PCBA Teknoloji - ​ PCBA'da ilgilenme gereken şeyler ICT düzeltmesi için

Şimdi, PCBA'nin ICT düzeltmeleri yaptığı önlemler için bir tanıtım:

1. test noktalarının seçimi:

1. İğnelerin her iki tarafına iki tarafına koymayı deneyin ve ölçülü noktaları aynı tarafta yerleştirmek en iyisi.

2. Seçilen noktaların öncelik sırası (detaylar için A papildinājumu görün): Test point-DIP component pin-VIA via-SMT patch pin

2. Test noktaları:

1. İki ölçülü noktalar veya ölçülü noktalar arasındaki orta mesafe ve ön sürüklü delik 0,050'den az değil (1,27mm). 0,100'den daha büyük olmak daha iyi (2,54mm), sonra 0,075'den (1,905mm).

2. Ölçüm üş nokta yakın parçalardan en azından 0,100" uzakta olmalı. Eğer 3 m/m'den yüksek bir parça ise, mesafe en azından 0,120 olmalı.

3. Ölçülmüş noktalar, yerel yüksek yoğunluktan kaçınmak için PCB yüzeyinde eşit olarak dağılmalı.

4. Ölçülmüş noktasının diametri 0,035 (0,9mm), üst iğne tahtasında ise 0,040'dan az olmalı (1,00mm).

5. kare biçimi daha iyi (ölçülebilir alan devre biçimle karşılaştırıldığı yüzde 21'e artırılır). Ölçülmüş noktalar 0,030'den az kaldı" hedefi düzeltmek için eklenmeli.

6. Teste noktasının Pad ve Via'sı çözücü maskesi olmamalı.

7. Ölçülmüş nokta en azından 0,100" masanın kenarından veya katlanmış kenarından uzakta olmalı.

8. Ölçülü noktayı SMT parçasına yerleştirmeye çalışın, çünkü kalın bağlantı yüzeyi çok küçük ve parçalar kolayca yıkılır.

9. Özel tedavi gereken çok uzun parça ayak kullanmayı (0,170'den daha büyük (4,3mm)) veya ölçülü nokta olarak çok büyük (1,5mm'den daha büyük) kullanmayı deneyin.

3. Yerleştirme deliği:

1. Teste edilecek PCB'nin 2 veya daha fazla pozisyon delikleri olmalı ve delikler küçülmemeli ve pozisyon PCB'nin tersi köşesinde olması en iyidir.

2. Yerleştirme deliği diagonal olarak seçildir ve en uzak mesafe olan 2 delik pozisyon delikleridir.

3. Ölçülü nokta ve pozisyon deliği arasındaki pozisyon toleransı +/-0.002 olmalı.

4. Araç deliğinin elması tercih eder ki 0,125" (3,175mm), ve "+0.002"/-0.001" toleransiyle.

4. Diğeri:

A. Sınama noktalarının yerini düşünmenin sırası (her bakra yağmuru, şeklinin olmasına rağmen, en azından bir denemeli nokta ihtiyacı var):

1. ACI eklenti parçaları test noktaları olarak öncelikle belirlenmiş.

2. Bakar yağmurunun (test PAD) çıkarılmış bakar parçası, küçülmek en iyisi.

3. Dikey parçalar için eklenti ayakları.

4. Hole'dan Maske izin verilmez.

Bağlanmış B, test noktası diametri

1. 1 mm üzerinde en iyi test sonuçları genel sonuçlarıyla başarılabilir.

2. Eğer kalınlık 1 mm'den az olursa, üretim maliyetini arttırmak için daha preciz bir sonda kullanılmalı.

3. Noktalar arasındaki mesafe 2 mm'den daha iyidir (merkez noktada merkez noktada).

İki taraflı PCB için bağlantı C. İki taraflı ihtiyaçlar (tek taraflı testi yapabileceğine odaklanma):

1. SMD yüzey düzenlemesi teste noktası olarak dip yüzeyine en az 1 delikten girmesi gerekiyor ve dip yüzeyi teste için kullanılır.

2. Eğer delikten bir maske ihtiyacı varsa, delikten yanında sınavı yerleştirmeyi düşünün.

3. Eğer tek tarafta yapılamazsa, yapılmak için çift tarafta fixtürü kullanın.

4. Eğer boş ayak mümkün alanın içindeyse, testabilitleri düşünmeli. Test noktası yokken, nokta çekilmeli.

5. Dönüş Bataryası daha iyi bir Jumper vardır. Bu devreleri ICT testi sırasında etkili olarak ayırabilir.