PCB Teknik - PCB üreticileri, özgür solderleri nasıl seçiyor

PCB üreticileri, özgür solderleri nasıl seçiyor

PCB üreticileri için, devre kurulu endüstrisinde kullanılmadığı sürece, patentel formül ürünlerinin çeşitli çeşitli karışıklığı uzun süredir. Her t ür işaretler kendi güzel sözlerini alabileceklerini söyleyemezler. Bu insanları ne yapacağını bilmeyen bir kral gibi yapar. Kısa bir sürede, birkaç basit deneylerin sonuçlarından uzun süre çeşitli toplam üretimini doğrudan değerlendirmek istiyorum. İnsanlar ne yapacağını bilmiyorlar! Şimdiye göre lider-free solder seçimi için tanınmış bazı rehberler vardır: „â™1344;Londra-free solder „â™1344;Londra-free solder temsili gereksiz ve fiyat mantıklı (Mevcut ve Affordable) „â™1344;Londra-free solder menzili çok kısa olmalı. Sırf Plastik Aralığı (tensil güç testine referans ediyor) & # 160; … 134Kuvvetli soldaşın (kabul edilebilir Sırf) performansı & # 160; … 134Kuvvetli soldaşın kütle üretilebilir (Material Manufacturable) & # 160; … 134Kuvvetli soldaşın üretim süreci sıcaklığı fazla yüksek değil ve genişçe tanınabilir (kabul edilebilir İşlenme Temperature) & # 160; … 134Kuvvetli birliği Güçlü askerlerin güveniliği iyidir (Şekil güvenilir Birleşmeleri)Genelde bu şartları uygulayabilir ve şu anki Sn63/Pb37 askerlerini değiştirebilir. Son birkaç yıl içinde, PCB üreticileri bu formüllere daha fazla dikkat ettiler:

1. Gümüş-gümüş birleştirme altın Sn96.5/Ag3.5'i serbest soldaşın erime noktası bu iki faz bağlığının erime noktası 221 derece Celsius. Birçok yıldır keramik hibrid kurulu endüstrisinde kullanıldı ve Amerikan NCMS, Ford, Motolora, Japon TI ve Alman araştırmacıları tarafından en favoridir. Snb'i değiştirmek için en uygun çözücü olarak kabul ediliyor. Ancak, bazı Amerikan endüstri oyuncuları, füsyon karıştırma süreci sırasında Wetting'in çok fakir olduğuna inanıyor ve mükemmel kalite ulaşmak zor. Bu, yüzeysel tensiyle sıvı durumda olduğunda çok yüksektir. Kontakt açısı (Ang1e ile bağlantı açısı) fazla büyükdür ve yetersiz yayılma özellikleri (Spreadin g g) sonucu verir. Ancak bu maddelerin davranışlığı Sn63/Pb37'den %30 yüksektir ve bölümü %12'den daha düşür. Fakat sıcaklık genişletimin koefisyensi %20'den negatif olarak yüksektir. Bu iki fırsatın erime noktası 227°C'dir. Amerika Birleşik Devletler N O r t e 1, telefon ür ünlerinde Sn63/Pb37'nin (nitrogen atmosferinde solderin dalgası) kalitesi neredeyse aynı olduğunu düşünüyor. Ancak, eğer solder pasta çözümlenmesi genel havada gerçekleştirilirse, sadece ıslanmak daha kötü olmayacak, ancak solder toplantıları da zor ve okulu görünüşe sahip olacak. Ayrıca, mekanik gücü de çok iyi, ve neredeyse "Lead Solder" kategorilerinde listenin altındadır. Ancak, düşük fiyat ve oksidasyon kalın akışında oluşturmak kolay olmadığı gerçeği yüzünden ve Amerika'daki büyük bir pislik yoktur, N E M I'nin kalın içinde kullanmak için uygun olduğuna inanıyor. PCB üreticileri tüfek patlamak istediğinde bu bağlantı daha uygun bir materyal olmalı. İlk 3. Sıradan serbest solder tin-g ümüş-baker eutektik alloy Sn/A g/Cu & # 160; & # 160; bu en genel üç faz alloy'nin etteki sıcaklığı yaklaşık 217 derece Celsius (Sn3.5 A g 0.9Cu). Yedi ya da sekiz çeşit çeşit yaklaşık formüller farklı kilo oranları ile. Sürekli menzil oldukça kısa, bu da şu anki PCB. Yapıcı en iyi birleştirilmiş lead-free solder ve en muhtemelen genel standart solder tanıdı. Küçük bir miktar bakra tarafından oynadığı rol şudur:(1) Yabancı bakra sürekli arttırılmasını sağlayabilir. (2) Keçinin erime noktasını düşürebilir. (3) Daha önceki dönemde kalın ıslanmanı geliştirebilir, soğukların ve sıcak yorgunluk direniyetini güçlendirebilir.

Edebiyattaki 100 türden fazla lider özgür solder ayrılığı var. Solderability, solder ortak gücü ve fiyat karşılaştırması konusunda herhangi biri şu anda Sn63'e çok daha aşağıdır. Çeşitli koşulların değerlendirmesinden ve düşünmesinden "üç fırsat, gümüş ve bakır eutektik" hala çeşitli boğulmuş elmaların arasında biraz daha iyi olacak. Şimdi Avrupa, Amerika ve Japonya'daki üç tarafından en sevdiği bölüm 2. aşağıdaki şekilde beş kilo özgür soldaşların yüzeyinde karşılaştırılması.

5. Küçük, gümüş, bismut ve diğer metaller, dördüncü sakat Sn/Ag/Bi/XWhen bismuth bu sakat soldaşına eklenir, erime noktası düşürülecek ve soldaşılığı geliştirilecek ve soldaşılığı neredeyse tüm lider özgür soldaşların en iyisidir. Yine de "bismut kırıklığı" sorunun gerçekleşecek. NCMS de, bismut içeren materyaller "dalga çökme sırasında delik yüzüklüğü dolduruyor, ama hala Japon üreticileri tarafından tercih edilmiştir. Tabii ki, bir sürü PCB üreticileri solder maliyetini düşünmeli.