PCB Teknik - PCB altyapı maddeleri nasıl seçileceğini

PCB yapımında, substrat maddelerin seçimi özellikle önemlidir ve farklı tabakların özellikleri de farklı. Bu faktörler: sıcak genişleme, sıcak koefitörlük ve yumuşak bütün masanın performansını etkileyecek. Substrat seçtiğinde hangi faktörlere dikkat çekilmeli?

İlk olarak, ihtiyacımız olan materyalleri nerede kullanacağımızı ve kurulun ne özelliklerini istediğimizi öğrenmeliyiz ki gerçekten ihtiyacımız olan materyalleri seçebiliriz. Genel elektronik ürünler için, FR4 çips genelde kullanılır. Materialin adı değil, materyalin sınıfı. Bunun anlamı, resin maddeleri kendini yakabilir. Şu anda sıradan devre tahtalarında kullanılan bir sürü fr-4 materyal var, fakat çoğu tera fonksiyonu epoksi resin, doldurucu ve bardak fiber kompozit materyalleri yüksek sıcaklık dirençlidir. Ayrıca, sıcaklığı sıcaklığında altratı sıcaklık yapacak ve tahta genişletilmesi ve çarpışmaları komponentlere etkileyecek ve elektroda güveniliğini azalttıracak. Bu yüzden küçük bir eğri ile çelik tabağını seçmeye çalışmalıyız, ve FR4 substratı iyi bir seçim. PCB substrat materyalleri seçtiğinde a şağıdaki faktörler düşünmeli: (1) devreğin operasyon sıcaklığından yüksek bir cam geçiş sıcaklığı (Tg) ile uygun bir substrat seçin. (2) Yüksek ısı saldırısı, genellikle 50'ler, 250ÂC/ısı saldırısı gerekiyor. (3) Düzlük iyi. SMT, mümkün olduğunca küçük bir eğri olan bir tahta kullanımına ihtiyacı var ve savaş sayfası 0,0075mm/mm'den az. X ve Y'nin sıcaklık genişleme koefitleri kalınlık yönünde uygun olmadığından dolayı PCB kolayca değiştirilir. Ciddi durumlarda metaliz delikler kırılacak, komponent hasarı yüzünden. (5) Elektrik performansı. Yüksek frekans devreleri yüksek dielektrik konstantli ve düşük dielektrik kaybıyla materyaller seçmeli. Insülasyon dirençliği, voltaj gücü ve arc dirençliği ürün ihtiyaçlarına uymalı. Üstündeki birkaç altyaplı seçim elementlerini bilmek, yazar, altyapı maddeleri seçmenin çok çabalarını sağlayacağını düşünüyor.