacturing circuits as the mainstream is established and developed at the beginning. Bakar çarpı laminatının yapısal oluşturma ve özelliklerinin kararlı bir rolü oynuyor.

Bastırılmış devre tahtasında, laminasyon da "bastırma" denir, iç monolitik, preprepreg ve bakır yağmuru birlikte laminat ve çok katı tahtası oluşturmak için yüksek sıcaklıkta bastırılır. Örneğin, dört katı tahtası, basılacak tek iç katı, iki bakra soğuk ve iki hazırlık hazırlığı gerekiyor.

Çoklu katlı PCB tahtalarının süreci genellikle bir kez tamamlanmıyor ve bir sürücü ve iki sürücü bölünmüyor.

Bir sürücük bakra atışması sürecine ihtiyacı var, yani, delik bakra tarafından parçalanır, böylece üst ve a şağı katların bağlantısı olabilir, yani viallar, orijinal delikler ve bunlar gibi.

İkinci boğulmuş delikler, kötü delikler, yerleştirme delikleri, sıcak bataklıklar, etc. gibi bakra ihtiyacı olmayan deliklerdir. Bu delikler iç cebinde bakra ihtiyacı yok.

Film oluşturulmuş negatif. PCB yüzeyi 80 derecede sıcaklık testinden sonra fotosensitiv sıvıyla dolduracak, sonra PCB tahtasına film ile yapıştırılacak, sonra filmi parçalamak için ultraviolet görüntüleme makinesi tarafından a çılacak. Dört diagram ı PCB üzerinde gösterilir.

Yeşil yağ PCB üzerindeki bakra yağmasına kaplanmış mürekkepe anlamına gelir. Bu mürekkep katı beklenmediğimiz yöneticileri çözümler dışında kapatabilir. Kullanıldığında kısa devreleri çözmekten ve PCB'nin hayatını uzun sürdürebilir. Genelde çözücü maske denir. Ya da çözücü maske; Renkler yeşil, siyah, kırmızı, mavi, sarı, beyaz, matte renkleri ve benzer. Çoğu PCB yeşil solder maske mürekkepini kullanır, ki genellikle yeşil yağ denir.

Bilgisayar analı tahtasının uça ğı, genellikle dört katı tahtası veya altı katı tahtasıdır. Aslında, maliyetleri kurtarmak için düşük sonlu anne tahtaları genellikle dört katlı tahtadır: Ana sinyal katı, yer katı, elektrik katı ve ikinci sinyal katı. Altı katı tahtası yardımcı bir güç katmanı ve orta sinyal katmanı ekliyor. Bu yüzden, altı katı PCB Ana tahtası elektromagnetik araştırmalarına daha rezil ve anne tahtası daha stabil.