PCB Teknik - Yüksek yoğunluklu bir devre tahtası (HDI tahtası)

Bastırılmış devre tahtası (HDI tahtası) yönetici sürücüsü tarafından eklenmiş materyal insulating tarafından oluşturulmuş yapısal bir elementdir. Son ürün oluşturduğunda, integral devreler, transistor, diod, pasif komponentler (rezisterler, kapasiteler, bağlantılar, etc.) ve üzerinde farklı elektronik parçalar kurulacak. Telefon bağlantısıyla elektronik sinyal bağlantısı oluşturulabilir ve uygulama fonksiyonu oluşturulabilir. Bu yüzden, basılı devre tahtası, bağlantı parçalarını almak için komponent bağlantıları ve temel sağlamak için bir platformdur.

Bastırılmış devre tahtası genel terminal ürüni olmadığına göre, adının tanımlaması biraz karışık. Örneğin, kişisel bilgisayarlar için anne tahtası anne tahtası denir ve direkt devre tahtası denilebilir. Anne tahtasında devre tahtaları varsa da aynı değiller, yani endüstri değerlendirirken, ikisi bağlantılı ama aynı olduğunu söyleyemez. Başka bir örnek: Çünkü devre tahtasında yükselmiş integral devre parçaları var, haberler medyası bunu IC tahtası olarak adlandırır, ama aslında basılı devre tahtası ile aynı değil.

Elektronik ürünlerin çoklu fonksiyonel ve karmaşık olduğu iddiasında, integral devre komponentlerin bağlantı mesafesinin azaltılması ve sinyal transmisinin hızı relativ olarak arttığı iddiasında. Bu noktalar arasındaki dönüşün sayısını ve sürüşün uzunluğunu arttırır. performansını kısaymak için, bunlar hedefle bağlanmak için yüksek yoğunluk devre yapılandırması ve mikro aracılığıyla teknolojinin uygulamasını istiyorlar. Tek ve çift panelleri birleştirmek zordur. Bu yüzden devre paneli çok katlı olacak ve sinyal hatlarının sürekli arttığı yüzünden daha fazla enerji kaynakları ve yerleştirme katları tasarımı için gerekli yollar olacak. Bunların hepsi çoklu katı PCB'leri daha yaygın yaptırdı.

Yüksek hızlı sinyallerin elektrik ihtiyaçlarına göre devre tahtası, mevcut özellikleri, yüksek frekans transmisi kapasiteleri ve gereksiz radyasyon (EMI) ile imfaz kontrolü sağlamalı. Stripline ve Microstrip yapısıyla, çok katı tasarımı gerekli bir tasarım olur. Sinyal transmisinin kalite sorunlarını azaltmak için, düşük dielektrik koefitörlü ve düşük değerlendirme hızı ile izolatmalar kullanılır. Miniyaturalizasyon ve elektronik komponentleri düzenlemek için devre tahtalarının yoğunluğu taleplerini yerine getirmek için sürekli arttırılır. BGA, CSP, DCA gibi parçalar toplama yöntemlerinin ortalığı, basılı devre tahtasını önceden yüksek yoğunluk durumuna bastırdı.

150'den az bir diametri olan delikler endüstri içinde mikro delikler denir. Bu mikro delik geometrik yapı teknolojisi ile yapılan devre tahtaları toplantısının, uzay kullanımının etkinliğini geliştirebilir, ve elektronik ürünlerin miniaturizasyonu için de gerekli. Seks.

Bu tür yapıların devre tahtası ürünlerine göre, endüstri böyle devre tahtası adlandırmak için birçok farklı isim vardır. Örneğin, Avrupa ve Amerikan şirketleri bir zamanlar programları için sonraki inşaat metodlarını kullandılar, böylece bu tür ürün SBU denir (sıralama yapılması süreci), genellikle "sıralama yapılması süreci" olarak tercüme edilir. Japon endüstriyesi hakkında, çünkü bu tür ürün ürün üretilen por yapısı önceki delikten daha küçük. Bu ürün türünün üretim teknolojisi, genellikle "süreç üzerinde mikro" olarak çevirilen MVP denir. Bazıları bu tür devre tahtasını BUM diyorlar (çokatı tahtasını inşa edin) çünkü geleneksel çokatı tahtası MLB denir (çokatı tahtası), genellikle "çokatı tahtası inşa edin" diyorlar.

Karışıklıktan kaçınmasına dayanarak, ABD'nin IPC Döngü Kurulu Birliği, bu tür ürün ABI'nin (yüksek yoğunluk içerli bağlantı teknolojisi) genel isim olarak adlandırmasını önerdi. Eğer doğrudan tercüme edilirse, yüksek yoğunluk bağlantı teknolojisi olacak. Fakat bu devre tahtasının özelliklerini etkileyemez, böylece devre tahtası endüstriyinin çoğu bu tür ürün HDI tahtası ya da tam Çin adı "Yüksek Diğerlik İşbirleşme Teknolojisi" diyor. Ancak, oradaki uyumluluğun sorunu yüzünden bazı insanlar bu ürünlere doğrudan yüksek yoğunluğun PCB veya HDI tahtaları diyorlar.