PCBA Teknoloji - Smt işlemde SPI'nin avantajları nedir?

SMT işleme (yüzeysel dağ teknolojisi) toplantısında yüksek güveniliğe ve yüksek etkileşimliliğe uğraşmak her zaman sürekli beklenen elektronik üreticilerin hedefidir. Bütün sürecin her detaylarının iyileştirmesine bağlı. SMT toplantısıyla ilgili, yanlış solder yapıştırması yüzde 64'nin yapıştırılması nedeniyle olduğuna karar verildi. Ayrıca, defekler ürün güveniliğine düşük ve performansını azaltır. Bu yüzden yüksek performans çözücü baskı yapmak için düşük kalite ihtimalini azaltmak için gerekli.

Inspeksyon SMT toplantı şartları için gerekli bir ölçüdür. Şu anda genelde kullanılan inspeksyonlar görüntü inspeksyonu, AOI (Automated Optical Inspection), X-ray inspeksyonu ve bunlar da dahil ediyor. Son ürünün performansını azaltmadan yanlış solder yapıştırmasını engellemek için, SMT toplantı sürecinde solder yapıştırma inspeksyonu (SPI) solder yapıştırması yapıştırması yapılmalıdır.

Elektronik üretimlerinde 20 yıl tecrübelerine dayanan, Jingbang'in ürün güveniliğinin derin endişesi dünyanın elektronik endüstrisinde iyi bir ünlü kazandı. Jingbang Elektronik'in bir durak PCBA işleme PCB üretimi, komponent alışverişi ve smt patch toplantısı içeriyor. Yüksek operasyon çalışmalardaki sıkı süreç kontrolünden gelir.

SPI genelde solder yapıştığı bastıktan sonra görünür, böylece bastırma defekleri zamanında bulunabilir, yerleştirmeden önce düzeltebilir veya yok edilir. Ya da sonraki sahnede daha fazla yanlış veya felaket olabilir.

PCBA işleme

SPI tavsiyeleri

1. Yanlışları azaltın

SPI ilk defalarını düzenlemek için kullanılır, yanlış solder pasta yazdırması yüzünden. Bu yüzden SPI'nin ilk avantajı defekleri azaltma yeteneğinde. SMT toplantısıyla ilgili yanlışlıklar her zaman büyük bir sorun olmuş. Sayılarının azaltılması ürünün yüksek güveniliğin in yüksek bir temel oluşturacak.

2. Yüksek etkileşimlilik

tradisyonel SMT toplantı sürecinin yeniden yazılması modelini düşünün. Inspeksyon yapılmadığı sürece, yani genellikle yeniden çözülmekten sonra, hiç bir defekten çıkarılmayacak. Genelde AOI veya X-ray inspeksyonu defekleri bulmak için kullanılır ve sonra yeniden çalışmak için kullanılır. Eğer SPI kullanılırsa, SMT toplantı sürecinin başlangıcında, solder yapışması yazıldığından sonra defekler bulunabilir. Yanlış solder yapıştırması bulduğunda, yüksek kaliteli solder yapıştırması için hemen yeniden yazılabilir. Daha fazla zamanı kurtaracak ve üretim etkisizliğini geliştirir.

3. Düşük mal

SPI makinesinin uygulaması için düşük maliyeti iki anlamı var. Bir tarafından, SMT toplantı sürecinin ilk fazlarında defekler bulunabilir ve yeniden çalışma zamanında tamamlanabilir, zaman maliyetleri azaltılacak. Diğer taraftan, yanlışlıklar daha erken yapım sahnesine geçirmek için, tehdit eden yanlışlıklara yol açarak, başkent de azaltılacak.

Dördüncü, yüksek güvenilir

Başlangıçta tartışıldığı gibi, SMT çip toplama ürünlerinin çoğunu düşük kaliteli solder yapıştırma baskısından geliyor. SPI'nin yanlışlıkları azaltmaya sebep olduğundan dolayı, yanlışlıkların kaynağını kesinlikle kontrol eden ürün güveniliğini geliştirmeye yardım edecek.