PCB Teknik - Çok katı basılı devre tablosu tasarım yöntemi

Birçok katı basılı devre tahtalarını tasarlamadan önce tasarımcı, devre tahtasının boyutuna, devre tahtasının boyutuna, devre tahtasının boyutuna ve devre tahtasının boyutuna göre elektromagnet uyumluluğunun (EMC) ihtiyaçlarını ilk olarak belirlemesi gerekiyor. 4 katı, 6 katı veya daha fazla katlı devre tahtasını kullanmayı karar vermek için kullanılan devre tahtasını belirlemek için. Gerekli katların sayısını belirledikten sonra, iç elektrik katlarını nerede yerleştirmeyi ve farklı sinyalleri bu katlara nasıl dağıtmayı belirleyin. Bu çok katı PCB toplama yapısının seçimi. Laminat yapısı PCB tahtasının EMC performansını etkileyen önemli bir faktördür. Elektromagnetik araştırmalarını bastırmak için önemli bir yol bu bölüm, çokatı PCB tahtası yapısının bağlı içeriğini tanıtacak.

1. Süper pozisyonun takımı ve prensipi

Çoklukatı bir PCB yapısını belirleyerek düşünecek birçok faktör var. Düzenleme konusunda, daha fazla katlar, düzenlemek için daha iyi, ama daha fazla katlar, düzenlemek için daha iyi. Yapıcılar için, laminat yapısı simetrik olup olmadığı veya PCB tahtalarını üretirken dikkatin odaklanması. Laminat yapısı simetrik olup olmadığı veya geminin maliyeti ve zorluk olup olmadığı olup olmadığı gibi laminat yapısının simetrisini de arttıracak. Bu yüzden, katların sayısının seçimi farklı yöntemleri düşünmeli. bir dengeleme ihtiyacı var. Deneyimli tasarımcılar için, komponentlerin ön dizinlerini tamamladıktan sonra anahtar analizi PCB'nin yol boynunda gerçekleştirilecek. Komponentlerin ön düzenini tamamladıktan sonra, araç devre tahtasının dönüştürme yoğunluğunu analiz ediyor; Sonra devre tahtasını analiz etmek için farklı çizgiler, özel yönlendirme ihtiyaçlarıyla duygusal sinyal çizgileri, farklı çizgiler ve diğer EDA araçlarıyla birleştirir. Özel sürükleme yoğunluğu ihtiyaçları olan sinyal çizgilerin sayısı ve türü, farklı çizgiler, hassas sinyal çizgiler, etc., sinyal katlarının sayısını belirliyor ve sonra sinyal katlarının sayısını güç tasarrufu türüne göre belirliyor; İçindeki elektrik katmanların sayısını belirlemek için güç sağlaması, izolasyon ve dirençlik araştırma şartlarının türüne göre. Sinyal katmanının sayısını belirlemek için, iç elektrik katmanın sayısı enerji teslimatı, izolasyon ve karşılaşma ihtiyaçlarına göre belirlenir. Böylece tüm devre tahtasının katlarının sayısı basit olarak kararlı. Dönüş tahtasının katlarının sayısını belirledikten sonra, sonraki iş her kattaki devrelerin yerleştirme sırasını mantıklı düzenlemektir. (1) Sinyal katı iç bir elektrik katına yakın olmalı (iç elektrik temizleme katı) ve iç elektrik katının büyük baker filmi sinyal katı için korumak için kullanılmalı. (2) İçindeki güç teslimatı katı ve toprak katı sıkı olarak birleşmeli, yani iç güç teslimatı katı ve toprak katı arasındaki ortamın kalıntısı karşılaştırılmalı) İçindeki güç teslimatı katı ve toprak katı sıkı bir şekilde birleşmeli, yani küçük değer. Elektrik teslimatı katmanı ve toprak katmanı arasındaki kapasitesini arttırmak ve rezonant frekansiyonu arttırmak için. Küçük değer enerji uçağı ve toprak uçağı arasındaki kapasitesini arttırır ve rezonant frekansiyonu arttırır. (3) Devre'deki yüksek hızlı sinyal aktarma katı, orta katı ve iki iç elektrik katı arasında sendviç olmalı. Bu şekilde, iki iç elektrik katının bakra filmleri yüksek hızlı sinyal transmisi için elektromagnetik kalkanı sağlayabilir ve aynı zamanda yüksek hızlı sinyalin radyasyonu iki iç elektrik katı arasında etkili olarak sınırlanabilir, bu yüzden dış araştırmalarına sebep olmayacak. (4) Birbirlerine doğrudan yakın iki sinyal katından kaçın. Crosstalk, devre başarısızlığına neden yakın sinyal katları arasında kolayca tanıştırılır. iki sinyal katı arasındaki toprak uça ğını eklemek etkili olarak karışık konuşmadan kaçırabilir. (5) Çoklu temel iç elektrik katları yeryüzünü etkili olarak azaltır; Örneğin, A sinyal katı ve B sinyal katı ayrı yeryüzü uçaklarını kullanır. Bu, ortak moda araştırmalarını etkili olarak azaltır. (6) Gerçek yapısının simetrisini kabul ediyoruz.2. Genelde kullanılan stack yapılandırma Bu, çeşitli stack yapılandırmaların düzenlemesini ve kombinasyonunu göstermek için 4 katı tahtası örneğindir: Genelde kullanılan 4 katı tahtası için, a şağıdan aşağıdan aşağıya kadar (yukarıdan aşağıya kadar):(1) Siganl_1 (Yukarıdan), GND (İçin_1), POWER (İçin_2), Siganl_2 (Aşağı). (2) Siganl_1 (Üst), POWER (İç_1), GND (İç_2), Siganl_2 (Aşağı). (3) POWER (Top), Siganl_1 (Inside_1), GND (Inside_2), Siganl_2 (Bottom).

Belli ki 3. seçenek elektrik uçağı ve yeryüzü arasında etkili bir bağlantı eksik ve kullanılmamalı. Peki 1 ve 2 seçenek nasıl seçilecek? Genelde tasarımcılar, 4 katı tahtasının yapısı olarak 1 seçecekler. Sebebi 2. seçenek kullanılamaz, ama genel PCB tahtası sadece üst kattaki komponentleri yerleştirir, bu yüzden 1. seçenek kullanmak daha uygun. Ancak, komponentler hem yukarı hem aşağı katlarına yerleştirilmesi gerektiğinde, hem iç güç sağlaması katının ve toprak katının arasındaki dielektrik kalıntısı büyük ve bağlantı fakir, hangi katının daha az sinyal hatlarının olduğunu düşünmek gerekir. 1. taslağı için, alt katta daha az sinyal çizgiler var ve büyük bölge baker filmi POWER katı ile birlikte birlikte kullanılabilir; Eğer komponentler en önemli aşağı katta ayarlanırsa, 2. taslağı tahta oluşturmak için kullanılmalı. 4 katı tahtasının laminat yapısının analizini tamamladıktan sonra, 6 katı tahtasının laminat yapısının ve tercih edilen yönteminin ayarlanması ve kombinasyonunu göstermek için 6 katı tahtasının kombinasyonun bir örnektir:

(1) Siganl_1 (Top), GND (Inner_1), Siganl_2 (Inner_2), Siganl_3 (Inner_3), POWER (In). Scheme 1'nin 4 katı sinyal katı ve 2 katı iç güç/yeryüzü katları kullanır ve daha fazla sinyal katları vardır. Bu da komponentler arasındaki fırlatma çalışmasına yardım ediyor, ama bu tasmanın defekleri de daha a çıktır, bu iki tarafında görünüyor.a. Güç ve toprak katları çok uzaktadır ve tamamen bağlantı değil. Sinyal katı Siganl_2 (iç_2) ve Siganl_3 (iç_3) birbirlerine doğrudan yaklaşırlar, sinyal izolasyonu iyi değil ve karşılaştırma yaklaşık oluyor.

(2) Siganl_1 (Toprak), Siganl_2 (İçeri_1), POWER (İçeri_2), GND (İçeri_3), Siganl_3 (In).Şema 1 ile karşılaştırıldı. Şema 2'nin 1. Şema üzerindeki bazı avantajlar vardır. Ama Siganl_1 (Toprak) ve Siganl_2 (İçeri_1) ve Siganl_3 (İçeri_4) ve Siganl_4 (Aşağı) sinyal katları arasında yeterli bir bağlantısı var. Sinyal izolasyon doğrudan Adjacent değil. Ve kolay konuşmanın sorunu çözülmedi. Şema 1 ve Şema 2 ile karşılaştırıldı, Şema 3, bir sinyal katmanı azaltır ve iç bir elektrik katmanı ekler. Dönüştürme için kullanılabilir katlar azaltılmasına rağmen, bu taslama 1 ve 2:a taslağının ortak yanlışlarını çözer. Güç ve toprak katları sıkı bir şekilde birleştirildir. Bütün sinyal katı, diğer sinyal katlardan etkili olarak ayrılmış, iki örnek analiziyle okuyucuların kaskadın yapısının belli bir anlamı olduğunu düşünüyorum, ama bazı durumlarda, Çeşitli tasarım prensiplerinin önceliğini düşünmeye ihtiyacı olan tüm ihtiyaçları yerine getiremez. Maalesef, devre tahtasının katı tasarımı gerçek devreğin özellikleriyle yakın bağlı olduğu için, farklı devrelerin karşılaşma performansı ve tasarımın fokusu farklıdır, yani aslında bu prinsipler referans için kesin bir önceliği yok. Ama tasarım prensipi 2 (iç enerji teslimatı katı ve yeryüzü katı sıkı olarak birleştirilmiş tasarım prensipi olmalı (iç enerji teslimatı katı ve yeryüzü katı, eğer devrede yüksek hızlı sinyaller gönderilmesi gerekirse, birlikte) ilk tasarımda memnun olmalıdır. Ayrıca, devre yüksek hızlı sinyalleri transmit etmek gerekirse, devre'deki yüksek prensip 3 (devre yüksekliğinde ilk olarak tasarımda memnun olmalı, eğer basılı devre tahtaları yüksek hızlı sinyalleri transmit etmesi gerekirse (yüksek hızlı sinyal transmit katmanı sinyal orta katmanı olmalı ve iç elektrik katmanların arasında iki sandviç arasında) memnun olmalı. Sinyal aktarma katı ortalama katı ve iki iç elektrik katı arasındaki sandviç olmalı.