PCBA Teknoloji - PCB tahta tasarım faktörleri, PCBA işleme etkileyici

PCBA işleme PCB tasarımı tarafından üretim materyallerine dayanılır. Mükemmel PCB tasarımı sonraki PCBA işleme kolaylaştıracak ve tamamen tasarım işleme sürecine etkileyecek ve ürün kalitesine etkileyecek. PCBA işleme etkileyecek PCB tasarım faktörleri nedir?

PCBA işleme etkileyen PCB tasarım faktörleri:

1. Yukarı kalın pozisyonu ipek ekran görüntüsü olamaz.

2. Bakar yağmuru ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 0,5 mm ve komponent ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 5,0mm. Tablo ve masa kenarı arasındaki en az mesafe 4,0mm.

3. Bakar folisinin en az boşluğu: tek paneli için 0,3mm ve iki paneli için 0,2mm.

4. Çift paneli tasarladığında metal kabuğunun komponentlerine dikkat et. Eklentiğinde kabuk basılı tahta ile bağlantısı oluştuğunda üst patlama açılmaz ve sol maske yağıyla ya da ipek ekran yağıyla örtülmelidir.

5. IC'nin altında ya da motorların, potencimetrlerin ve diğer büyük volumlu metal kaslarının komponentlerinin altında atlayıcıları yerleştirmeyin.

6. Elektrolytik kapasiteler ısıtma komponentlerine dokunmamamalı. Tıpkı yüksek güç dirençleri, termosörler, değiştiriciler, radyatörler gibi. Elektrolitik kapasitör ve radiatör arasındaki en az mesafe 10 mm. Diğer komponentler ve radiatör arasındaki mesafe 2,0mm.

7. Büyük ölçekli komponentler (değişiklikler gibi, 15 mm veya daha uzun bir diametri olan elektrolik kapasitörler gibi, yüksek zamanlı çoraplar) patlamayı artırmalı.

8. Bakar yağmurunun en azından genişliği: tek taraflı tahtalar için 0,3mm ve en azından iki taraflı tahtaların tarafından 0,2mm bakar yağmuru için 1,0mm.

9. Büyük delik yarıcısının 5 mm içinde bakra yağmuru (yerleştirmek dışında) ve komponentler (ya da yapı çiziminden istediği gibi) olmamalı.

10. Genel delik dağıtma komponentinin kaplumbağa boyutu (diameter) iki kez daha açıktır. Çift taraflı masanın en az boyutu 1,5 mm ve tek taraflı masanın en az boyutu 2,0mm.

11. Eğer patlama merkezinin arasındaki mesafe 2,5 mm'den az olsa, yakın patlamalar iplik ekranın yağıyla örtülmeli ve ipek ekranın yağının genişliği 0,2mm olmalı.

12. Çıkarma tahtasından sonra çözülmesi gereken komponentler. Soldering patlamaları kalın pozisyonundan uzaklaştırılmalı. Yön çözme yönüne karşı. 0,5 mm ile 1,0 mm. Bu genellikle tek tarafından çözümlenmek için tek tarafından çözümlenmek için kullanılır. Zaman kapalı.

13. Büyük bölge PCB tasarımında (yaklaşık 500cm'den fazla), PCB tahtasının kalın ateşinden geçtiğinde, PCB tahtasının ortasında, işlemde kullanılacak komponentleri (teller yollanabilir) yerleştirmeden 5 mm ile 10 mm boşluğu kalmalı. Kalın ateşinden sıkışmayı engellemek için dağ ekle.

14. Çift taraflı tahtalar ve şişeler, sol maskesi pencerelerini açılmak için kısa devre düşürmek için.

Yukarıdaki PCB tasarım faktörlerinin PCBA işleme etkisini etkileyen bir tanıtıdır. Umarım herkese yardımcı olacak.