PCB Haberleri - PCB kanıtlaması için liderli PCB yüzeysel tedavi sürecinin araştırmaları ve tavsiye

PCB kanıtlaması her zaman, test mühendisinin en önemli endişesi, etkili bir test program ı olduğundan emin olmak, programın üretimde iyi çalışabilir. "In-Circuit Test (ICT)" hâlâ üretim defeklerini keşfetmek için çok etkili bir yöntemdir. Daha gelişmiş ICT sistemleri teste fonksiyonu yapılandırması için Flash hafıza, PLD, FPGA ve EEPROM programlama metodlarını sağlayarak test fonksiyonuna gerçek değer ekleyebilir. Agilent 3070 sistemi ICT'deki pazar lideri. Şimdi ICT hâlâ PCB üretim ve testleme s ürecinde yazılmış devre kurulu toplantısının (PCA) önemli bir rol oynuyor, fakat insanların liderlik özgür PCB'nin ICT sahnesinde ne etkisi olacak?

Yüksek serbest çözüm teknolojisinin terfi edilmesi, PCB yüzeysel tedavi teknolojisi hakkında çok araştırma yolunda oldu. Bu araştırmalar genellikle PCB in şaat sürecindeki teknik performansına dayanılır. Sınama sahnesinde farklı PCB yüzeysel tedavi teknolojilerinin etkisi çoğunlukla ihmal ediliyor ya da sadece temas direniğine odaklanıyor. Bu rapor, ICT'de izlenen etkilerin detaylarını ve bu değişikliklere cevap vermek ve anlamak gerektiğini gösterecek.PCB yüzeysel tedavi deneyimini kanıtlayacak, ve ICT PCB üretim sürecinin değişikliklerini gerçekleştirmek için eğitim mühendisleri. Bu makale başarısız PCB'nin yüzeysel tedavisi hakkında konuşacak, özellikle üretim sürecinin ICT sahnesinde, Yapılacak bir ICT testi her zaman iğne yatağı ayarlamasının ve PCB üzerindeki testler arasındaki temas noktalarının fiziksel özellikleriyle bağlantılı. Çok keskin bir sonda çözülmüş testi noktasına dokunduğunda, soldaşın çöküşecek çünkü sondasının bağlantı basıncısı soldaşın yiyecek gücünden çok yüksektir. Solder dişleri olarak, sonda testin yüzeyinde herhangi bir pisliğe girer. Aşağıdaki ayrıntısız soldaşın teste noktası ile iyi iletişim sağlamak için sonda bağlantısı var. Sonda girmesinin derinliği hedef materyalinin yiyecek gücünün doğrudan bir fonksiyondur. Sonda daha derin girer, daha iyi bir temas.Yüzey diametrine bağlı olarak 8 ounce (oz) sonda 26.000'e 160.000 psi (kilo/kare inç) bir temas basıncısını uygulayabilir. Çünkü soldaşın yiyecek gücü yaklaşık 5.000 psi, sondasının bağlantısı bu relatively yumuşak soldaşır için daha iyidir.PCB yüzeysel tedavi süreci seçmesini kanıtlamadan önce nedeni ve etkisini anlamadan önce, PCB yüzeysel tedavi sürecinin kullanılabileceğini ve bu türlerin ne sağlayabileceğini tanımak çok önemlidir. Tüm basılı devre tahtaları (PCB) tahtada bakra katı var. Eğer bakra katı korunmazsa, oksidize ve hasar edilecek. Çok farklı korumalı katlar var, en sıcak hava solucu seviyesi (HASL), organik solder koruması (OSP), elektriksiz nikel-altın inmesi (ENIG), gümüş inmesi ve tin inmesi.Hava solucu seviyesi (HASL)PCB kanıtlaması HASL endüstrisinde kullanılan en başka yönlendirilmiş yüzeysel tedavi sürecidir. Bu süreç, devre tahtasını lider-tin bağlantısına göndererek oluşturuldu ve a şırı soldağı "hava bıçağı" tarafından kaldırıldı. Böyle denilen hava bıçağı tahtasının yüzeyinde sıcak hava havası hava havası havası hava uçuyor. PCA süreci için HASL'in çok fazla avantajı var: en ucuz PCB ve yüzeysel katmanı çoklu refloz çözüm, temizleme ve depolama sonrasında çözülebilir. ICT için, HASL ayrıca testlerini ve solucu ile birlikte otomatik olarak kaplamak için bir süreç sağlıyor. Ancak, mevcut alternatif metodlarla karşılaştırıldı, HASL yüzeyinin düzlük ya da koplanılığı fakir. Şimdi HASL'in doğal değiştirme özellikleri yüzünden birkaç lider özgür HASL alternatif süreci var. Yıllardır HASL'in iyi sonuçlarıyla uygulandı, fakat "çevre arkadaşlık" yeşil süreç ihtiyaçlarıyla, bu süreç varlığı sayılır. Yüksek özgür sorunun yanında, tahta karmaşıklığını arttırmak ve daha güzel toprakların HASL sürecinin birçok sınırlarını açığa çıkardı.Teşhisler: PCB yüzeysel teknolojisini kanıtlayan, üretim sürecinde solderliğini koruyor ve ICT üzerinde negatif etkisi yok.Mücadele: Genelde lider içeren süreçler kullanılır. Lead-containing processes are now restricted and eventually will be eliminated by 2007. Güzel pinch pitch (<0,64mm) için sol köprüsü ve kalın sorunları olabilir. Tıpkı yüzeyin toplantı sürecinde koplanırlık sorunlarına sebep olabilir.PCB, organik solder korumacı Organic Solder Protector (OSP) PCB'nin bakra yüzeyinde ince, uniform korumalı bir katı üretmek için kullanılır. Bu kaput depolama ve toplama operasyonları sırasında devre oksidasyondan koruyor. Bu süreç uzun süredir etrafta bulundu, fakat sadece son zamanlarda liderlik özgür teknoloji ve sıkı çözümler araştırıldığı için popülerlik elde etti. Koplanaritet ve solderabilitet konusunda, OSP'nin PCA toplantısında HASL'den daha iyi performansı var, fakat flux türüne ve termal döngülerine önemli süreç değişimleri gerekiyor. Asit özellikleri yüzünden OSP performansını azaltır ve bakra oksidize kolaylaştıracak, bu kadar dikkatli işlem gerekiyor. Kollektörler daha fleksibil ve daha sıcak döngülere karşı çıkabilecek metal yüzeylerini tedavi etmeyi tercih ederler. PCB kanıtlamasının yüzeysel tedavisi, eğer test noktası karıştırılmazsa, ICT'deki iğne yatağı fiksiyonunun bağlantısı problemine neden olur. OSP katmanına girmek için keskin bir sonda türüne değiştirmek sadece PCA testini ya da teste patlaması üzerinden zarar ve punktu yapar. Studies have shown that switching to a higher detection force or changing the probe type has little effect on yield. Yapılmadığı bakır, önlü soldan daha yüksek bir yiyecek gücü vardır ve tek sonuç şu ki, ortaya çıkan bakır testleri hasar edecek. Tüm testabililik rehberleri doğrudan çıkarılmış bakra sonuçlamamasını öneriyor. OSP kullandığında, ICT fazlası için bir takım OSP kurallarını belirlemek gerekir. En önemli kural, Konseyi PCB sürecinin başlangıcında açılması gerekiyor ki, solder yapıştırmasını ICT tarafından iletişim kurallarına uygulamasına izin vermek için solder yapıştırmasını sağlayacak.Teşkilatlar: Birim maliyetinde HASL ile karşılaştırılmış, iyi koplanaritet, liderlik özgür süreç ve geliştirilebilir.Mücadele süreği, büyük değişiklikler yapması gerekiyor. Eğer işlememiş bakra yüzeyi keşfettiyse, ICT'e zarar verecek. Ove