PCB Teknik - ​ SMT patch işleme süreci ve önlemler

SMT patch işlemde müşterilerin en çok değeri kalitedir. Şirketçiler sadece kalplerinde kalite yapabilir. Kıymet güzel olduğunda, fiyat vergili bir fiyat verildiyse, iki parti uzun süre işbirliği yapabilir. Ayrıca, personel stabil olmalı ve ön çizgi çalışanlar, teknik ve işlem mühendisleri mümkün olduğunca stabil olmalı. Bu anahtar konumlarındaki personel stabil olmalı. Müşterilerle müzakereler ilk olarak yapılmalı ve anlaşmaya göre çalışmaya çalışmalı. Uzun süredir işbirliği!

SMT çip işleme teknolojisi

İlk önce, SMT iki taraflı karışma süreci:

1: Gelen inceleme ve tamir => B tarafı tamir tahtası yapıştırıcı => SMD => tamir => flap =>

PCB tarafı A plagini=>dalga çözümleme=>temizleme=>testi=>yeniden çalışma

Bu SMT işleme teknolojisi, PLCC gibi büyük SMD'ler PCB'nin her iki tarafında bağlanıldığında kullanılabilir.

2: Gelen inceleme ve tamir => PCB'nin A taraf eklentisi (pin bend) => tahta dönüş => PCB'nin B taraf noktası

tamir yapışı => patch => curing => flipping => wave soldering => cleaning => testing => repair

Bu SMT süreci, A tarafından yeniden çözümlenme ve PCB tarafından B tarafında dalga çözümlenme için uygun. PCB B tarafında toplanmış SMD'de, bu süreç sadece SIT veya SOIC (28) pins veya daha az olduğunda kullanılmalı.

3: Gelen inceleme ve tamir => PCB A tarafından ipek ekran çözücüsü yapıştırma => SMD => Çıkarma => Çıkarma => Çıkarma => Eklentileri, Çıkarma yapıştırma => Dönüş tahtası => PCB SMT B kenar patlama yapıştırma => Yapıştırma Tablosu => Çıkarma => Çıkarma => Dalga Çıkarma => Temizleme => Teste => Yeniden çalış

Bir taraf karışık yüzeyi, B taraf yükseliyor.

4: Gelen gözaltı => B basılı devre tahtaları için pasta tamir yapışı => SMD => kurma => dönüştürme => PCB Bir taraf ipek ekran solucu yapışı => SMD =>

=>plug-in=>B yüzey dalgası=>cleaning=>detection=>rework A surface reflow

A tarafından karışık yüzeyi, B tarafından yükselmesi, ilk iki tarafından yükselmesi, yeniden çökmesi, dalga çökmesi sonrası yerleştirme

5: Gelen denetim => PCB B tarafında basılmış solder yapışı (nokta tamir yapışı) => patch => suyu (kurma) => yeniden çözümlenme => dönüştürme tahtası =>

PCB tarafındaki solder ipek ekranı yapıştırır => SMD => Drying => Reflow soldering (yerel soldering kullanılabilir) => Plug in => Dalga soldering

(Örneğin, küçük bir cihazı ekle, el çözümleme kullanabilirsiniz) => temizleme => testi => tamir

İki, iki taraflı toplantı;

1: Gelen inceleme ve tamir => Yazılı devre masası ekranının bir tarafı basılı solder yapışı (tamir yapışı) => patch => suyu (kurtulma) => bir taraf refloji => temizleme => dönüştürme => PCB Ekran yazdırma solucusu yapıştırıcısının ikinci tarafı (patch yapışı) => patch => suyu => refloş solusyonu (b tarafı sadece => temizleme => test => tamir) Bu süreçte kullanılan türü PLCC SMD'dir Her iki tarafta kurulu böyle büyük bir yer kullanın.

2: İçeri giren inceleme ve tamir => Basılı devre tahtasının bir tarafı basılı solder yapışı (tamir yapışı) => patch => kuruma (kurma) => bir tarafı refloş => temizleme => dönüştürme => PCB ikinci pasta Repair glue=>SMD=>curing=>B-side wave soldering=>cleaning=>test=>re-work) Bu tür A tarafından yeni soldering PCB süreci, basılı devre tahtasının B tarafı, Bu teknik sadece SOT veya SOIC (28) pins kullandığında kullanılmalı.

Üçüncü, tek taraflı toplantı:

Gelen test => ipek ekran çözücüsü yapışması (nokta tamir yapışması) => patch => kuruma (kurma) => yeniden çözücüğü => temizleme => testi => tamir

Dört taraflı karıştırma teknolojisi:

Gelen test => PCB yazılmış solder yapışı A tarafında (nokta tamir yapışı) => patch => suyu (kurma) => yeniden çözümleme => temizleme => eklenti => dalga çözümleme => temizleme => denetim => yeniden çalışma

SMT patch işleme süreci önlemleri:

A. Conventional SMD placement

Özellikler: SMT yerleştirme doğruluğu yüksek değil, komponent sayısı küçük ve komponent çeşitleri genellikle dirençler ve kapasitelerdir, ya da özel şekilde özel komponentler var.

Hub süreci: 1. Solder yapıştırma yazdırması: FPC görünüşe göre yazdırmak için özel pallet üzerinde yerleştirilir. Genelde, yazdırmak için küçük yarı otomatik yazdırma makinesi kullanılır, ya da el yazdırmak da kullanılabilir, fakat el yazdırma kalitesi yarı otomatik yazdırmaktan daha kötü.

2. SMT süreci yerleştirilmesi: Genelde, el yerleştirilmesi kullanılabilir ve yüksek pozisyon doğruluğuyla özel komponentler de el yerleştirme makinesi tarafından yerleştirilebilir.

3. Kemerleme: Reflow welding genellikle kullanılır, ve yerleştirme de özel koşullarda kullanılır.

2. Yüksek kesin yerleştirmede SMT işleme

Özellikler: FPC üzerinde yerleştirmek için MARK markası olmalı ve FPC kendisi düz olmalı. FPC'yi tamir etmek zor ve kütle üretim sırasında süreklilik sağlamak zor ve yüksek ekipman gerekiyor. Ayrıca, baskı çözücü yapıştırma ve yerleştirme sürecini kontrol etmek zor.

Anahtar süreci: 1. FPC fiksiyonu: yazdırma patlamasından yeni çözümleme kadar bütün süreç palletin üzerinde tamir edildi. Kullanılan pallet küçük ısı genişleme koefitörü gerekiyor. İki ayarlama yöntemi var ve QFP ön boşluğu 0,65MM A'den fazla olduğunda yükleme doğruluğu kullanılır; Yerleştirme doğruluğu QFP ön boşluğu için 0,65MM'den az olduğunda B yöntemi kullanılır.

A metodu: Pallet pozisyon şablonda yerleştirilir. FPC pallet üzerinde ince yüksek sıcaklık direnç kasetle sabitlenmiş, sonra palet bastırmak için pozisyon şablondan ayrılır. Yüksek sıcaklık kasetinin orta bir viskozitesi olması gerekiyor, ve yeniden çözülmekten sonra parçalanmak kolay olmalı, ve FPC'de kalan yapışkan yok.

Yöntem B: Pallet özellendirildi ve süreç ihtiyaçları çoklu sıcak şok sonrasından en az deforme edilmeli. Pallet, T şeklindeki pozisyon pişinden hazırlanmış ve pinin yüksekliği FPC'den biraz daha yüksektir.

2. Solder yapıştırma yazısı: Pallet FPC ile yüklendiğinden dolayı, FPC'de yerleştirmek için yüksek sıcaklık dirençli bir kaset vardır, bu yüzden yükseklik palet uça ğıyla uyumlu değil, bu yüzden bastırırken elastik bir squeegee seçilmeli. Solder yapıştırmasının oluşturması bastırma etkisine daha büyük etkisi var ve uygun bir solder yapıştırması gerekiyor. Ayrıca B yönteminin yazdırma şablonu özellikle işlenmeli.

3. Bağlama ekipmanları: Öncelikle, solder yapıştırma makinesi, bastırma makinesinin optik bir pozisyon sistemi olması gerekiyor, yoksa akıştırma kalitesi daha büyük etkisi olacak. İkinci olarak, FPC palletin üzerinde sabitlenmiş, fakat FPC ve palletin arasındaki toplam mesafe, PCB altının en büyük farklılığı olacak küçük boşluklar olacak. Bu yüzden, ekipman parametrelerinin ayarlaması bastırma etkisine, yerleştirme doğruluğuna ve karıştırma etkisine daha büyük bir etkisi olacak. Bu yüzden FPC yerleştirmesi sıkı süreç kontrolü gerekiyor.