PCBA Teknoloji - SMT önlük özgür çözücü şartlarla karşılaştı ve uzaklaştırıldı.

SMT ilk şartlarla karşılaşmak için lider özgür çözücü kullanır

"Lead" sadece su kaynaklarını kirleyen bir topluluk değil, aynı zamanda toprak ve havaya zarar veriyor. Ortamın liderle kirlenmesinde, tedavi döngüsü ve finanse çok büyük, ama insan vücuduna daha zarar verir. Bu mesele insanlar tarafından daha fazla dikkat verildi. İnsanların çevre koruması ile ilgili bilinçlerini güçlendirmekle, çeşitli endüstrilerin kullanımı daha ve daha dikkatli oldu. Aralarında, smt patch işlemlerinde farklı endüstri müşterilerinin çözüm sürecinin liderlik özgür talepleri olup olmadığını sorulacaktır. Bu da elektronik üretim, liderlik özgür toplama sürecilerinin çok sert ihtiyaçları olduğunu anlamına gelir.

Öncelikle, smt chip işlemlerinde serbest solder kullandığında, çevre koruma ihtiyaçlarını gerçekten uygulayabilir. Lead kör olarak kaldırmamalı ve yeni zehirli veya zararlı maddeler eklenmeli; Özgürlü soldaşının soldaşılığını ve güveniliğini sağlamak için, müşterilerin ve diğer bir sürü sorunların yüklüğünü düşünmek için. Genelde, smt patch işleminde özgür solder, bu şartları yerine getirmeye çalışmalı:

İlk olarak, smt çip işlemlerinde kullanılan soytarın erime noktası, 63/37 tin-lead alloy, 183 derece Celsius'un eutektik sıcaklığına yakın olduğu kadar düşük olmalı.

Eğer yeni ürünlerin eutektik sıcaklığı sadece 183 derece Celsius'dan birkaç derece yüksek olursa, bu çok büyük bir sorun olmamalı, fakat gerçekten terfi edilebilecek ve çözüm sürecinin ihtiyaçlarını yerine getirebilecek bu şekilde serbest bırakıcı yok. Ayrıca, küçük eutektik sıcaklığıyla birlikte önümüzlü solucu gelişmeden önce, önümüzlü solucu arasındaki erime aralığı sıcaklık sıcaklığının farkısını azaltmalıdır. Bu, solidus ve likid arasındaki sıcaklık menzilini azaltmak anlamına gelir. En az solid sıcaklık 150 derece Celsius ve sıcaklık özel uygulama bağlı. (Dalga çözümü için küçük bar: 265 derece Celsius altında; küçük kablo: 375 derece Celsius altında; SMT için Solder pasta: 250 derece Celsius altında, genelde refloz sıcaklığı 225'den 230 derece Celsius altında olmalı).

İkinci olarak, smt çip işlemesi için kullanılan önümüzlü solucu iyi ıslanmalı olmalı; Normal koşullar altında, önlük boş soldaşın sıfırlama sırasında 30-90 saniye sıvıdan üstünde kalacak. Kalın sıvı dalgaların çözümlenmesi ve devre tahtası altyapı yüzeyinin bağlantı zamanı yaklaşık 4 saniye. Yüksek kaliteli çözümleme etkisini sağlamak için soldaşın yukarıdaki zaman menzilinde iyi ıslama performansını gösterebileceğine emin olun.

SMT yerleştirme makinesinin atmasının ana sebebi

Kontrol Havası: Bozluğu temizle ve değiştir; Sebep 2: Kimlik sistemi sorunu, kötü görüntü, kirli görüntü veya lazer lensleri, kimliğine karıştırılan çöplükler, kimlik kaynağının yanlış seçimi, yetersiz şiddet ve gri boyutlu ve kimlik sistemi bozulabilir. Kontrol kuvvetleri: Tanıma sisteminin yüzeyini temizle ve sil, temizle ve parçasız tutun, ışık kaynağının şiddetlerini ve gri seviyesini ayarla ve tanıma sisteminin komponentlerini yerine koyun; Sebep 3: Konum sorunu, tekrar alma materyali materyalin merkezinde değil ve tekrar alma yüksekliği yanlış (genellikle parçaya dokunduğundan sonra, standart olarak 0,05MM basın), yanlış bir şekilde, seçim doğru değil, kayıtlar var ve kimliğin uyumlu veri parametreleri ile uyumlu değil ve kimliğin sistemi tarafından geçersiz olarak terk edilmez.

Kontrol denizi: Bozlu temiz ve değiştir;

Sebep 2: Tanıma sistemi sorunu, kötü görünüm, kirli görünüm veya lazer lensleri, tanıma karıştırıcı çöplükler, ışık kaynağını tanıma yanlış seçim, yetersiz şiddetlik ve gris skalası ve tanıma sistemi bozulabilir.

Kontrol kuvvetleri: Tanıma sisteminin yüzeyini temizle ve sile, temizle ve çöplükten ayrılın, ışık kaynağının şiddetlerini ve gri seviyesini ayarlayın ve tanıma sisteminin komponentlerini değiştirin;

3. sebep: Konum sorunu, yeniden kayıtlama materyal merkezinde değil, yeniden kayıtlama yüksekliği doğru değil (genelde parçaya dokunduğundan sonra 0,05MM basın), ayrılığın sonucu, yeniden kayıtlama doğru değil, offset var ve tanıma takip edilir. Veri parametreleri eşleşmiyor ve tanıma sistemi tarafından geçerli maddeler olarak terk ediliyor.

Kontrol Havası: yeniden çıkarma pozisyonunu ayarlayın;

Sebep 4: Vakuum problemi, yetersiz hava basıncı, vakuum tüpünün ölümsüz geçmesi, vakuum geçmesini engelleyen rehberlik materyali veya yetersiz hava basıncı yüzünden olan vakuum sızdırması ve materyali geri alamaz veya onu almaktan sonra yola düşüyor.

Hava basıncısını ekipmanın gerekli hava basıncısı değerine hızlı ayarlayın (0.5~0.6Mpa--YAMAHA yerleştirme makinesi gibi), hava basıncı borusunu temizleyin ve sızdırma hava yolunu tamir edin;

Sebep 5: Program ın sorunu. Düzenlenen programdaki komponent parametreleri do ğru ayarlanmıyor ve gelen maddelerin gerçek boyutuna, parlak ve diğer parametrelerine uymuyorlar. Bu, tanımanın başarısız olmasını sağlayacak ve silinecek.

Countermeasures: komponent parametrelerini değiştirin, komponentin en iyi parametre ayarlarını arayın;

Sebep 6: İçeri katılan materyal sorunları, yasadışı gelir maddeleri, pin oksidasyonu gibi kvalifiksiz ürünler.

Kontrol kuvvetleri: IQC gelir maddelerin ve SMT komponent temsilcisilerine iletişim kuracak iyi bir iş kontrolü yapacak;

7. Sebep: besleyici sorun, besleyici pozisyon değiştirildi, besleyici kötü besliyor (besleyici sıçak aletleri hasar edildi, materyal kemer deliği besleyici çatlak aletlerine takılmıyor, besleyici, bahar yaşaması, ya da elektrik başarısızlığı altında yabancı nesneler var), yetersiz veya zavallı maddeleri geri almak ve atmak ve besleyiciye zarar veriyor.

Kontrol gemileri: besleyici ayarlayın, besleyici platformunu temizleyin, zararlı parçaları veya besleyicileri değiştirin.