PCBA Teknoloji - SMT orijinal klasifikasyon ve inceleme prosedürleri hakkında

Bu IPC/JEDEC J-STD-020C'nin en önemli amacı, yarı yönetici endüstrisini paket, dükkan ve takip etmek için çeşitli hermetik olmayan SMT yarı yönetici komponentleri için mitrik (mitrik absorpsyon) hassasiyetini teste ve klasifike etmek. İşler sırasında ısınmanı nasıl engelleyeceğine dikkat edin, yiyecek yüksek sıcaklık çözümlerini ya da ağır çalışmaların testlerini çözmek için ve ısınması yüzünden aniden havalandırma yüzünden sebep olan güçlü stresimi azaltın. Bu stres, komponentin iç, arayüzü veya dışarıdaki kırıklığına sebep olur. Bu da "popcorn" fenomeni. İlk sıradaki DIP çift sıradaki soket dalgası çözme paket komponentleri, çünkü IC vücudu sıcak kaynağına doğrudan yüzleşmiyor, fakat pinin çözümlenmesi PCB üzerinden güçlü dalga patlamasından uzaklaştırılır, ve bu tür delik çözümlenmesi dalga çözümlenmesi IC'nin bu belirtimin yetkilisi altında değil.

1. SMT orijinal hızlandırma ve inceleme prosedürleri hakkında

(1) Sınıflandırma ve sınama derinliği

Çünkü çeşitli SMD türü paketli komponentleri (kesinlikle IC'ler değil, sol pasta kutlamasında, cesetlerinin sıcaklık kaynağına doğrudan yüzleşmesi ve kırılmasına yakın olması gerekiyor. Çünkü farklı boyutların diğer komponentleri tahtada bağlanılması gerekiyor, bütün büyük parçalarının doğrudan karıştırılması gerektiğini düşünmek için, sıcaklık (sıcak zamanı) eğimin ayarlaması mümkün olmaz. Küçük parçalar için sık sık ısınma sebebi olur, bu sık sık sık küçük ve kalın parçalar patlayacak. Bu, komponentlerin kalınlığına ve boyutuna göre farklı refloş en yüksek sıcaklığına uyum sağlamak için ayarlanıyor.

Komponentü teminatçı burada listelendirilen sıcaklık sıcaklığına ulaştığında sertifik edilmiş komponentler için üretim sürecinin uyumluluğunu garanti edebilir.

(1) Değişiklik kapasitesine göre üretim satırı tarafından ayarlanan refloş eğerin toleransı sıcaklık eğrilerinin iyi kontrolünü almak için 10 0 derece Celsius ve 1 X derece Celsius'dir, süreç değişikliği 5 derece Celsius'dan fazla olmamalı. Teminatçılar, ürünlerinin en yüksek sıcaklığında uyumluluğunu sağlamalıdır.

SMT patch orijinal hızlandırma ve inceleme prosedürleri hakkında

(2) Böyle denilen paket sesi de vücudun dışındaki pinler ve çeşitli sıcak patlamaları (toplar, balıklar, patlar, pinler, etc.).

(3) Komponentünün refloş sırasında ulaşabileceği maksimum sıcaklığı komponentin kalınlığı ve volumlarına bağlı. Hava (ya da nitrogen) konvektör ısıtma kaynağı komponentler arasında ısı düşüşünü azaltır, fakat her SMD'nin ısı kapasitesinin farklısı yüzünden, onların arasındaki ısı farkı tamamen yok etmek zordur.

(4) Güçlü çöplük sürecini kabul etmek isteyen herkes, önümüzdeki hızlandırma sıcaklığıyla ve sıcaklık zamanı eğimine uymalıdır.

(2) Özgürlü ağır endüstri (yeniden çalışma) yeteneği

Yukarıdaki kurallara göre, kurmuş kutusu ya da fırından ayrılmadan 8 saat içinde 260ÂC°C'nin altında yeniden yazılması gerekiyor.