PCBA Teknoloji - PCBA işlemesinde kalın perdelerin sebepleri ve tedavi metodları

PCBA toprakları işlemenin nedenleri ve tedavi metodları: 1. PCBA işleme çözücü yapıştırmasının seçimi doğrudan çözücü kalitesine etkiler. Solder pastasında metal içeriği, metal pulunun oksidasyon derecede ve metal pulunun büyüklüğü, hepsi kalın perdelerin üretimini etkileyebilir. 1. Solder yapıştırıcının metal içeriği Solder yapıştığı metal içeriğin in kütle oranı %88 ile %92, ve volum oranı %50. Metal içeriğinin arttığı zaman, solder pastasının viskozitliği arttırır. Bu, önısıma sürecinde vaporizasyon tarafından oluşturduğu gücü etkili olarak direniyor. Metal içeriğinin arttırılması metal pulusu sıkı olarak ayarlandırır, erirken birleştirmek kolaylaştırır. Ayrıca, metal içeriğin in artması da bastıktan sonra solder pastasının "yıkılmasını" düşürebilir. Bu yüzden sol dağları üretmek kolay değil. 2. Solder yaptığı metal pulunun oksidasyon derecede, solder yaptığında metal pulunun oksidasyon derecede yüksekliğinde, solder yaptığında metal pulunun dirençliğini daha yüksekliğinde ve solder yaptığı patlama ve komponentler arasında içeri girmek kolay değil, bu yüzden solderliğin azaltılmasına neden oluyor.

Deneyler metal pulunun oksidasyon derecesine doğrudan proporsyonal olduğunu gösteriyor. Genelde, solder pastasında solucunun oksidasyon derecesi %0,05 altında kontrol edilir ve maksimum sınırı %3'dir. Solder yapıştığı metal pulunun büyüklüğü, solder yapıştığında metal pulunun parçacığı büyüklüğü daha küçük, solder yapıştığının bütün yüzeyi bölgesi daha büyüklüğü ve daha iyi puluna yol a çan daha yüksek oksidasyon derecesi vardır, bu da solder yapıştırma fenomenini arttırır. Deneyimler, daha iyi parçacık çöplük pastasını kullandığında, solder tahtaları daha büyük ihtimalle üretileceğini kanıtladı. 4. Solder yapıştığında çok fazla flux ve solder yapıştığında çok aktif flux, solder yapıştığının parçası yıkılmasını sağlayacak, bu da solder toplarının üretimi kolaylaştırmasını sağlayacak. Ayrıca, fluksinin etkinliği çok zayıf olduğunda oksidasyonu kaldırma yeteneği zayıf ve kalın tahtaları üretmek daha kolay. 5. Soğuşturucu pastasından çıktıktan sonra, denemeden kullanılması için açılır, solucu pastası suyu içmeye neden olur, ısınma sırasında sol pastası patlaması kalın kömür üretir. PCB bozuldu, iç yuvarlığı çok ağır ve rüzgar Solder pasta patlamasına karşı karşıya çıkıyor, solder pastasına, aşırı makine karıştırması zamanı ve benzer gibi fazla ince yapılıyor. PCBA işlemesinde kalın perdelerin sebepleri ve tedavi metodları. 2. PCBA işleme stensilin 1 üretimi ve açması. Kocaman açılıyor. Genelde şişenin boyutuna göre kokusu açıyoruz. Solder pastasını bastırırken, solder maskesinin üzerinde solder pastasını bastırmak kolay, böylece yeniden çözümleme sırasında Produce tin beads. Bu yüzden, böyle kokusu açıyoruz, stensilin açılışının %10 kiçik patlamanın gerçek boyutundan ve açılışın şekli istediği etkileri başarmak için değiştirilebilir. 2. Çelik gözlüğünün Baidu'nun kalınlığı genelde 0,12~0.17mm arasındadır. Çok kalın sol pastasının "yıkılmasını" sebep olacak, bu da kalın topların sonucu olacak. 3. PCBA işleme çip yerleştirme makinesinin yükselmesi basıncı yüksek olursa, solder yapışı komponent altındaki solder maskesine kolayca sıkıştırılacak ve solder yapışması parçasının etrafında erilecek ve sıkıştırılma sırasında kalın perdeler oluşturulacak. Çözüm: yükselme basıncını azaltın; Solder yapıştırmasını engellemek için uygun bir stensil a çma formunu kullanın. 4. PCBA işleme fıçının sıcaklık eğrini ayarlamak. Küçük dağlar yeni çökme sırasında üretiliyor. Solder pastasının sıcaklığı, PCB komponentleri 120~150 derece Celsius'a yükselmesi gerekiyor ve reflow sırasında komponentlerin sıcaklık şok düşülmesi gerekiyor. Bu aşamada, sol yapıştığın fluksi küçük parçacıklara neden oluşturur. Metal pulu parçasının dibine ayrılır ve sürer, akışın eklendiğinde, komponent çevresinde kalın damları oluşturur. Bu sahnede sıcaklık fazla hızlı yükselmemeli, genelde 2,5ÂC/S'den daha az olmalı. Çok hızlı, çöplük patlamasını kolayca neden edebilir ve kalın patlamasını oluşturabilir. Bu yüzden, sıcaklık sıcaklığı ve refloz çöplük hızının önüne sıcaklık hızı, kalın sahillerin üretimini kontrol etmek için ayarlanmalıdır.