PCBA Teknoloji - SMT işleme ve yayılma sistemi teknolojisi PCB'yi destekliyor

SMT çip işleme ve yayınlama sistemi bir roler üzerinde yerleştirilmiş metal transfer mekanik çatıdır. Bastırılmış devre tahtasını destekliyor ve dalga çözme bölgesinden geçiriyor. Bastırılmış devre tahtası toplantısı metal mekanik çantası tarafından destekleniyor. Metal mekanik çatlakları farklı boyutlarda ve türlerden yazılmış devre tahtalarının ihtiyaçlarını yerine getirmek veya özel belirtilere ve boyutlara göre üretilebilir.

1.SMT patch işlemlerinin yayılma parçasının yapısı.

Çoğunlukla bağlantı, zincir, zincir çantası, motör, nakliye aletleri, amplitud modülasyon mekanizması, bracket yüksek ayarlama mekanizmasıyla oluşturulmuş. Aralarında amplitud modülasyon mekanizması sabit bir rehber treninden oluşturulmuş, ayarlanabilir bir rehber treninden oluşturulmuş, düzenlenebilir bir rehber treninden, düzenlenebilir bir rehber treninden, bir nakliye zincirinden, bir nakliye aletlerinden, bir ayarlama sırası, bir rehb

2.SMT çip işlemlerinin transmission parçasının ana fonksiyonu.

a.Çevirme eylemini tamamlayın.

b.Model değiştirildiğinde rehber trenin (zincir çantası) uzağının değişimini gerçekleştirin.

c.SMT ürünün kalıntıya atıldığında, küçük SMT ürünün ve dalga patlama yüzeyinin arasında değiştirin.

3.SMT çip işlemlerinin yayılma parçasının ve dalga çözmesine etkisi olan ana teknik ihtiyaçları.

a.Desteğin seviyesi. Bilgisayar, gönderme parçasının temel ve yatay doğruluğu, sabit trenin ve hareket trenin seviyede olup olmadığını doğrudan belirliyor. Bu yüzden zincir çantasıyla gönderilen ürünün parçacığı önlemek için kalın banyosun dalgasının düzgün durumunun aynı derinliğinde sıvı yüzeyde sürülebilir. Kıpırdamış kalın ve kalın görüntülerinin ortamı.

b.Düzenlenebilir rehber treni ve tazelebilir rehber treni arasındaki parallelizm. Produkt kalın ateşe koyduğundan sonra, ürünün her iki tarafındaki zincir çatları tarafından yapılan gücü tüm kalın ateşe uygun olmalı, yoksa ürün hasar edilecek (ön boşalır ve arka tarafı sıkıştır) ve süsler düşürülecek (ön sıkıştır ve arka sıkıştır). Çıkarma fenomeni) oluşturur, bu da ürünlerin yıkılmasına yol açar ve ciddi durumlarda güvenlik kazalarına ve ekipman kazalarına yol açar.

c.Zincir parçasının altındaki toprakların doğruluğu. Çünkü ürün, kalın su kaplaması, tamamen ısınma, ilk kalın kaplaması, ikinci kalın kaplaması ve kalın ateşinde soğutması gerekiyor. Tüm dönüşüm zincirinin uzunluğu genellikle 1 tarafta yaklaşık 3 m ve zincir çatlakları bir tarafta onarılır. Transfer zincirinde, ürünün gönderme eylemini tamamlamak için iki paralel hareket eden konveyer çizgileri oluşturuyor. İki tarafta zincir çatlarının dibinde süslenmiş. Eğer zincir çatlağı değiştirilirse ya da çiftliğin düzgünlüğünü zarar vermek için yapılırsa, ürünün çiftliği bitirilecek. Kalın sarsıntısının fenomeni oluyor, ve ciddi olduğunda, bir parças ı terminaller kalmış, durdurup, aparatı düşürüp, kaldırmak gibi büyük kazalar olacak.

Yukarıdaki üç parametrenin doğruluğu direkt etkileyici kalma etkisinin stabiliyetini etkiler. Bu nedenle, ekipman operatörleri ve tutuklama personeli olarak, normal operasyon ve tutuklama sürecinde çalışmalarının odaklanması gerekiyor.

4.transmission sisteminde SMT çip işlemlerinin teknik ihtiyaçları.

a.Tıpkı iletişim, materyal hareket, vibracyon ve düşük ses yok.

b.İletişim hızı ayarlanabilir ve transmis inclination menzili 4°½°8” arasında seçilebilir.

c.Metal mekanik çatlakları stabil kimyasal özellikleri var, erod etmez, kalıntıya takılmayacak ve tekrarlanan fluks ve yüksek sıcaklık sıvı soldaşının tekrarlanan aksiyon altında kimyasal şekilde tepki vermez, iyi elastik ve stabil çarpma güc ü ile. Eğer çözüm sürecinde metal mekanik çatlakları kalıntıyla karıştırılmış bulunursa, genelde kalın dalgasının ayarlama sıcaklığını artırarak çözülebilir.

D.İyileştirici yükleme ve yükleme, kolay destek.

e.Yapısı sıkı ve makinenin bütün boyutları küçük etkilendir.

f.Güzel sıcak stabillik ve deformasyon kolay değil.

Yapıştırma genişliği PCB devre tahtasının farklı genişliğine g öre kolayca ayarlanabilir.