PCBA Teknoloji - SMT patch PCB tahtasının üretim sürecini ortaya çıkarın

PCB üretim sürecinde ilgili elektronik endüstrisindeki insanlar çok önemlidir. Bastırılmış devre tahtaları, bastırılmış devre tahtaları, elektronik devrelerin temel olarak çok geniş kullanılır. Bastırılmış devre tahtaları devrelerin inşa edilebileceği mekanik bir temel sağlamak için kullanılır. Böylece neredeyse devrelerde kullanılan bütün izlenmiş devre tahtaları ve tasarımları milyonlarca kullanılır.

Bugün PCB'ler neredeyse bütün elektronik devrelerin temel oluşturmasına rağmen sık sık olarak kabul edilir. Fakat bu konuda teknoloji gelişiyor. İzler boyutunu azaltıyor, gerekli arttırılmış bağlantıları uygulamak için katların sayısı artıyor, ve tasarım kuralları küçük SMT aygıtlarının yönetimi ve üretimde kullanılan çözüm sürecinin uygulanabileceğini sağlamak için iyileştiriliyor.

PCB üretim süreci farklı şekilde uygulanabilir ve farklı değişiklikler vardır. Çok küçük değişikliklere rağmen, PCB üretim sürecindeki ana fazlar aynı.

PCB kompozisyonu

Bastırılmış devre tahtaları, bastırılmış devre tahtaları, farklı maddelerden oluşturulabilir. En geniş kullanılan cam fiber substratı, FR4 adında. Bu, sıcaklık değişiklikleri altında mantıklı bir dengesizlik derece sağlıyor ve kırıklığın kadar a ğır değildir, ama çok pahalı değildir. Daha az pahalı maddeler düşük maliyetli ticari ürünlerde basılmış devre tahtaları için kullanılabilir. Yüksek performanslı RF tasarımları için, substratın dielektrik konstantı önemlidir, kaybın düşük seviyesi gerekiyor, sonra PTFE tabanlı basılı devre tahtaları kullanılabilir. Halbuki onlar daha zordur.

PCB'deki komponentlerle birlikte izleri yapmak için ilk defa bakır çarpı tahtasını alın. Bunun her iki tarafında, genellikle FR4 ve sıradan bakır çarpışması vardır. Bakar koltuğu anne tahtasında ince bir katmanla bağlı. Bu kombinasyon genellikle FR4 için çok iyidir, ama PTFE özellikleri bu şekilde daha zorlaştırır ki PTFE PCB işlemlerinin zorluklarını arttırır.

Basit PCB üretim süreci

Sıfır PCB tahtası seçildiği ve temin edildiği, sonraki adım devre tahtasında gerekli izleri oluşturmak ve istenmeyen bakıyı kaldırmak. PCB üretimi genellikle kimyasal etkileme süreci kullanarak başarılır. En sıradan kullanılan PCB etkinliği ferik kloridi.

İzlerin doğru örnekini almak için fotoğraf süreci kullanılır. Genelde çıplak çarpılmış devre tahtasının bakıcı fotoresist bir katı ile kaplıdır. Sonra fotoğraf filmi ya da fotoğraf filmi geçiyor, gerekli yol a çılışını belirliyor. Bu şekilde yolun resmi fotoriste taşınıyor. Bu tamamlandığıyla, fotoresist geliştiricisine yerleştirildi ki sadece ihtiyaç olan spor platesinin bölgeleri direnişle örtülür.

İşlemdeki sonraki sahne, basılı devre tahtasını demir kloride etkisi alanına yerleştirmek. Ferik hloriden konsantrasyonunu ve devre tahtasındaki varan kalıntısını bilmek, balon e-ticaretini etkilemek için gereken zamanın miktarına yerleştirilir. Eğer basılı devre tahtası çok uzun süredir etkinliğe yerleştirilirse, ferik chloride fotoristini zayıflatır.

Çoğu PCB tahtaları fotoğraf işleme kullanarak üretildiğine rağmen diğer metodlar da mevcut. Birisi, özellikle doğru bir milyon makinesini kullanmak. Sonra makine, ihtiyacı olmayan bölgelerde bakıcıyı uzaklaştırmak için kontrol ediliyor. Kontrol a çıkça, PCB tasarım yazılımı tarafından oluşturulan bir dosya tarafından otomatik oluşturulmuştur. Bu PCB üretimi formu büyük miktarlarda uygun değil, fakat çoğu durumlarda çok küçük miktarlarda PCB prototiplerinin gerekli olduğu yerde ideal bir seçim.

Bazen PCB prototiplerinde kullanılan başka bir yöntem, ekran bastırma sürecini kullanarak bastırılmış devre masasında etkinlik dirençli bir tint yazmak.