PCBA Teknoloji - SMT kırmızı lep bilgisi ve PCBA işleme hizmeti

SMT patch kırmızı leptir bir çeşit polidilut birleşmesidir. Solder pastasından fark şu ki ısındıktan sonra soğuk noktalarının sıcaklığı 150°C'dir. Bu sırada kırmızı yapışkan bir pastadan direkten solide değişmeye başlar.

SMT kırmızı yapıştığına göre kırmızı yapıştığın özelliğine göre, kırmızı yapıştığın özelliğine göre, kırmızı yapıştığın kullanma amacı, PCB yüzeyinde kırmızı yapıştığın parçalarını düşmesini engellemek için sabit tutmak.

Yazım makinesinde ya da dispenser kullanın:

1. Patch adhesive kalitesini korumak için, lütfen buzdolabına (5±3 derece Celsius) saklayın.

2. Dondurumdan çıkarmadan önce 2-3 saat oda sıcaklığında yerleştirilmeli;

3. Toluene veya etil acetate çamuru temizlemek için kullanılabilir. Görüntüleme: 1. Daha stabil bir yayınlama sesini elde etmek için dağıtma tüpüne bir arka eklenti ekle;

2. . Tavsiye edilen sıcaklık 30-35 derece Celsius;

3. Bölümcüleri altı paketlerken, lütfen altı paketlemek için özel bir lep dispenseri kullanın.

Squeegee suyun karıştırılmış hava balonları: Tavsiye edilen squeegee sıcaklığı 30-35 derece Celsius. Not: Kırmızı

Soğuk çevresinden yapıştıktan sonra, oda sıcaklığına ulaşmadan önce kullanılabilir. Kötülükten kaçırmak için

Orijinal ürünlerin ölmesi, orijinal paketlerine kullanılan bir patch dökme.

PCBA/devre masası işleme hizmeti

PCBA devre tahtalarının üretiminden başlayan PCBA üretimcisini destekleyen PCBA işleme hizmetleri (otomatik endüstri için çok ciddi TS16949 sertifikasyonu alındı), devre tahtalarının kalitesine ve PCBA kalitesi kontrol sistemine odaklandı. Elektronik komponent alışverişlerinde on yıllık deneyim yüzünden, büyük ölçekli markalarla uzun süre işbirliği sağladık ki, orijinal paketleme ve alışveriş kanallarını sağlamak için. Komponentlerin paketleme sürecinde Japon Tamura TAMURA ve Loctite solder pastası çözümlerinin güveniliğini sağlamak için seçildiler, otomatik basım makinesi, Samsung yüksek hızlı yerleştirme makinesi, üst ve düşük sekiz sıcaklık bölgesi reflo çözümlemesi, AOI otomatik optik dedektör/X-RAY ray BGA denetim makinesi, vb. Elektronik paketleme sürecinin güveniliğini ve kalitesini etkileyebilir. Ayrıca, IPC, IPQC, OQA ve diğer yönetim süreçleri, temiz iş sorumlulukları ve IPC elektronik toplama kabul standartlarının ciddi uygulaması. PCBA testleri hakkında %100 sınavı testi yapmak için kullanan profesyonel mühendislerimiz var. Yol, ses, amplitud, sinyal, sıcaklık, humilik, düşük veya müşterilerin detaylı test planlarını gerçekleştirmek için farklı sınavları kullanır. Tüm çabalar, temizlenmiş PCBA işleme üreticisi olmak amaçlı.

PCBA sitasyonu temin etmesi gerekiyor:

1. PCB tahta yapımı belgeleri (Gerber dosyaları, yerleştirme diagramları, çelik gözlü dosyaları) ve tahta yapımı gerekçelerini tamamlayın;

2. Tam BOM (model, marka, paket, tanımlama, etc.);

3. PCBA toplama çizimi.

PS: Test ücretini rapor etmek için test metodu temin edilecek.