Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Şu ana kadar, dalga çözme sürecinde hâlâ bir sürü PCB devre tahtası var ve dalga ateşi müzeye koyulduğunu düşünüyorlar! Ancak, şimdi olanların çoğu seçimli dalga çözme sürecidir. Bütün panelleri kalın bir ateşe sokmaktan önceki süreç yerine.
Dalga çözümü
Böyle denilen seçimli dalga çözümlenmesi hala orijinal kalın ateşi kullanır, fark etmesi, tahtın kalın ateş taşıyıcısı/tepsi (taşıyıcısı) içinde yerleştirilmesi gerekiyor, sonra dalga çözümlenmesi gereken parçalar a çık ve küçük, diğer parçalar, onu korumak için bir taşıyıcıyla örtülüyor. Bu da bir hayat boğunu yüzme havuzuna koymak gibi. Yaşam boğunun kaplı yeri su almayacak. Eğer kalın taşıyla değiştirilirse, taşıyıcı tarafından örtülü yer doğal olarak değişmeyecek. Eğer kalın tarafından örtülürse, kalın ve düşürme parçalarının bir sorunu olmayacak.
Ama tüm tahtalar seçimli dalga çözme sürecini kullanamaz. Eğer kullanmak istiyorsanız, hala dizayn sınırları var. En önemli durum, dalga çözmesi için seçilen bu parçalar diğer parçalarla uyumlu olmalı. Dalga çözmesine ihtiyacı olmayan parçalar belli bir mesafe sahiptir, böylece sol ateş taşıyıcısı oluşturulabilir.
Seçimli dalga çözme taşıyıcısı ve devre tasarımı için önlemler:
Tradiciyon eklentisinin soldaşları taşıyıcının kenarına çok yakın olduğunda, soldaşın yetersizliğin in problemi gölge etkisi yüzünden olabilir.
Taşıyıcısı kalın bir ateşle çözülmek zorunda olmayan parçaları kapatmalı.
Taşıyıcının deliğinin kenarında en az 0,05â (1,27mm) duvarın kalıntısını kaldırması tavsiye edildi ki, soldaşın bir ateşle çözülmesi gereken bölgelere girmesini engellemek.
En azından 0,1â (2,54mm) taşıyıcının deliğinin kenarından, mümkün gölge etkisini azaltmak için kalın bir ateş tarafından çözülmesi gereken parçalar için, taşıyıcının deliğinin kenarından uzak tutmak öneriliyor.
Ateş yüzeyinden geçen parçaların yüksekliği 0,15â (3,8mm) daha az olmalı yoksa ateş taşıyıcısı bu yüksek parçaları kapatmayacak.
Solder ateşi taşıyıcısının materyali solucuyla tepki vermemeli ve deformasyon olmadan tekrarlanan yüksek ısı döngülerine dayanabilecek, sıcaklığı sarmak kolay değil ve mümkün olduğunca kadar ışık olmalı ve daha az ısı azaltmak için tekrarlanan yüksek ısı döngülerine dayanabilir. Şu anda daha fazla insan var. Kullanılan materyal aluminium alloy ve aynı zamanda sintetik taş materyalleri var.
Aslında devre tahtaları ilk çıktığında, neredeyse her zaman geleneksel INSERTION operasyonları ile tasarlanmışlardı. Tüm tahtalar dalga çözmesi gerekiyordu. O zamanlar tahtalar sadece tek tarafındaydı. SMT'in icabından sonra, SMT ve dalga çözümlerinin karışık kullanımı ortaya çıkmaya başladı, çünkü o zamanda hala SMT sürecine dönüştürülemeyecek bölümlerin büyük bir parçası vardı, yani hala çok geleneksel eklenti parçaları var, böylece bütün parçalar tahta tasarımına koyulmalıdır. Eklenti parçaları aynı tarafta ayarlanır ve diğer tarafta dalga çözmesi için kullanılır. Dalga çözme tarafındaki SMT parçaları dalga çökme ateşinden geçerken parçalarının çökme ateşine düşmesini engellemek için kırmızı yapıştırmalı. Şimdi neredeyse bütün tahtalar iki tarafta SMT sürecini kabul ettiler, fakat hala SMT süreciyle değiştirilemeyecek çok az parçalar var. Bu yüzden seçimli dalga çözme süreci oluştu.
