PCB Teknik - Çok katı PCB devre tahtası kanıtlaması

Çok katı PCB devre tahtası kanıtlaması

Çok katı devre tahtalarındaki büyük katlar yüzünden kullanıcılar PCB katı kalibresi için yüksek ve yüksek ihtiyaçları vardır. Genelde, katlar arasındaki yerleştirme toleransı 75 mikronda kontrol ediliyor. Çoklu katı devre tahtasının büyük bir birim boyutunu, grafik dönüştürme çalışmalarındaki yüksek sıcaklığı ve havalığını, farklı çekirdek tahtaların uyumsuzluğu yüzünden yüzleştirilmesi ve katlar arasındaki pozisyon metodu, çoklu katı devre tahtasının merkezliğini kontrol etmek daha zordur.

İç devre üretimi için zorluklar

Çoklukatı devre tahtaları yüksek TG, yüksek hızlık, yüksek frekans, kalın bakır, ince dielektrik katı, etc. gibi özel materyaller kullanır. Bu, iç devre üretimi ve örnek boyutlu kontrolü için yüksek ihtiyaçları önde getirir. Örneğin, impedans sinyallerinin göndermesi iç devre üretiminin zorluklarını arttırır.

Geçen ve çizgi boşluğu küçük, açık devreler ve kısa devreler arttırılması, kısa devreler arttırılması ve geçiş hızı düşük. İçindeki AOI sızdırma tanıtımın muhtemelesi arttırılması çok ince çizgi sinyal katı var; İçindeki çekirdek tahtası ince, sıkıştırmak kolay, zayıf görüntüleme ve etkileme makinesi sıkıştırmak kolay. Yüksek yüksek tabaklar genellikle sistem tahtaları, büyük birim boyutları ve daha yüksek ürünler yıkama maliyetleri vardır.

Komprimer üretim zorlukları

İçindeki çekirdek tahtalar ve yarı iyileştirilmiş tahtalar üzerinde yerleştiriliyor, ve parçalama üretiminde oluşan yanlışlar, kaldırma, resin boşlukları ve burnunun geri kalanları gibi yanlışlıklar oluşturuyor. Laminat yapısının tasarımında, ısı dirençliği, basınç dirençliği, materyalin içeriği ve dielektrik kalınlığı tamamen düşünmeli ve mantıklı bir çok katı devre masalı basıncı plan ı formüle edilmeli.

Büyük bir sürü katlar yüzünden, genişleme ve sözleşme kontrolü ve boyutlu koefitörlük ödüllendirmesi sürekli sürekli tutamaz ve ince uzay izolasyon katı, katmanın güveniliğinin test boşalmasına sebep olabilir.

Sürme zorlukları

Yüksek TG, yüksek hızlı, yüksek frekans, kalın bakra özel tabakları kullanarak, zorluk sürüşünün, boğulma yakışıklarının ve boğulmanın zorluklarını arttırır. Bir sürü katı var, toplam bakra kalınlığı ve tabak kalınlığı, sürükleme bıçağı kırmak kolay. yoğun BGA çoğudur, Kısa delik duvarın uzağına neden olan CAF başarısızlığı sorunudur; Tablo kalıntısı sıkıştırılma sorunu neden etmek kolay.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanılır. İnternet ve diğer alanlar.