PCBA Teknoloji - PCBA toplantısı üreticisi-BGA solder toplantıları tam sebepleri değil

PCBA toplantısı BGA soldaşları tam sebepler değildir.

BGA için yetersiz çözücüler toplantılarının sorununa göre kök sebebi yetersiz çözücüler pastası. PCBA toplantısında karşılaştığı ortak bir neden daha fazla soldaşların karşılaştığı bGA toplantısı, soldaşın kötü görüntüsüdür. BGA soldağı bilgi oluşturmak için kapilyarlık etkisi yüzünden delikten aklıyor. SMD ayrılığı ya da basılı tin ayrılığı ve BGA patlamaları ve solder maske izolasyonu olmadan ihanet şişeleri kötülüğüne neden olabilir, bu yüzden yetersiz BGA solder katmaları olabilir. BGA aygıtlarının yeniden yapılması sırasında sol maskesinin hasar edildiği gerçeğine özel dikkat verilmesi gerekiyor. Kötülük fenomeni mahvedecek, bu da dolu sol aygıtların oluşturulmasına sebep olacak.

Yanlış PCB tasarımı da yetersiz çözücü birliklere yol açabilir. Eğer diskdeki bir delik BGA patlaması üzerinde tasarlanırsa, soldaşın büyük bir parçası deliğe akışacak. Eğer bu zamanda verilen solder pastasının sayısı yetersiz ise, düşük Standoff solder toplantısı oluşturulacak. Yapılacak yol, solder pastasının sayısını arttırmak. stensili tasarladığında, tabaktaki delikler tarafından sarılmış sol yapışının miktarını düşünün ve kokusun kalıntısını arttırın ya da kokusun açılışının büyüklüğünü arttırın, yeterli sol yapışını sağlamak için. Bir çözüm, disk tasarımının deliğini değiştirmek için mikro aracılığıyla teknolojiyi kullanmak, bu yüzden solder kaybını azaltmak.

Aygıt ve PCB arasındaki kötü koplanılık üreten başka bir faktör. Eğer solder yapıştırma sayısı yeterli olursa. Ancak BGA ve PCB arasındaki boşluk uyumsuz, yani fakir koplanırlık yeterli sol katları sebep edecek. Bu durum CBGA'da özellikle ortak.

PCBA toplantısı

PCBA toplantısında yetersiz BGA solder toplantılarına çözüm

1. Yeterince solder pastasını bastır;

2. Solder kaybından kaçırmak için yolcuları sol maskelerle ört;

3. PCBA toplantısı ve BGA'nın yeniden çalışma sahnesinde sol maskesini incitmekten kaçırmayın;

4. Çıkıcı yapıştırıcını bastırırken tam bir yerleştirme;

5. BGA yerleştirmesinin doğruluğu;

6. Yeniden yazma aşamasında BGA komponentlerini doğrudan çalıştırın;

7. Savaş sayfasından kaçınmak için PCB tahtasının ve BGA'nin koplanılık ihtiyaçlarına uyun. Örneğin, yeniden çalışma sahnesinde düzgün ısınma kabul edilebilir;

8. PCBA toplantısındaki BGA, solucu kaybını azaltmak için delik disk tasarımı değiştirmek için mikro delik teknolojisini kullanır.