PCBA Teknoloji - SMT çip işleme çizgisinin tanışması hakkında

1. SMT patch işleme sırasında üretim sahnesinde önlemler

1. SMT patch işleme için hazırlık

A. Bazı modellerin duruşma başlatması için hazır olduğu için kullanıcıdan veya alış ofisinden öğrendikten sonra, modelin geliştirmesinin sorumlusu olan kişiyi ve gelecekte ilgili kaynaklar ve yardım almak için biyotehnoloji modelinin sorumlusu olan kişiyi bilmelisiniz;

B. Bir prototipi ödünç ver: makinenin üretilen kaynaklı fonksiyonların basit bir anlama ihtiyacım var ve birkaç kez iyi ürün makinesi tam fonksiyonlu test yapmalıyım;

C. Modelin sonrası karıştırma komponentlerini anlayın, sonrası karıştırma prosedürlerini plan ın, sonrası karıştırma operasyonlarını ve ön karıştırma önündeki önlemleri değerlendirin;

D. test fixterlerinin kullanımını anlayın (sık sık sıradan ilk deneme üretimi için test fixterleri yoktur) ve test eşyalarını ve prosedürlerini planlayın;

E. Tüm PCB'nin komponent düzenini anlayın ve üretim düşünceleri için bazı komponentlerin özelliklerini değerlendirin;

F. Biyoteknolojinin hazırlaması gereken SMT maddeleri "komponent yer haritası", "BOM tablosu" ve "prensip diagram" dahil edilir. Bu materyaller PCB üretildiği gibi aynı versiyon olmalı;

G. Gitmeden önce örnek hazırlamak en iyisi;

2. SMT çip işleme fabrikasında materyal onaylama: materyal hazırlama ve dağıtma teknolojisi engelleyemez, fakat gönderdikten sonra birçok onaylama yapmalıdır. Geliştirme mühendisiyle doğrulamak en iyisi:

A. İlk olarak materyal hazırlıkların durumunu anlayın. Materialin tamamlanması üretim ayarlamasını belirleyecek. Eğer materyal tamamlanmıyorsa, fabrikaya hemen haber verilmeli;

B. FW IC, BGA, PCB tahtası gibi büyük materyal sürümü ve materyal sayısı gibi anahtar materyallerin doğrulaması; materyal onaylama BOM'i kontrol etmeli;

C. Genel üretici IQC ve materyal personeli de materyalleri kontrol edecekler. Eğer uygun bir materyal varsa, geliştirme mühendisiyle hemen kontrol etmeli;

3. İlk makale onaylama

A. İlk parçasını onaylayın, ana komponentlerin yönetimine ve belirtimlerine dikkat edin, SMT üreticisinin ilk parçasını kontrol edin ve örneğini aynı anda kontrol edin;

B. Tavşaktan sonra, PCB'nin her komponentin tüketimine ve komponenlerin sıcaklık dirençliğine bakması gerekiyor;

C. İlk kaynağı sonrasında kendinizden çalışmak en iyidir ve geliştirme mühendisi doğruluyor; bu zamanlar sonrası karıştırma sürecini ve sonrası karıştırma SOP'yi hazırlamaya başlayın;

D. Eğer test fixtüsü varsa, ilk parçayı kendinizden test edin ve geliştirme mühendisi test öğelerini onaylar ve test öğelerini hazırlamaya başlar ve SOP denemeye başlar;

4. Sorun noktasını izle ve doğrulama.

Tüm üretim sürecinde oluşan sorun noktalarını kaydedin ve düzenleyin, bilgi, materyaller, yerleştirme, kayıtlama sonrası, teste, tutma ve diğer sorunları SMT patch işleme sürecinde, ve bunları sorun noktası izleme raporuna toplayın. İnsan ve geliştirme departmanının mühendisi sorununu doğruladılar.

5. Bilgi geri dönüşü: SMT patch işlemi tamamlandıktan sonra, sorun işaretli kişiye rapor edilmeli.

A, SMT patch işleme sorunu noktaları, inceleme ve geliştirme için biyotehnoloji modelleri sorumlu kişiye geri verildi;

B. Fabrika yatırımlarında bulunan SMT sorun noktalarını topla ve SMT'in sorumlu kişiye geri besleyin;

C. Mahkeme yatırım sorununun geliştirilmesini SMT sorumlu kişiye geri verin;

D. Problem noktalarının geliştirilmesini izle.

2. SMT çip işleme ve üretim için önlemler

Belirli bir model aynı üretici tarafından çok kez üretildi ve süreç ve akışı relativ tanıdık. Bazı durumlarda, bu konularda dikkat çekilmeli:

1. Teste fikirlerini doğrulama: üretimden önce test fikirlerinin ve test akssorularının şartlarını doğrulama; önceki sorunların toplantısı;

2. Özel materyal onaylama: üretimden önce anormal maddeleri onaylayın ve materyali bir kere onaylayın;

3. İlk madde onaylama: A. İlk madde kısa bir anlama ve teste yapın ve ilk madde kayıtlarını kontrol edin; B. Önceki sorunun tekrar olup olmadığını ve elinin geliştirildiğini kontrol edin; C. Önceki SMT patch işleme sürecini ve sürecin geliştirmeye ihtiyacı olup olmadığını onaylayın;

4. Defektiv ürünlerin analizi ve onaylaması: yanlış ürünlerin basit bir analizi yapın, ana yanlışlıkların dağıtımını ve başka yanlışlıkların sebeplerini anlayın ve onları geliştirmeye çalışın;

5. Bilgi geri dönüşü: A. SMT patch işleme ve üretim problemi noktaları, dikkatini hatırlatmak için biyotehnoloji modellerinin sorumlu kişiye geri verildi; B. Fabrikadaki toplantı sorun noktaları toplanır, sorumlu kişiye geri verilir ve geliştirme gerekiyor.