PCBA Teknoloji - PCBA SMT üretimi içindeki flux seçim prensipi

1. İçinde flux seçim prensipi PCBA üretim

Yüksek çeşitli karıştırma ajanları yüzünden karıştırma ajanlarının seçimi ürünlerin ihtiyaçlarına, süreç akışına ve temizleme metodlarına dayanacaktır. Genel seçim prensipleri böyle:

1) I. Kızıldırmadan sonra temizlenmeye niyetli olmayan elektronik ürünler için temizlenmeyen flux tercih edilecek. Kalıntının düşük özellikleri var, fakat seçim sırasında flux ve PCB arasındaki eşleşme ile ilgili dikkati çekilmeli.

2) Tüketici elektronik ürünler için, düşük güçlü içerikli ve orta güçlü içerikli rozin türü fluks de temizlemeden sonra kullanılabilir. Ancak, sıvının SIR'nin koruması gerektiğinden sonra gerektiğini yerine getirmesi gerektiğine dikkat verilmeli. Genelde bu tür akışlama fluksi iyi çözme performansı, güçlü süreç uygulanabilirliği ve farklı kaplama metodlarına uyum sağlayabilir.

3) Eğer elektronik ürünlerin kaldırmadan sonra temizlenmesi gerekirse, temizleme sürecine göre akışı seçilecek. Su temizlemesi kullanılırsa suyu çözülebilir flux kullanabilir. Yarı su temizlemesi kullanılırsa, organik aminin saponiförü gibi rozin türü fluksi temizlemek için PCB temizlemek için kullanılabilir. Genelde temiz flux kullanılmaz. Çözme performansı fakir ve fiyatı pahalıdır. And sometimes the use of non-rosin formula will bring difficulties to cleaning.

4) If voc no-clean flux is selected, ekipmanlarla uyumluluğa dikkat edilmeli., benzer ekipmanın korozyon direniyeti ve ısınma sıcaklığı kendisi uygun olup olmadığını, genellikle ihtiyaçlar sıcaklığı arttırmak için uygun., ve FR- 4 PCB altrate uygun, Örneğin, bazı substratların yüksek su absorbsyonu var, ve burnunun yanlışlıklarına.

5) Ne tür flux seçildiğine rağmen, flux kendi kalitesine ve dalga çözme makinesinin uygulanabiliğine dikkat vermelidir, özellikle PCB önısıma sıcaklığı, bu flux fonksiyonunun gerçekleştirmesini sağlamak için ilk durum.

6) Kıçırma süreci için karıştırma fonksiyonu ve sık sık sınamalıdır. Çok fazla asit değeri ve fazla su içeriği olan insanlar için yeni bir flux değiştirilmeli.

2. fluks geliştirme yöntemi

Fışkı karıştırma süreciyle üretiliyor. Dalga çözme akışlarının icabından beri 50 yıldan fazla bir geçmişi var. Flux sadece insanlara elektronik ürünlerini sağlamak için yardım etmez, ama insan yaşayan ortamına da zarar verir. İnsanların çevre koruması ile ilgili bilinçlerinin geliştirilmesiyle, bu tehlikeleri nasıl yok ya da azaltılması gerektiğini belirtildi. The popularization of reflow soldering technology in the 1970s, especially the use of reflow soldering technology for through-hole components, also brought challenges to the flux. Ayrıca şu anda, flux olmadan dalga çözme metodu evde ve dışarıda çalışıyor ve bazı ilerleme yapıldı. Bu yüzden, flux, özellikle çözücüler tabanlı flux, yüksek güçlü içeriyle, pazara yavaşça geliştirilecek ve temiz flux ve VOC özgür flux daha geniş kullanılacak.

3. Müfettiş

Yazım çözücüsünün yapışması, toplantı kalitesini sağlamak için anahtar sürecidir. SMT, Yazım çözücü pastasının kalitesi kesinlikle kontrol edilmeli. Müfettiş metodları genellikle görsel denetim ve SPI denetimleri içeriyor.. The visual inspection shall be conducted with a 2~5 times magnifying glass or a 3.5~20 mikroskop bekliyor, and the SPI (solder paste inspection machine) shall be used for inspection at narrow intervals. Inspeksyon standarti IPC standartlarına göre uygulanacak..

Solder pasta bir dikotropik sıvıdır. Solder pastasının bastırma performansı, solder pasta grafiklerinin kalitesi ve solder pastasının viskozitliği, solder pastasının viskozitliği ve dikotropiyle çok bağlı. Taşınmanın kütle yüzdesi içeriğine bağlı parçacık ölçüsü ve parçacık biçiminin yanında, sol pastasının viskozitesi de sıcaklığıyla bağlı. Ortamlı sıcaklığın değişikliği viskozitet değişikliğine neden olur. Bu nedenle çevre sıcaklığını 23 º± 3 º± 3 º± 23°C'de kontrol etmek en iyisi, şu anda solder pasta yazısı çoğunlukla havada yapılır ve çevre havalığı de solder pastasının kalitesini etkileyecek. Genelde, relativ humilik RH45% ~70%'de kontrol edilmesi gerekiyor. Ayrıca, solder yapıştırma çalışmaları temiz, toz boş ve koroz gazlardan uzak tutmalı. Şu anda toplantı yoğunluğu yükseliyor ve yazdırma zorlukları yükseliyor. Solder pastası doğru olarak kullanılmalı ve düzgün depolamalıdır. Özellikle de aşağıdaki şartları dahil olmalıdır:

1) 2~10 â”

2) Kullanmadan önceki gün (en azından 4 saat önce) buzdolabın yapıştırması ve solucu yapıştırması sıcaklığına ulaşmak için oda sıcaklığına ulaştıktan sonra konteyner kapısını açmak gerekiyor.

3) Kullanmadan önce, solder pastasını eşit olarak karıştırmak için çiçeksiz çelik karıştırıcı bıçak veya otomatik karıştırıcı kullanın. When mixing manually, the solder paste should be mixed in one direction. Makine ya da el karıştırma zamanı 3~5 min.

4) Solder pastasını ekledikten sonra konteyner kapatması gerekir.

5) Temiz boş solder pastası yeniden kullanılmış solder pastasını kullanamaz. Eğer bastırma aralığı 1 saatten fazla olsa, solder yapışması şablondan sililmeli ve o gün kullanılan konteyneye yeniden dönüştürmeli.

6) Bastırmadan 4 saat içinde çözümlenmeyi reddettir.

7) Tabloyu temizlemeden çöplük pastasını tamir ettiğinde, eğer fluks kullanılmazsa, solder mezarı alkol ile yıkmamalı. Ancak, eğer tabağı tamir ederken fluks kullanılırsa, soldaşın dışında ısınmayan geri kalan fluks her zamanki sıcaklanmalıdır, çünkü ısınmayan fluks korosif.

8) Temizlenmesi gereken ürünler, temizlenmesi gereken bir günde temizlenmiş olur.

9) When printing solder paste and mounting operation, PCB kenarını almak veya ellekleri giymek için Aluminum PCB.