PCBA Teknoloji - SMT Chip İşleminde Ortak Hatalar ve Çözümler

İçinde SMT yerleştirme, birkaç ortak başarısızlık olamaz., fakirlerin ortaya çıkmasına PCBA. Ortak hatalar ve çözümler SMT Chip işleme?

1) Komponent değiştirme: adhesive iyileştikten sonra, komponent değiştirildi ve ciddi durumlarda, komponent pin bağlama patlaması üzerinde değil.

Çünkü: patch adhesive eşsiz çıkış; Yükseldiğinde, komponentlerin değiştirilmesi ya da yükselmesinin başlangıç adhesive gücü küçüktür; PCB çok uzun süredir kaldırıldı ve lep yarı iyileşti.

Çözüm: Kabuk bulmacasının blok edildiğini kontrol edin ve eşit bir kamışın patlamasını silin. Dönüştüğünün çalışma durumunu ayarlayın; Yapıştırıcı yerine koyun; PCB hazırladıktan sonra çok uzun süre yerleşmemeli.

2) Dalga çözmesinden sonra çöp düşüyor: parçalarının bağlama gücü yeterli değil ve bazen ellerle dokunduğunda çip düşüyor.

Çünkü: Parametrler yerinde değildir, özellikle sıcaklık yeterli değil. Komponentlerin büyüklüğü çok büyük ve sıcak absorbsyon çok büyük. UV kurma lambası yaşıyor ve yapışın miktarı yetersiz. Komponentler/PCB kirlenmiş.

Çözüm: Kurma eğri ayarlayın, özellikle kurma sıcaklığını arttırın; Genelde, termosetim atışmalarının en yüksek sıcaklığı kritik. Işık izleme lambasının yaşlı olup olmadığını ve lamba tüpünün karanlık olup olmadığını izleyin. Yağ miktarı ve komponentler/PCB kirlenmiş olup olmayan.

3) Kıpırdama sonrasında komponent pinlerin yüzücü/değiştirmesi: tedavi edilen komponentler adhesive ile yüzecek veya değiştirecek, ve tin dalga çözülmesinden sonra dalga çözülmesinden sonra bağlantı patlaması altına girecek, kısa devre ve devre açacak.

Çünkü, patlaması eşit değildir, patlama yapıştırıcı miktarı çok fazla, ve komponentler yükseldiğinde yükseliyor.

Çözüm: süreç parametrelerini ayarlayın, kontrol dağıtma miktarını ve patch süreç parametrelerini ayarlayın.

Çok süreç belgeleri PCBA işleme and production process, gibi SMT operasyon talimatlarını yükleme, ekipman operasyonu prosedürleri, eklenti operasyon talimatları, Düzeltme operasyonu talimatlarını onar, operasyon talimatlarını okuma ve yazma program ı, kontrol operasyonu talimatları, etc.. Yani..., nasıl SMT Chip işlem dosyası?

1. işlem belgelerinin tanımlaması

1) Prozes belgeleri özel operasyon, paketleme, denetim ve dönüştürme bağlantısında ekipmanlar ve ürünler ve ürünler için detaylı belirtilenlere yönlendiriyor.

2) İşlemin belgeleri kelimeler ve çizelgeler şeklinde üretim sürecini düzenlemek için prosedürler, metodlar, yöntemler ve standartları ifade etmek.

3) Prozesi departmanı tarafından hazırlanmış tüm süreç planları, standartlar, şemalar ve kalite kontrol prosedürleri süreç belgelerin genişliğine ait; Süreç belgeleri standartlaştırılmış bir şekilde yazılması gereken gerekli disiplin belgeleri. Kimse istediği şekilde değiştirmeye izin verilmez. Süreç belgelerinin şiddetlenmesi bir disiplin suçtur.

4) İşlemin belgeleri doğru, tamamlanmış, birleştirilmiş ve temiz olmalı.

2. İşlemin belgeleri rolü

1) üretim bölümünün belirlenmiş süreçler ve prosedürleri üretimi düzenlenmesini kolaylaştırmak için belirlenmiş yapılandırma bölümünü temin edin.

2) Her süreç ve posta için teknik ihtiyaçları ve operasyon metodlarını, operatörlerin kalite ihtiyaçlarına uygun ürünleri üretilebileceğini sağlamak için öngörün.

3) üretim planlama departmanı ve hesap departmanı için insan saat kvotasını ve materyal kvotasını belirleyin ve üretim maliyetini ve üretim etkinliğini kontrol edin.

4) Organize the PCBA belge gerekçelerine göre üretim bölümünün disiplin yönetimi ve personel yönetimi süreç..