PCBA Teknoloji - SMT patch ında PCBA tahta kontrolü standartları 35 elementi

Şimdiye göre, SMT patlarının PCBA tahtasının inceleme standartlarının 35 proje standartlarına girişimdir:

01, SMT parçalarını yerleştirmek

02. SMT parçalarının soğuk parçalarının karıştırılması: parçaların parçalarına kolayca dokunabilmek için diş seçimi kullanın, eğer taşınabilirse soğuk karıştırılması

03, SMT parçaları (sol noktası) kısa devre (tin köprü)

04, SMT parçaları kayıp.

05, SMT parçaları yanlış.

06, SMT parçaları dönüştürüler ya da yanlış polarizer ve yakıp patlamaya neden oluyor.

07, çoklu SMT parçaları

08, SMT parçaları dönüşüyor: the text face down

09, SMT parçaları tarafından duruyor: çip elementlerin uzunluğu â 137;¤ 3mm, genişliği â.; 137mm;¤ 1,5mm, beşten fazla (MI)

10. SMT parçalarının tombstone: çip parçasının sonu kaldırıldı.

11. SMT parçaları ayak yükselmesi: taraf yükselmesi güzelleştirilebilir sonun genişliğinin 1/2'inden az veya eşittir.

12. Yüzücü yükseklik SMT parçaları: komponentin altının ve altının arasındaki mesafe

13. SMT parçaları ayak yüksek tarlası: tarlasın yüksekliği ayak kalıntısından daha büyükdür.

14. SMT parçalarının parçası ayağına karşı düz değildir ve bir tavan yiyemez.

15. SMT parçaları tanınamaz (yazdırma bozuldu)

16, SMT parçaları ayak ya da vücut oksidasyonu

17, SMT parçaları vücut hasarı: kapasitör hasarı (MA); dirençlik hasarı komponent genişliğinin ya da kalınlığının 1/4'inden daha az (MI); IC hasarı her yönde

18. SMT parçaları belirlenmemiş teminatçılar kullanır: BOM, ECN'e göre

19, SMT parçaları çözücü nokta toplama ucundan yükseklik parçasının yükseklikten daha büyükdür.

20. SMT parçaları çok küçük kalın yiyorlar: küçük soldaşın yüksekliği soldaşın yüksekliğinden daha az, soldaşın yüksekliğinden %25 artı soldaşın kalınlığından artı 0,5mm, bunların küçük (MA)dir.

21, SMT parçaları fazla kalın yiyor: Büyük sol bölgesinin yüksekliğinde kaldırıcı bölgesinin yukarıya ya da kaldırıcı metal bölgesinin sonu kapasının üstüne yükselmesini sağlamak için ve sol bölgesinin vücuduna (MA) bağlantısı yapıyor.

22. Tin ball/tin dross: 600mm2 başına 5 solder topu veya solder splash (0,13mm veya daha küçük)

23. Bekleyici toplantılar çöplük/patlama delikleri var: bir solder toplantısı (dahil) ya da daha fazlası (MI) gibi.

24. Kristalizasyon fenomeni: PCB tahtasının yüzeyinde beyaz kalıntılar, solder terminalleri veya terminallerin etrafında ve metal yüzeyinde beyaz kristaller var.

25. Tahtanın yüzeyi temizlidir: 30 saniyede uzun kol mesafesinin içinde bulunmayan temizlik kabul edilir.

26. Zavallı görüntüleme: yapıştırmak gereken bölgede bulunuyor, sonun genişliğini %50'den fazla azaltıyor.

27, PCB bakır yağmaları

28. PCB açık bakar: devre (altın parmağının) genişliği (MA) için 0,5 mm'den daha büyük.

29. PCB çizmeleri: çizmelerden bir substrat görülmez.

30. PCB yakılmış sarı: PCB yakılmış ve sarı fırından sonra ya da tamir edilmiş ve PCB rengi farklıdır.

31. PCB sıkıştırma: her yönde sıkıştırma deformasyonu 300mm başına 1mm (300:1) üstündür (MA)

32. PCB iç katı ayrılımı (böbrek): böbrek ve gecikme alanı parçalanmış delikler arasındaki uzağın %25 (MI) veya iç kablolar arasındaki uzağın %25 (MI) aşmıyor; Plakalar delikleri arasında ya da iç kablolar arasında sıkıştırılır (MA)

33, Dışarılı madde PCB: yönetici (MA); davranışsız (MI)

34, PCB versiyonu hatası: BOM, ECN'e göre

35. Altın parmağı tuzağa düşmüş: tuzağa düşmüş topun kenarının %80'inde düşmüş.