PCBA Teknoloji - SMT çip dirençlerinin ve patch yapıştığının rolünü işaretlendirmek

SMT çip dirençlerinde işaret metodu

SMT çip işlemlerinin önemli bir parçası olarak, çip dirençleri genellikle büyüklükte küçük, yani genellikle çip dirençlerine söz yazılmaz, fakat sayılar ve harfler dirençlerini göstermek için yazılır. Bu karakterler ne demek? Sonra size bu dirençleri nasıl çabuk tanıtmayı göstereyim.

1. Nominal method of digital cable position

J - doğruluğun %5 olduğunu anlamına gelir, F - doğruluğun %1 olduğunu anlamına gelir.

(1) 5% kesin direksiyon değeri temsilcisi: ilk iki rakam etkili gerçek sayıları gösterir, üçüncü rakam ne kadar sıfır olduğunu gösterir, temel birim Ω, örneğin: 302=3000=3KΩ, üçüncü rakam "2" iki sıfır olduğunu gösterir. Çoğunlukla E24 serisinde kullanıldı.

(2) 1% kesin direksiyon değeri temsil: ilk üç sayı gerçek sayılardır, dördüncü sayı ne kadar sıfır olduğunu gösterir, temel birim Ω, mesela: 3002=30000Ω, dördüncü sayı "2" iki sıfır olduğunu gösterir. Çoğunlukla E24 ve E29 serisinde kullanılır.

(3) Eğer on sayısı ise, on sayısını temsil etmek için R kullanın, yani: 3R 5 3.5Ω, R35 0.35Ω

2. Renk döngüsünün Nominal yöntemi

SMD dirençleri genel dirençlerle aynı. Onların çoğu direnişlerini göstermek için dört yüzük (bazen üç yüzük) kullanır. İlk yüzük ve ikinci yüzük önemli sayılardır ve üçüncü yüzük büyütmedir. Örneğin: "kahverengi yeşil siyah" 15 Ω demek oluyor; "mavi gri turuncu gümüş" yani "68kΩ" hatası.

3. E96 numara kodu ve mektup karışık nominal metodu

E96 serisinin kodu masalarının üstüne bakılması gerekiyor. 39X, 39 gibi özel bir masa var 249 ve X 10'e -1 gücü gösteriyor, 24,9Ω.

Farklı SMT üreticileri çip dirençleri için farklı yazdırma kuralları vardır ama genelde kuralların çoğu altkurallarına uyuyor.

Yapıştırma rolü

SMT adhesive ya da SMT patch adhesive, SMT patch işlemlerinde özel bir rol var. SMT patch adhesive sıcaklık zorlama süreci dönüşülmez. Glue'in bu özelliğini var, bu yüzden devre tahtasının işlemesini tamamlamak için sık sık sık eklentiyle birlikte üretildir.

Yapıştırma rolü

1. SMT dalgalarını çözerken, komponentler devre tahtasında, devre tahtasından geçtiğinde komponentlerin düşmesini engellemek için ayarlanabilir.

2. Çift taraflı çözüm sürecinde, patch glue uygulaması, soldaşın ısınması ve eritmesi yüzünden çözülmüş büyük komponentlerin düşmesini engelleyebilir.

3. Kıpırdama çözüm sürecinde ve ön kaplama sürecinde, yükselme sırasında değiştirmeyi ve ayakta durmayı engelleyebilir.

4. Dönüş tahtası ve komponentler toplantılara değiştirildiğinde işaretlemek için SMT yapıştırması kullanılabilir.

5. Komponent çeşitlerinin yerine geçirmesini kolaylaştırın

6. Stable dispensing volume

7. Hızlı temizleme epoksi adhesive, dikotropik özellikleri ve havasız durum. Yüksek hızlı yerleştirme makinesinin genişletilmesi için çok uygun. İyi yapıştırma noktası şekli kontrolü ile.

SMT yapıştırma yapıştırması geniş olarak kullanılır. Çift tarafta bağlanmış devre tahtaları için, SMT patlaması kırmızı lep sık sık sık parçaları düşmesini engellemek için kullanılır. Çarpının kullanımı etkisi termal kırma koşulları tarafından etkilenecektir, bağlantı nesne, kullanılan ekipmanı ve operasyon çevresinin etkisi, patch adhesive seçimi üretim sürecine göre belirlenmeli.