PCBA Teknoloji - SMT işleme çözücü yapıştırıcının kalitesini nasıl tanımlayacağız

SMT patlarının üretilmesinde ve işlemesinde uygulanan solder pastası, uyuşturucu olmadan iyi bir uyumlu, açık grafiklerle ve yakın grafiklerle eşit bir şekilde yüklenmeli; grafik ve patlama grafikleri mümkün olduğunca iyi olmalı; Toplam solder pastasının bölgesi 8 mg/küp milimetredir, en iyi uzay komponenlerin sayısı 0,5 mg/küp milimetredir. Solder pastası toplam toprak bölgesinin %75'den fazlasını kapatmalı. Solder pastası paketlenmiş ve ciddi beton çarpması olmadan basılmalıdır, kenarlar temiz ve taşınma 0,2mm'den fazla yüklenemez; ön kısıtlı komponent koruma katmanların uzanımı iyidir ve değiştirme 0,1 mm üzerinde olmaz; Temel çelik tabağı, solder pasta ortamı tarafından kirlenmeye izin verilmez.

SMT solder yapıştırmasının bastırma kalitesini etkileyen faktörler viskozitet, yazdırılabilir (dönüştürüş, transfer), dikotropi ve oda sıcaklığı hizmeti hayatıdır. Yazım kalitesini etkileyecek.

Eğer solder yapıştığın bastırma performansı iyi değilse, ciddi durumlarda solder yapışı sadece şablonda slaytacak. Bu durumda solder pastası hiç yazılamaz.

SMT çip işleme için solder yapıştırmasının viskozitesi bastırma performansını etkileyen önemli bir faktördür. Viskozitet çok yüksektir, solder pastası şablon açılırken kolayca geçemez ve basılı çizgiler tamamlanmıyor. Eğer viskozitet çok küçük olursa, akışma ve yıkılmak kolay olur. Bu, bastırma çözümlerini ve çizgilerin düzeltmesini etkileyecek. Solder pastasının viskozitliğini doğru bir görüntüleyici ile ölçülebilir, fakat gerçekten çalışarak, bu yöntem kullanılabilir: solder pastasını 8-10 dakika bir spatula ile sürükleyin, sonra solder pastasına doğal olarak düşmesine izin vermek için küçük bir miktar solder pastasını spatula ile sürükleyin. Eğer solder pastası yavaşça azalırsa, viskozitet ortalamalı olacak. Eğer solder pastası hiçbir şekilde slaytmazsa, viskozitet çok yüksektir. Eğer solder pastası daha hızlı bir hızla düşürse, bu, solder pastası çok ince ve viskozitesi çok küçük.

SMT çip işleme için solder yapıştırmasının viskozitesi yeterli değil ve solder yapıştırması örnekte yazdırma sırasında örnek üzerinde dönmeyecek. Doğrudan sonuç, solder yapışması şablonun açılışını tamamen dolduramayacak ve yetersiz solder yapıştırması sonuçlarına ulaştırılmaz. Solder pastasının viskozitesi çok yüksektirse, solder pastası örnek deliğinin duvarına asılacak ve tamamen parçasına basılamayacak. Solder pastasının yapıştırıcı seçiminin genellikle kendine bağlı yeteneğinin şablona bağlanmasından daha büyük olması gerektiğini ve şablon deliğinin duvarına bağlanmasından daha az.

SMT çip işleme için solucu yapıştırması için sol parçacıklarının biçimi, elyazma ve eşitliği de bastırma performansını etkiler. Genelde, solder parçacıklarının elmesi örnek açılışının büyüklüğünün yaklaşık 1/5'dir. 0,5 mm boyutlu parçacıklar için örnek a çılışının büyüklüğü 0,25 mm ve solcu parçacıklarının büyük elmesi 0,05 mm'den fazla değil. Yoksa bastırma sürecinde blok yapmak kolay. Mantık ve sol parçacıklarının arasındaki özel ilişkisi 3-2 tablosunda gösterilir. Genellikle konuşurken, güzel tane yiyecek pastası daha iyi yazdırma a çılığı olacak, fakat kırmızın yıkılmasına yakın ve oksidasyonun yüksek şansı vardır. Genelde, performans ve fiyat değerlerini düşünürsek, ön taraf önemli seçim faktörlerinden biri olarak kabul edilir.