PCBA Teknoloji - PCBA kanıtlama ve SMT hızlı kanıtlama süreci

PCBA kanıtlaması nedir?

Ev ve yabancı müşterilerle iletişim kurduğumuz zaman ya da PCBA kanıtlarını terfi ettiğimizde, hep şaşırtılıyorlar, PCBA kanıtlaması ne anlama gelir, bunun ne tür fonksiyonu var ve hayatımızda ne tarafı kullanılır? Bugün PCBA kanıtlarının ne olduğunu ve hayatımıza ne etkisi olduğunu göstereceğiz.

PCBA, PCBA olarak denilen boş PCB tahtası SMT yüklemesinden ve tüm DIP eklentisinin sürecinden geçtiğini anlamına gelir. PCBA anlamına gelir ki, üretici, SMT veya eklenti işleme aracılığıyla, PCB tahtasında gerekli elektronik komponentler toplanarak PCB'i (bu anda raw material olarak) alındıktan sonra, gerekli elektronik komponentler PCB tahtasında yerleştirilir. Genelde bu elektronik komponentler IC, dirençlik ve diğer materyaller içeriyor. Yüksek sıcaklığı çöplük tahtasında ısındıktan sonra, komponentler ve PCB tahtası arasında mekanik bir bağlantı oluşturuyor, böylece PCBA kanıtlaması oluşturuyor. Aslında, PCB ve PABC arasındaki fark için basit bir şekilde, PCB komponentler olmadan devre tahtasına referans ediyor, PCBA kanıtlaması elektronik komponentlerle çözülen devre tahtasıdır.

Bugünlerde, tüketiciler PCBA kanıtlaması için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları var. Ana sebep şu ki, tüketicilerin daha fazla tanınması için yüksek kazanç almak için kalite ihtiyaçları daha sertleşiyor. Elektronik bilgi ürünlerinin temel olarak, PCBA kanıtlama toplantısı kalite ve güveniliğin önemli bir parçasıdır, bu yüzden dışarıdaki kaynaklarda kontrol edilmeli.

Büyük ölçek, yüksek yoğunluklu PCBA kanıtlaması olarak, sadece yeni projeler sürekli geliştiriliyor ve ihtiyaçlar daha karmaşık ve daha sıkı paketlendiriliyor. Tasarımın ve işlemlerinin tüketicilerin ihtiyaçlarına uymasını sağlamak için. Bu ihtiyaçlar, bu birimleri inşa ve test etme yeteneğimizi zorluyor. Tam olarak, küçük komponentlere sahip büyük bir devre tahtası ve daha yüksek bir sayı düğüm geleceğimizdir.

İkincisi, SMT hızlı kanıtlama süreci

SMT hızlı kanıtlama nedir? Ne var? İnanıyorum ki, çoğu insan için SMT'in yaklaşık bilinmeyen bir süredir, SMT kanıtlamasını bırakın. SMT aslında bir yüzeysel toplantı teknolojisi, yenilenen toplantı teknolojisi ve elektronik endüstrisindeki toplantı sürecidir. Bugünlerde, hızlı ekonomik gelişmesi ile, elektronik endüstri toplantısında geniş kullanıldı. Bu, işimize büyük bir uygun sağlayan. Öyleyse SMT'in hızlı kanıtlaması için toplantı işlemleri nedir?

1, solder

Hızlı kanıtlama SMT'nin geliştirme trendi, daha düşük sıcaklığıyla soğuk çubuğu kullanmak. Normal koşullarda, komponentler üniforma sıcaklık kalitesi yok. Bütün sol toplantılarının yeterli sıcaklığa ulaşmasını sağlamak gerekiyor ki, özellikli sol toplantıları oluşturmak için yeterli sıcaklığa ulaşması.

2, krest

Dalga kısmı çekirdek. Dalga sırası, sıcaklık kaplı, bağışlanmadan metal gönderebilir, bir konveyer kemerinin üzerinden çöplük istasyonuna, soldağı belirli sıcaklığıyla temas eder, sonra ısıtabilir, sonra soldağı bağışlaması dalga gücünün üzerinden bir bağlantı oluşturur. Kritik bir adım.

3, dalga çözmesinden sonra soğuk.

Dalga çözmesinden sonra soğuk, baker-tin intermetalik bileşenlerin, solder bileşenleri oluşturmak için tendencini sınırlamak. Başka bir sebep, çözücü tamamen solid olmadığında tahta taşınmasından kaçırmak için komponentlerin soğutmasını hızlandırmak.