PCBA Teknoloji - Smt'in yer sorunlarına çözümleri ve işlemlerinin iyileştirmesi

Yerdeki sorunlara smt patch çözüm

Smt patch diğer üretim yönetimi metodlarından ders çekiyor. Şimdiki Japon üretim yönetimi yönetimi dünya tarafından tanınıyor. Özellikle mahallenin sürekli geliştirilmesi Japon şirketlerin başarısızlığının gizemli olduğunu düşünüyor. "site, present, and reality" için "üç günlük prensip" yer üzerinde ve sürekli geliştirme fikrini gösteriyor. "site" ürünlerin üretildiği ve hizmetlerin sunulması yeridir; "gerçek bir şey" sayının ana vücudu. Bu, kötü bir makine olabilir, büyük bir ürün, hasar edilmiş bir araç veya şikayet eden müşteridir. "Gerçeklik" şu noktada gerçek şeyi analiz etmek ve oluşan sorunları çözmek. Bu üretim şirketleri için çok etkili bir yönetim konsepti.

"Üç günlük prensip" için yönetim personelinin, mevcut nesnelerin sorunlarını analiz etmek ve çözmesi için siteye gittiğini belirtildi. Bir sorun oluştuğunda sorunun çözmesi gereken yer, ofis veya konferans odası olmalı.

Orada, yönetim personeli genelde sorunu bulabilir ve gerçek şeyi kontrol ederek, dikkat ederek, dokunarak, hissediyor ve kendi deneyimlerini birleştirerek zamanında aletler alabilir. "Üç günlük prensip" oyuna getirildi ve "beş günlük teknik" olarak geliştirildi. Yerde, fiziksel, gerçeklik, nakit ve şimdiki tanıma. "üç günlük prensip" üzerinde "nakit" ve "tanıma" eklenmesi, yerde geliştirme sonuçlarının onaylanacak bir miktar olarak dönüştüğünü anlamına geliyor, geliştirme sonuçlarının kvantifikasyonu ve pahalı bilgilendirilmesini empati ediyor. "Üç günlük prensip" olayına önemli bir bağlamak. Fabrika yöneticileri olarak, kazandığımız deneyim, yerde sorunları çözmek için, yere gitmeliyiz.

İnternette yasaları çözme sorunu:

1. İlk sorun oluştuğunda sahneye git;

2. Gerçek şeyi kontrol et;

3. Yerde geçici kontra ölçüler alın;

4. Nedenleri analiz edin ve aleyhini bulun;

5. Bölüm patlaması, kazaların tekrar olmasını engellemek için standartlaştırılmış işleme teknolojisini kabul ediyor.

smt patch ında işlem iyileştirmesi

Elektronik aygıtlar için insanların ihtiyaçları yükseliyor ve yükseliyor, smt patlamaları fonksiyonlar ve donanımlar konusunda geliştirme sorunlarına karşı karşılaşıyor. Ses küçük ve küçük olmuş ve PCBA işleme ve toplantısının değeri yükseliyor. Tüm elektronik komponentlerin gerekli ses artık küçük olarak tanımlanamaz ve hemen küçük bir elektronik cihazı. Ayrıca, dalga çözme sürecinde işleme teknolojisi, materyal ham maddeleri çözme, PCB işleme devre tahtası kalitesi, makine ekipmesi ve diğer faktörler elektriksel kayıtların kalitesine zarar veriyor. Bu yüzden bütün dalga çözme sürecinde görünmez bir sürü eksikliği var ve görünüşe bakış kontrolü genellikle kolay değil. öğrenin. Genelde müşteriye teslim edildikten sonra, tüm uygulama sürecinde, enerji, vibracyon ve çalışma sıcaklığı değişiklikleri gibi faktörler yüzünden yerleştirilmesi erken etkisiz olur.

Bir sürü yıl smt işleme deneyimi dalga çözme sürecinde bazı öneriler gösterdi:

1. Bir sürü dalga çözme saatleri PCB tasarımı ile ilgili, bu yüzden DFM'i düşünmeli.

2. Çok kısıtlıklar, PCB ve SMT çip işleme elektronik aygıtlarının kalitesine bağlı, elektronik aygıtların kalitesine zarar vermek için sahte ve düşük ürünleri engellemek için. Standardlara uygun satıcılar, kontrol edilebilir gemi lojistikleri ve depolama standartları ile seçilmelidir.

3. Sıçramanın yetersiz özelliğinden birçok kısıtlık geliyor. İyi bir sıcaklık yüksek sıcaklıklara dayanabilir, köprüden kaçırır ve gömülmüş deliklerin kalın giriş hızını geliştirebilir.

4. Komponentlerin sıcaklığından fazla sıcaklığından kaçırmak için dalga çözme sıcaklığını düşük olarak ayarlayın, özellikle karışık oyun işleme teknolojisindeki ikinci katın eritmesini.

5. Daha düşük karıştırma materyali sıcaklığı sol kabının oksidasyonunu azaltır, kalın damarını azaltır ve erimiş karıştırma maddelerinin yerleştirilmesini ve merkez fırsatlı impellerin üzerinde azaltır. FeSn2 kristallerin dönüşünü sınırlayın.

6. Mükemmel SMT işleme teknolojisinin kontrolü defekten düşürebilir. İşlemci teknolojisinin ana parametrelerinin çeşitli ayarlaması gerçekleştirilmeli ve sıcaklık eğri manipul edilmeli.

7. Kıpırdama atışındaki çöplük maddelerinin tutulmasına dikkat et ve makinelerin ve ekipmanların alışkanlık tutulmasını geliştirin.