PCB Teknik - pcb fabrikası: çok katı devre tahtalarının kalite yönetimi

PCB fabrikası: çok katı devre tahtalarının kalite yönetimi

Çok katı devre polları hızlı birleşme komponentlerinin aldehyde fonksiyonunu birleştirmek için elektronik komponentlerin taşıyıcısı olarak kullanılır. Bu yüzden, devre tahtası abnormal olursa, elektrik ürünleri normalde çalışamaz. Ürünün normal fonksiyonu korumak için devre kurulun kalite ve güveniliğin kontrolü çok önemlidir.

Farklı ürün ihtiyaçlarını hazırlamak için, güvenin derecesini nasıl etkili kontrol etmek ve uygun derecesini korumak için, sadece teknik geliştirme, materyal geliştirme ve genel üretim sürecinin kalite kontrol sistemi ile başarılı olabilir. kalite kontrol operasyonları teminatçı kontrolünden başlamalı, köylü materyal satış kontrolünden, üretim süreci değişiklikleri kontrolünden, üretim hattı işlemlerini tutmak, etkinlik hattı işlemlerini temizlemek, internet kalite kontrolünden, ürün kontrolünden bitirmiş ve gömmek kontrolünden başlamalı, böylece üretim süreci sistematik ve stabil olarak gerçekleştirilebilir İyi bir ürün ve stabil bir imitasyon derecesi oluşturmak mümkün.

Tasarım sırasında birçok kalite sorun gerçekten karar verildi. Tasarım sahasındaki en önemli düşünce devre tahtasının elektrik performansı ve yapısı olmasına rağmen tasarım üretim sırasında zorluk ve yiyecek etkileyecek, özellikle mümkün tolerans. Bu yüzden, uygun ürün yapıları ve uygun üretim prosedürleri tasarlamak için üretim kapasitesi verilerini nasıl etkili kullanılacağını iyi ürün tasarımının önemli bir parçası oldu.

Çeşitli devre tahtalarını üretirken, çeşitli halk belirtilerine uygulamakla birlikte farklı müşteriler ürünlerinin özel belirtilerini ayarlar. Özellikle, devre tahtaları farklı maddeler ve işlem şartları yüzünden değişecektir ve mümkün hata menzili ürün belirlerinde belirtilecek. Bireysel ürünler ya da topraklar arasında müşteriler, değişikliklerin daha küçük bir menzil içinde kontrol edilebileceğini umuyorlar, fakat belirlenmesinin daha kısa, relatif yiyeceğini azaltır. Yapılacak özelliklere ulaşmak için üreticiler ve müşteriler arasında nasıl koordinat etmek çok dikkatli olmalı. Önemli tasarım alıcılara faydalı olmayabilir ve kullanıcılar tarafından fazla açık belirtiler kabul edilmeyecek. Açıkçası uygun kabul alanını belirlemek gelecekte gereksiz bir sürü sorunlardan kaçırabilir.

Genel olarak temel kalite güvenlik öğeleri

Dışarıdan basılmış devre tahtalarının önemli özellikleri ve yüksek yoğunluğun devre tahtalarının

Listeden eşyalar için desteklemez kontroller gerçekleştirilebilir ve ihtiyaç olduğunda mikroseksiyon kısa bölüm kontrolleri gerçekleştirilebilir. Bu destekli denetimler gereken şeyler için.

Tüm güvenilirlik konusunda, termal şok testi (Thermal Shock Test, Humidification Test, etc.) de gerçekleştirilmeli. Bu metodlar gelecekte bitiş ürünlerin mümkün toplantı ve çevresel güvenilir risklerini izlemek için hızlandırılmış testler.

Ürüntü kalite ihtiyaçlarının seviyesi farklı test modellerine ve farklı standartlara göre ayarlanacak. Bu test belirtileri ürünlerin tasarlama sahnesinde formüle edilmeli, böylece uygun materyaller ve üretim teknikleri ürünlerin ayarlanan kalite hedeflerini ulaştırmak için seçilebilir.

2 Çeviri Tahtasının kalite Güvenlik

Çeviri tahtası kalite güvenlik çalışmalarını gerçekleştirirken, tüm kalite kontrol sistemi çok önemlidir. Sistemin temel komponentleri:

İçeri giren kontrol (IQC, ya da gelin kalite kontrol), işlemde kontrol (IPQC, ya da işlemde kalite kontrol), tamamlanmış ürün kontrolü (FQC, ya da son kalite kontrol), güvenilir test (Güvenilir Test) etc., bu projelerin uygulaması ve kaydedilemesi gerçekten gerçekten uygulanmalıdır.

Elektronik aygıtların toplantı yoğunluğu yıllık artıyor, yüzeysel dağıtma yöntemi popülerleştiriyor, küçük seri paketlerin toplantısı (BGA-CSP gibi) ve çıplak ölüm alanlarının uygulaması (Bare-Chip) toplantısı genel bir trendi gösterdi. Bu trene cevap vermek üzere, devre tahtaları, çeşitli yapılarla birlikte elektroplanmış çokatı devre tahtaları ve yüksek yoğunlukları in şa edici devre tahtaları üzerinde daha farklı oldular.

Devrelerin miniaturizasyonu, mikroporozit, dielektrik katların incelemesi, devre kalıntısını azaltmak ve farklı üretim süreçlerinde kullanılan yeni materyaller drastik olarak değiştirilmiştir. Ürüntü yapısında hızlı değişikliklere karşılaştırmak, kalite güvenliği daha sert ve temel bir yaklaşma gerekiyor. kalite yönetim sistemini inşa ettiğinde, gemilerin incelemesine kadar materyal satışından kontrol etmek gerekiyor. Bütün kalite güvenlik işlemleri kalite kontrolünün önemli görevlerindir. Dönüş tahtasının dışarıdaki kontrol edilemeyecek laten defekleri olabilir, sınavları veya test devrelerinin (Coupon) kullanımı düzenli olarak güvenilirlik testleri yapmak için diğer kalite güvenliğinin başka bir yöntemi olur.

Tasarım ürünün üretimi üzerinde kararlı etkisi var. Tasarımın başlangıcında prosedürü basitleştirmeye çalışmak gerekiyor. Devre tahtasının gerekli belirtileri için, üretim aracı oluşturduğunda kompansyon değeri hesaplamalı. Produkt için izin verilen ve üretim için yardımcı olan tasarım (Örneğin, şimdilik paylaşmak için yanlış baker patlamaları sıkı sıkı çizgilere eklenebilir) mümkün olduğunca kadar eklenmeli, bu üretim düzeltmesine faydalı olacak.