PCBA Teknoloji - PCB tahta çözücüsü maskesi çözdükten sonra fışkırıyor.

PCB tahtası çözüldüğünden sonra (yeni çözümleme ve dalga çözümleme dahil olmak üzere), ışık yeşil balonlar birer soldağı bölümlerinin etrafında ortaya çıkacak. Ciddi durumlarda, tırnak boyutlu balonlar olacak, bu durum sadece görüntü kalitesine etkilemeyecek, ama şiddetli durumlarda performansını etkileyecek. Ayrıca sık sık sık karıştırma sürecinde oluşan sorunlardan biridir.

Solder maskesinin sıkıştırmasının temel sebebi, solder maskesinin ve PCB substratının arasında gaz veya su tüpücüsü var ve farklı süreçler sırasında orada küçük bir miktar gaz ve su tüpücüsü girecek. Solder yüksek sıcaklığı karşılaştığında gaz genişletir, solder maskesi ve PCB substratı arasındaki gecikme sebebi olacak. Soldering sırasında, patlamanın sıcaklığı relativ yüksektir. Bu yüzden ilk böbrekler patlama etrafında görünüyor.

Solder maskesi sıkıştırıyor.

Bu nedenlerden birisi, PCB'nin su havasına girmesini sağlayabilir:

PCB işleme süreci sık sık sık sonraki süreçte devam etmeden temizlenmeli ve kurulmalı. Örneğin, çözücü maske etkisinden sonra kurulmalı. Su sıcaklığı bu zamanda yeterli değilse, suyu havası sıcaklığı sıcaklık sıcaklığında yüksek sıcaklığı yaratacak bir sonraki süreç içine girecek. Bubbles görünüyor

PCB işlemesinden önceki depo ortamı iyi değildir, aşağılık çok yüksektir ve çözümleme süreci zamanlı suyu değildir;

Dalga çözme sürecinde, su içeren fluks şimdi sık kullanılır. Eğer PCB ısınması sıcaklığı yeterli değilse, fluksideki su tüfeki PCB'nin içerisine deliğin in deliğinin duvarından girecek ve suyun tüfeki ilk sıcaklığına girecek. Topraklar yüksek sıcaklığı sıcaklıktan sonra üretilecek.

Çözüm şu:

Bütün bağlantılar kesinlikle kontrol edilmeli. Alılan PCB denetimden sonra depoya koyulmalı. Genelde, PCB 260 derece Celsius/10 derece sonra sıkıştırılmamalı;

PCB ventilasyon ve kuruyu bir ortamda saklanmalı ve depolama süresi 6 ay a şmamalı;

PCB fırın (120±5) derece Celsius/4h'de önce pişirilmeli;

Dalga çözümlerindeki ısınma sıcaklığı kesinlikle kontrol edilmeli ve dalga çözülmeden önce 100 derece Celsius~150 derece Celsius'a ulaşmalı. Suyu içeren fluks kullandığında, önce ısınma sıcaklığı 110 derece Celsius ~155 derece Celsius'a ulaşmalı, su havasının tamamen soğuk edilmesini sağlamak için.

Solduğundan sonra PCB substrat üzerinde blisterin sebepleri ve çözümleri

SMA çözümünden sonra parmak tırnakları boyutlu balonlar görünüyor. Ana sebep şu ki su havası PCB substratına girilmiş, özellikle çokatı tahtaların işlemesi için, çokatı epoksi hazırlıklarından önce oluşturulmuş ve sonra sıcak basılmış. Eğer epoksi resin hazırlığının depolama dönemi çok kısa olursa, resin içeriği yeterli değil ve suyun tüpüsünü çıkarmak için suyu suya çıkarmak için suyun tüpüsünü temizlemek kolay olursa, sıcak basın süpüsünden sonra su tüpüsünü girmek, ya da yarı solid film kendisi yeterli yapıştırmaz ve katı ve katı İkinin arasındaki bağlama gücü yeterli değil.

Ayrıca, PCB satın alındıktan sonra, uzun depo dönemi ve aşağılık depo çevresi yüzünden, patch üretiminin önünde zaman önce yemek yapılması yoktu, bu yüzden damp PCB patch sonrasında sıkıştırılmaya yakın.

PCB tahta blistering

Çözüm: PCB satın alındıktan sonra depoya koyulmadan önce kontrol edilmeli ve kabul edilmeli; PCB yüklemeden önce önce pişirilmeli (125±5) Celsius/4h derece.