PCBA Teknoloji - Kırmızı SMT yapıştırma ve yerleştirme makinesi klasifikasyonu

SMT patlaması kırmızı gemi çelik ağı ve solucu pasta çelik kabı ağı arasındaki fark nedir? Bu süreç farklı mı? Fiyat kullanılmadı mı? Hala farklı mı? Aslında ikisi arasındaki fark sadece fark. Çelik gözlüğünü a çtığında, soldaşın gözlüğünü orijinal soldaşın parçasında aç ve iki soldaşın merkezinde kırmızı plastik gözlüğü aç ve delik iki nokta ve kemik biçimi olmak için uzaklaştırılabilir.

1. Kırmızı SMT patlama plastiki şablonun kalınlığına ve açılma ihtiyaçlarına göre kullanılır.

(1) Kırmızı masa ağının kalınlığı genelde: 0,18mm, 0,2mm, 0,25mm, etc.

(2) Kırmızı plastik şablonun açma ihtiyaçları: IC genişliğinin açılması ikisinin genişliğinin 1/2 ve birçok küçük çevreli deliğin açılabilir.

2. Kırmızı plastik ekipmanların SMT patlamaları için tasarlama şartları:

(1) Chip toplantısının uzun aksi dalga çözme makinesinin yönünde perpendikli olmalı; IC aygıtının uzun eksi dalga çözme makinesinin yönünde paralel olmalı.

(2) Gölge etkisinden kaçınmak için aynı boyutlu komponentlerin sonlarını, çatlama dalgasının yönünde parallel olarak ayarlayın; farklı boyutların komponentleri bölünmeli; küçük komponentler büyük komponentlerin önünde düzenlenmeli; Ana vücudun koruyabileceği tavanları ve karıştırmayı koruyabilir. Düzenleme yukarıdaki taleplere göre yapılamazsa, komponentler arasında 3-5 mm uzay olmalı.

(3) Komponentlerin özellik yöntemleri uyumlu olmalı. Örneğin, elektrolit kapasitörünün polarisi, diodun anodu ve transistor'un tek-pinin sonu transmit yöntemine, integr devreğin ilk seviyesi, vb.

3. Kırmızı plastik SMT patch komponentinin açma ve patlama tasarımı:

(1) Komponent delikleri temel gride, 1/2 temel gride ve 1/4 temel gride ayarlanmalıdır. İçeri deliğinin ve içeri giriş parçasının parçası arasındaki boşluğu yutmak için iyidir.

(2) Yüksek yoğunluk komponentlerinin düzenlemesi için bir oval toprak örneğini küçültmek için kullanılmalı.

Komponentlerin temel ihtiyaçları ve dalga çözme sürecinde basılmış devre tahtalarının.

(1) Üç katı yüzeyi bağlama komponentleri seçilmeli. Komponentü vücudu ve sol birlikleri 260 derece Celsius dalgasına iki kat fazla solderinin sıcaklığına dayanabilir. Çıktıktan sonra, cihaz vücudu hasar veya deformasyon edilmiyor ve çip komponenti sonunda kaplumbağa yok.

(2) SMT substratı 260 derece Celsius / 50 derece sıcaklık direnişine dayanabilir. Bakar yağmaların gücü gücü vardır, soldan dirençli katmanın hâlâ yüksek sıcaklıkta yeterli bir adhesiyonu var ve soldan dirençli katmanın çözülmekten sonra kırılmaz.

SMT yerleştirme makinesi klasifikasyonu ve destek bilgileri

SMT patch kemeri klasifikasyonu: çelik kabı T-şeklindeki yol, ana kemer, moto kemer, X-aksi kemer, Y-aksi kemer, RN-aksi sinhrone kemer: giriş plate drive kemer, CP33L konveyor kemer, CP40L konveyor kemer, CP45FV / NEO konveyor kemer, R-axis Belt, SM321 konveyor kemer, diş kemer, Z-aksi kemer, JUKI2050 T-aksi kemer, geniş kemer, konveyor kemer kemeri.

SMT patch takımı belirtileri: (kalınlık: 0.6mm 0.8mm 0.9mm 1.0mm 1.1mm 1.2mm 1.3mm 1.5mm 2.0mm)

SMT kemerini nasıl tamir edeceğiz:

1. Gücünü kapat, koruma örtünü kaldırın, sonra motor tabanında yükleme kapılarını açın ve motoru geri ve ileri hareket edin.

2. Kemeri kolay felaket için yeterince serbest bırakmak için motoru sil. SMT kemerini kaydırmak için aletler kullanmayın.

3. Eski kemeri kaldırın ve normal giysilerini kontrol edin. Çok fazla giysiler transmis tasarımı ya da destekleme sorunları anlamına gelir.

4. SMT kemerini temizleyin ve çekin: kıyafeti küçük miktarda soğuk olmayan sıvıyla temizleyin. Değerlendirme veya kemeri yıkamak için detergent kullanma. Kum kağıdı kullanma ya da kemeri keskin nesnelerle çizme. Yüklemeden önce kemer kurulmalı.

5. Kemerin kırıldığını veya giydiğini kontrol etmek için en kolay yol tekerlekli küçük ölçüsü kullanmak. Eğer çok giydiyse, çekici değiştirilmeli.

6. Kalan iletişim komponentlerini, simetri, sürekli sürdürülebilirlik ve saçmalıklar gibi kontrol edin.

SMT patlaması, konveyer kemerlerinde çok yüksek ihtiyaçlar yerleştirir, özellikle antistatik ihtiyaçlar. Elektronik ürünlerin üretim sürecinde, elektrostatik dağıtım yarı yönetici aygıtlarının özelliklerini değiştirebilir, hasar veya dayanılmaz performans sebebiyle, son ürüne veya yanlış kullanımına zarar verir.