PCBA Teknoloji - SMT çözücü yapıştırma viskozitet kontrol yöntemi

Genelde, SMT çip işleme s ürecinde kullanılan solder pastasının viskozitesi 180~200Pa/s. Eğer solder pastasının aşağılığı ise, solder pastası çok ince olacak. Bu zamanlar, yıkılma, yanlış çözümleme, mezar taşları, kalın taşları, yetersizliği ve bastırmada boş BGA gibi işlem sorunları olabilir. Yani solder pastasının viskozitesini nasıl tanıtıp kontrol edeceğiz.

Çalışma sıcaklığının azalmasıyla sol yapışının viskozitesi arttırılacak. Genelde çalışma sıcaklığının 25 artı ya da eksi 2,5 derece olduğunu tavsiye edilir ve 28 derece aşmaması en iyisi. Karşılığında düşük;

——2. Eğer solder pastasının elmesi bölgesi stensilin üzerinde basıldığında daha büyük olursa, viskozitet daha yüksek olacak, yoksa viskozitet daha düşük olacak. Genelde 10-15 boyunca solder pastasını seçeriz. ——

Üç. Solder yazdırma hızını daha yüksek yapıyor, viskozitliğini daha düşüyor.

Solder pastasının viskozitesi hareketin küçük hızıyla tersiyle proporsyonal olduğundan dolayı, sıkıcı hızını uygun şekilde ayarlayabiliriz. Aynı zamanda solder pastasının viskozitesi, solder pastasının karıştırılmasıyla azalacak. Karıştırmayı durdurun ve bir süreliğine dayanırsın. Bırakıcı pastanın güzelliğini iyileştirir.

——4. Süreklerin açısı da solder pastasının viskozitesini etkileyecek. Köşe daha büyük, viskoziteyi daha büyük ve tersine karşı. Genelde iki tür sıkıcı, 45 derece ya da 60 derece kullanılır.

SMT yerleştirme yetenekleri nedir? SMT patch yeteneklerini kullanmanın avantajları nedir? SMT yerleştirme yeteneklerini nasıl uygulayacak? Bu makale birbirine açıklayacak.

1. SMT yerleştirme yetenekleri nedir?

SMT yerleştirme yetenekleri de SMT yerleştirme yetenekleri veya SMT aygıt yetenekleri denir. SMT'nin tam adı Surfaxd Dağıtma Teknolojisi. SMT yetenekleri yüksek teknoloji elektronik yerleştirme yeteneklerinin yeni bir nesildir ve yeni bir tür endüstri üretim yetenekleri ve süreçleri. Ana fonksiyonu, yüksek güç sağlamak için PCB üzerinde elektronik komponentleri hızlı yerleştirme teknolojisi ile yüksek güç sağlamak. Yüksek yoğunluk, yüksek güvenilir, düşük maliyetler ve diğer üretim süreci otomatik.

2. SMT patch yeteneklerini kullanmanın avantajları nedir?

Sıcak yarışma ile pazar daha şiddetli oluştuğunda, yaşamak için ürün maliyeti yapmak gerekir. İş maliyeti, üretim hızı, ürün kalitesi avantajları. SMT yerleştirme yetenekleri üretim gücünü etkili olarak geliştirebilir, maliyeti azaltır ve kalite sağlayabilir.

(1) Produktiviteti geliştirir ve çalışma ve ürün maliyetini azaltır

SMT patch teknolojisinin en büyük özelliği otomatik tamamlamasıdır. Bu, üretim gücünü etkili olarak geliştirebilir ve verileri kurtarabilir. Enerji, insan, zaman, etc., maliyeti %30-50 ile etkili olarak azaltıyor. SMT yerleştirme yeteneklerinin yükselmesi elektronik toplantısını kolaylaştırdı. Sonuç olarak, birçok elektronik ürünler geliştiriliyor, integrasyon seviyeleri geliştiriyor ve fiyatlar düşüyor ve düşüyor.

(2) Güvenlik ürün kalitesi ve güveniliğini geliştirir

SMT yerleştirme yetenekleri elektronik ürünlerin veya komponentlerin birlikte küçük olduğundan emin olabilir. Yüksek frekans özellikleri. Bu yüzden SMT çip teknolojisini kullanarak elektronik komponentler veya elektronik ürünler yüksek derece vibrasyon dirençliği vardır. Yüksek güvenilir, elektromagnetik ve radyo frekansı araştırmalarını azaltır.

(3) Elektronik ürünlerin küçük yapılması için değiştirme temeli

Bugünlerde elektronik ürünlerin cihaz yoğunluğu yükseliyor ve daha yükseliyor. Ses küçük ve küçük oluyor. Kilo hafif ve hafif oluyor. Çip komponentinin büyüklüğü ve ağırlığı sadece geleneksel eklenti komponentinin 1/10, ya da çok küçük. SMT patch teknolojisini seçtikten sonra elektronik ürünlerin volumu %40~60'a düşürülebilir ve kilo %60~80'e düşürülebilir.