PCBA Teknoloji - Güçlü PCB toplantısı için gerekli

Şu anda, Dünya'daki tüm ülkelerin önümüzdeki özgür ihtiyaçları Bastırılmış devre tahtaları ve toplantısı. Neden bastırılmış tahtalarda ilk izin verilmedi?, PCB toplantısı işlemler ve ürünler? İki sebep var: İlk olarak, lead zehirli ve çevreyi etkiler; İkinci, yeni toplantı teknolojisi için lider çözücü uygun değil..

Lead zehirli bir madde. Eğer insan vücudu fazla ipucu içerse zehirlenmeye sebep olur. Ana etkiler dört doku sistemine bağlı: kan, sinir, gastrointestinal ve böbrek. Eğer anemik, reisler, letarji, diskinezi, anoreksiya, kuğutma, karnındaki acı ve kronik nefritis gibi yakınlaşırsanız. Az doz yiyecek içecek de insan istihbaratı, sinir sistemi ve reproductif sistemi üzerinde negatif etkiler olabilir.

Kalın kalın soldağı kaplanı kullanıyor.PCB yüzeyi üç tarafından zarar verecektir..

1) İşlenme sırasında önüm açıklanabilir. İlk temas süreçleri, kalın kanalı katmanı korozyon direksiyonu olarak kullanıldığında, korozyon sonrası kaldırılma, sıcak hava düzeyi çözümleme (kalın parçalama) ve sıcak eritli çözümleme olarak kullanıldığı elektroplatılma örneklerinde tin lead elektroplating içeriyor. Üretimde ventilasyon ve diğer çalışma koruma ölçüleri varsa bile, uzun süre süre iletişim sonuçlarında acı çekecek.

2) Ateş suyunu içeren ve sıcak hava yükselmesinden gaz içeren lider çevreye etkisi var. Ateş su içeren lider, elektroplatıcı temizleme suyundan gelir ve kaplanın ya da kaplanmış kalın çözümünden gelir. Bu yüzden, wastewater sık sık sık içerisinde düşük ve tedavi etmek zor olduğunu düşünüyor, böylece tedavi olmadan büyük havuza yayılır.

3) Basılmış tahtalar kalın kaplumbağa/kaplumbağa içinde. Böyle yazılmış tahtalar kırıldığında ya da kullanılan elektronik ekipmanlar kırıldığında, üzerindeki maddeler içeren lider yeniden dönüştüremez. Eğer yeraltında çöp olarak gömülürse, yeraltı su yıllar boyunca, bu çevreyi kirleyecek. Ayrıca, başka gaz dalga çözmesinde, PCB toplantısında kalın soldaşıyla yeniden çözmesinde veya el çözmesinde oluyor. Bu da insan vücudu ve çevreyi etkiler ve PCB üzerinde daha fazla ön içeriği bırakır.

Yükselebilir ve oksidasyon dirençli bir kaput olarak, şimdiye kadar yüksek yoğunlukta bağlantı ürünlerine tamamen uygun değildir. Örneğin, dünyadaki basılı tahtaların yüzeyindeki şimdiki kaplama katının %60'inden fazla sıcak hava düzey ve lead için kullanılmasına rağmen, SMT kurulduğunda, bazı küçük komponentler PCB bağlama tabağının yüzeyinin çok düz olmasını ve tel bağlama metodlarının komponentler ve PCB bağlama tabağının arasında kullanılmasına gerek var. Sonra sıcak hava kanalı ve lider katı yeterince düz olmamış gibi görünüyor, ya da zorluk yeterince değil, ya da temas dirençliği çok büyük ve diğer faktörler, tin ve lider kapıları kullanılmalı.

İlk önce Avrupa ülkeleri tarafından özgür endüstri ürünleri. 1990'larda, Kanunlar ve kurallar, liderlik özgür endüstri ürünlerini terfi etmek için kuruldu.. Şimdi iyi yapıyor Japonya.. 2002'e kadar, elektronik ürünler genelde özgürlüydü., 2003 yılında, yeni ürünler tüm önlük özgür soldaşlardı.. Özgür elektronik ürünler dünyada aktif olarak terfi edilir.. Güçlü PCB tamamen fark edilebilir.. Şu anda, tin lead alloy'dan fazla, yüzey kaplaması geniş olarak kullanıldı., including organic protective coating (OSP), elektroplatma ya da kimyasal nickel/Altın patlaması, elektroplatıcı ya da kimyasal kalın batırması, elektroplatma ya da kimyasal gümüş batırma, ve palladium, rhodium, platin ve diğer değerli metaller. Pratik uygulamalarda,OSP yüzey kaplaması genel tüketici elektronik ürünler için uygun., yetenekli performans ve düşük fiyatla; Uzun sanayi elektronik ürünler genellikle nickel kullanır/Altın örtü, Fakat işleme süreci relativi karmaşık ve maliyeti yüksektir. Platin rhodiyum ve diğer değerli metal koşulları özel ihtiyaçlarıyla yüksek performans elektronik ürünlerde kullanılabilir., iyi performans ve yüksek fiyatla. Şu anda, Kimyasal tin dipping veya kimyasal gümüş dipping aktif olarak terfi edilir. İyi performans ve orta maliyetle, İlk boyutlu süsleme için harika bir alternatif.. Kimyasal tin dipping ya da kimyasal gümüş dipping üretim süreci kimyasal nikelerden daha basittir./altın batması, düşük maliyetle, Güzel yerleşiklik ve düz yüzeyi, Yüksek güvenilir, soğuk çözümleri kullandığında.

Özgürlü serbest çözücü toplantısı da liderlik özgür basılı tahtalar için fark edildi.. Güvenli soldaşlardaki küçük hâlâ ana komponent.. Genelde, tin içeriği %90'den fazla, artı gümüş, Bakar, indium, cink veya bismut ve diğer metal komponentleri. Bu sağlam soldaşları farklı biçimler ve farklı erime sıcaklığı var., ve 140'den 300'e kadar seçilebilir.. Doğrulaşılabilir ve mali fiyat faktörlerinin görüntüsünden, dalga çözmesi, reflow çözümleme ve el çözümleme farklı seçim sıcaklığı ve çözümler oluşumları var.. Şu anda kullanılan satıcılar, 96 gibi. 5Sn/3〔5Ag、95〔5Sn/4〔 0Ag/5Cu ve 99. 3Sn/0〔 7Cu, etc.., erime noktası sıcaklığı 210~230 ♪. Dünyada sadece bir yer var.. İnsan sağlığı ve gelecek nesiller için iyi bir yaşam ortamı yaratmalıyız.. Bu... PCB endüstri özgürlüğe doğru etkinlik ve hızlı gelişmesi gerekiyor..