PCB Teknik - Bastırılmış devre tahtasının düzenleme ve komponentlerinin yeri

1. Bastırılmış devre masasına eşyaları yerleştirme sırası

Bu komponentler yerleştirildikten sonra, onları kilitlemek için yazılımın LOCK fonksiyonunu kullanın, yanlışlıkla hareket edilmeyecekleri için;

Sıcak komponentleri, transformatörler, IC ve benzer özel komponentleri ve büyük komponentleri devrede yerleştirin.

Komponentlerin ve tahta kenarının arasındaki mesafe: mümkün olursa, bütün komponentler tahta kenarından 3mm içinde yerleştirilmeli veya en azından tahta kalınlığından daha büyük. Çünkü toplama çizgi eklentisi ve dalga çözümlemesi, kütle üretimdeki dalga çözümlemesi, şekil işlemesi yüzünden çizgi parçasını engellemek için, eğer basılı devre tahtasında çok fazla komponente varsa, eğer 3 mm aralığını a ştırmak gerekirse, tahta kenarına 3mm yardımcı bir kenarı ekleyebilirsiniz. Yardımcı kısmı V şeklinde oluşturulmuş. Üretim sırasında el kırılabilir.

Yüksek ve düşük voltaj arasındaki izolasyon: İkisi de yüksek voltaj ve düşük voltaj devreleri birçok izlenmiş devre tahtalarında. Yüksek voltaj devresinin parçası ve düşük voltaj parçası birbirinden ayrılmalıdır. Bölüm uzağı, karşılaştırılmak için savunma voltasyonuyla bağlı. Normalde 2000kV'de, masanın arasındaki mesafe 2 mm olmalı ve mesafe bunun proporsyonunda artılmalı. Örneğin, 3000V voltaj testine karşı çıkmak istiyorsanız, yüksek ve düşük voltaj hatlarının arasındaki mesafe 3,5 mm üzerinde olmalı. Çoğu durumda, Creepage'den kaçınmak ve basılı devre tabağındaki yüksek ve düşük voltaj arasında takılmak.

2. Bastırılmış devre tahtasının dönüşü:

Bastırılmış kabloların düzeni mümkün olduğunca kısa olmalı, özellikle yüksek frekans devrelerinde; Bastırılmış kabloların dizileri çevrilmeli ve sağ veya keskin köşeler yüksek frekans PCB devrelerinin ve yüksek sürükleme yoğunluğunda elektrik etkileyecek. Performans; İki paneli sürdürürken, iki taraftaki kablolar perpendikul, oblik veya patlamak için birbirlerine parazit bağlantısını azaltmak için paralel olmalı. Çeviri girdi ve çıkış olarak kullanılan basılı kablolar mümkün olduğunca kaçınmalıdır. Geri dönüşünden kaçırmak için bu kableler arasında yerel bir kablo eklemek en iyidir.

Bastırılmış kablo genişliği: kablo genişliği elektrik performans şartları ile uymalı ve üretim için uygun olmalı. En azındaki değeri ağımdaki boyutla belirlenmiş, fakat en azından 0,2mm daha az olmamalı. Yüksek yoğunlukta, devredeki yüksek değerli yazdırmada, tel genişliği ve uzay genellikle 0,3mm olabilir; en az değeri ağımdaki boyutla belirlenmiştir. kablo genişliği de büyük akışlar halinde sıcaklığının yükselmesini düşünmeli. Tek panel deneyleri, bakra buğunun kalıntısı 500m olduğunda, tel genişliği 1,5 mm ile 1,5 mm ve geçen akışı 2A, sıcaklık yükselmesi çok küçük. Bu yüzden genelde 1~1.5 mm genişlik kablo seçmek sıcaklığın artmasına neden olmadan dizayn taleplerini uygulayabilir. basılmış kabloların ortak yeryüzü kabloları mümkün olduğunca kalın olmalı. Mümkün olursa, 2~3mm'den büyük bir kablo kullanın. Bu mikro işlemciler ile dairelerde özellikle önemli. Çünkü yer kablosu çok ince olduğunda, ağımdaki akışlarda değişiklikler yüzünden, yeryüzü potansiyel değişiklikleri ve mikro işlemci zamanlama sinyalinin seviyesi dayanamayacak, bu da ses sınırını azaltır. 10-10 ve 12-12 prensipleri DIP paketinin IC pins arasındaki düzenlemeye uygulanabilir, yani iki kablo arasındaki iki kablo geçtiğinde, patlama elması 50mil'e ayarlanabilir ve çizgi genişliği ve çizgi boşluğu ikisi de 10mil. İki bacağın arasında sadece bir kablo geçtiğinde, bölge elması 64 mile ayarlanabilir ve çizgi genişliği ve çizgi boşluğu ikisi de 12 mil.

3. Bastırılmış kabloların yer

Yaklaşık kablolar arasındaki mesafe elektrik güvenlik şartlarını yerine getirmek ve işlem ve üretimi kolaylaştırmak için, mesafe mümkün olduğunca geniş olmalı. En azından uzakta duran voltaj için en azından uygun olmalı. Bu voltaj genelde çalışma voltajı, fazla fluktasyon voltajı ve diğer sebepler yüzünden yüzleştirilmiş en yüksek voltajı içeriyor. Eğer mevcut teknik koşullar kablolar arasında bazı metal kalanını sağlarsa, uzayı azaltır. Bu yüzden tasarımcı voltajı düşündüğünde bu faktörü düşünmeli. Yönlendirme yoğunluğu düşük olduğunda sinyal çizgilerinin boşluğu düzgün arttırılabilir ve yüksek ve düşük seviyeli sinyal çizgileri mümkün olduğunca kısa olmalı ve uzay arttırılmalı.

4. Bastırılmış kabloları korumak ve yerleştirmek

Basılmış kablonun ortak yeryüzü kabloları mümkün olduğunca kadar basılmış devre tahtasının kenarında ayarlanmalıdır. Bastırılmış devre masasında toprak kablosu kadar bakır yağmuru tutun. Bu şekilde elde edilen güvenlik etkisi uzun bir yeryüzü kablosundan daha iyidir. Transfer çizgi özellikleri ve koruması etkisi geliştirilecek ve dağıtılmış kapasitesi azaltılacak. Bastırılmış yöneticilerin ortak alanı bir döngü ya da bir göt oluşturmak en iyidir. Çünkü aynı tahtada birçok integral devre varsa, özellikle daha fazla güç tüketme komponentleri varsa, toprak potansiyel farkı örnek sınırı yüzünden oluşturulacak. Ses toleransiyonun azaltılmasına neden, bir dönüşüne döndüğünde, toprak potansiyel farkı azaltılır. Ayrıca, yerleştirme ve güç tasarımının grafikleri veri akışının yönüne kadar paralel olmalı. Bu sesi bastırma yeteneğini geliştirmenin sırrı. Çok katı bastırılmış devre tahtaları birkaç katı korumak katı olarak kabul edebilir ve güç katı ve yer katı ikisi de görünür. Kalkan katı için genellikle yeryüzü ve güç katı çoklu katı PCB'nin iç katı üzerinde tasarlanmış ve sinyal kabloları iç ve dış katlarda tasarlanmış.