PCBA Teknoloji - SMT çözücüsünün ortak parçalanması ve absorbsyon olmaması için sebepler

Solder joint peeling yöntemini çözmek için SMT patch işleme

PCBA sorunu çözmek için iki yol var.

Biri uygun bir çözücü takımını seçmek.

Diğeri, uygun bir çözücü takımını seçmek.

İkincisi, soğuk hızını kontrol etmek, sol birliklerini mümkün olduğunca kısa sürede güçlü bir bağlama gücü oluşturmak.

Bu metodların yanında, PCB tasarımı da stres büyüklüğünü azaltmak için kullanılabilir, yani delikten geçen bakra yüzüğünün alanını azaltmak için. Popüler bir yaklaşım, bakra yüzüğünün bölgesini yeşil yağ atıştırıcı bir katı kullanarak, SMD patlaması kullanmak. Ama bu yöntemin iki sorun olması var. Birisi ışıklığın parçası görmek kolay değil. İkinci olarak, SMD patlamaları, servis hayatının görüntüsünden ideal olmayan petrol üretimi ve patlama arasındaki arayüzde oluşturulmuş. Bazı gözyaşlar çöplüklerde görünüyor ve gözyaş veya gözyaş deniyor. Sanayideki bazı teminatçılar, bu sorun yukarıda solder ortamlarından çıkarsa, kabul edilebilir. Genelde delik kalitesinin anahtar parçası yok. Ancak, eğer yeni bir sol bölgesinde olursa, derecesi küçük olmadığı sürece, kalite bir sorun olarak kabul edilmeli.

SMT patlamasının materyal almamasının sebebi

Sıçrama bozluğu yerleştirme makinesinin önemli bir parçasıdır, ve bu, yapıştırmak ve hareketi yerleştirmek için iğrenç komponentin anahtar parçasıdır. Ancak yerleştirme makinesinin kullanımında bazen yerleştirme makinesinin suyun bozluğu komponentlerini süpüremez. Peki yerleştirme makinesinin suyun bozluğunun komponentleri içememesinin sebebi nedir?

Yerleştirme makinesinin bozluğunun komponentlerini süpüremeyeceği ortak sebepler:

1. Besleyicinin etkisi: besleyicinin zavallı beslenmesi, basın kemerinin kapısı, bahar ve diğer operasyon mekanizmalarının deformasyonu, hırsızlık hasarını neden ediyor. Bu, ayrılığı, ayak çarşafları veya komponentleri içeri almayan komponentlere neden oluyor.

2. Böylece bozlu giyiyor: yerleştirme makinesinin suyu bozluğunun giyip gözyaşı yüzünden, suyu bozluğu değiştirilir, bloklanır ya da hasar edilir, bu yüzden yetersiz hava basıncısına sebep olmuştur, bu yüzden komponentleri sarmak yetersiz olabilir.

3. Yetersiz vakuum negatif basınç: Yerleştirme makinesinin bulmacası komponenti almadığında, suyun bulmacasında bir negatif basınç oluşturur ve komponent suyun bulmacasında adsorbe edilir. Negatif basınç tanımlama metodu genellikle suyun bozluğunun komponenti almasını belirlemek için kullanılır. Yeterince vakuum basıncı komponentleri sarmak için yeterince süpürmeyecek.

Çözüm:

1. Kullanıldığında, düzenli olarak kontrol edilmeli ve eğer bir sorun bulursa, birçok cihaz kaybından kaçınmak için zamanında işlenmeli.

2. Her zamanki sıradan suyun bozluğunun giyme seviyesini kontrol etmeye dikkat et ve şiddetlilerin yerine koyun.

3. SMT yerleştirme makinesini kullanma sürecinde, vakuum negatif basınç sık sık kontrol edilmeli ve suyun bozulması düzenli olarak temizlenmeli ve her yerleştirme başındaki vakuum filtr elementinin kirlenmesine dikkat et. Eğer kirlenmiş ve siyah bulunursa, değiştirilmeli.

SMT yerleştirme makinesinin bozluğunun komponentleri süpüremeyeceği sorunun çözmesi için sorunun kökünü bulması için dikkatli kontrol gerekiyor.