PCB Haberleri - Dört tahta fabrikasında PCB üretimi için bakır batırma süreci

Dört tahtası fabrikasının üretimi sürecinde delikten parçalanmış, yani elektrik olmayan bakır patlaması. PCB Dört Tahta Fabrikalarının üretim sürecinde bakra batması süreci genellikle PTH olarak kısayılan kimyasal reaksiyon gerekiyor. Bu, kendi katalizasyon kırmızı tepki. Genelde, sürücük tamamlandıktan sonra iki taraflı veya çoklu katlı tahtalar bakra atılması gerekiyor.

Dört tahta fabrikasında PCB üretimi için bakır batırma süreci

Bakar batmasının rolü genellikle devre bağlantısıdır. Çalışmayan delik duvarının temel materyalinde kimyasal metod-kimyasal bakır kullanılır, çünkü arkada elektro platlama bakır var ve batırma bakır elektro platlama bakır için temel sağlamaktır. Shenzhen'imiz devre kurulu fabrikası PCB üretimi sürecinde çok dikkatli ve dikkatli ve her adım dikkatli olarak gerçekleştirilir.

Bakar batırma sürecinin kontrolü, PCB'nin yüksek frekans tahtası, yumuşak ve sert tahtası, kalın bakar tahtası, impedans tahtası, diskdeki delik tabağı, kalın altın tahtası, kol tahtası), elbette Shenzhen PCB fabrikalarımızın ürünlerinin kalitesi hakkında daha önemlidir.

Bakar batırma sürecinin kompozisyonu: alkalin değerlendirme-2 veya üç fazla karşılaştırma-roughening (mikro etching)-ikinci karşılaştırma-soaken-aktivasyon-ikinci karşılaştırma-değerlendirme-ikinci karşılaştırma-kopar depoziti-ikinci karşılaştırma-toplama-toplama

Elbette, düzenleyici de devre kurulu fabrikasının PCB üretimindeki bakra batırma süreci hakkında daha detaylı anlatacak:

1. İlk adım alkalin düşürmesi:

Alkalin düşürmesi, masanın yüzeyinde yağ merdivenlerini, parmak izlerini, oksidileri ve toz çıkarmasını anlamına geliyor; delik duvardaki negatif yük, sonraki süreçte koloidal palladiyum adsorpsyonu kolaydıran pozitif bir yük haline gelir. Genelde devre kurulu fabrikasının kurallarına uyması gerekiyor ve test a ğır bir bakra ışığı test ile yapılır.

2. Mikro etkisi:

Mikro etkileme, tahta yüzeyinde oksidleri kaldırmak ve tahta yüzeyini kaldırmak için, sonraki bakra patlama katı ve altının altındaki bakır arasında iyi bir bağ sağlamak için kullanılıyor; Yeni bakra yüzeyi elastir ve koloidal palladiyumu iyi adsorbe yapabilir.

3. Öncelikle:

Çünkü ön tank sıvı palladiyum tank ını kirlilikten korumak üzere, palladiyum tankının hizmeti hazırladıktan sonra uzun sürecek, devre kurulu fabrikasında PCB tahtalarının kalitesini sağlamak için.

Önceki alkalin düşürüldüğünden sonra, pozitif yüklenen pore duvarları, sonraki bakır kesiminin sürekli, eşitlik ve sıkılığını sağlamak için negatif yüklenen koloidal palladium parçacıklarını etkili olarak adsorbleyebilir. Bu yüzden alkalin düşürmesi ve etkinleşmesi etkilidir. Sonraki bakra sürüşünün kalitesi çok önemlidir.

5.Degumming:

Demonding, koloidal palladium parçacıklarından, koloidal parçacıklardaki palladium nüklerini açıklıyor, kimyasal bakır değerlendirme tepkisini katalizeyebilir. Devre tahtası fabrikasının tecrübelerine göre, fluoroborik asit kullanarak değerlendirme ajanı olarak daha iyi bir seçenektir.

6. Emersyon bakıcı:

Yukarıdaki prosedürlerden sonra, son kimyasal bakır depozitine devam edebilirsiniz. Kimyasal tepkiler aracılığıyla bakır depolama süreci çok önemlidir ve ürün kalitesine ciddi etkileyecek. Bir sorun oluştuğunda, test tamamlanmaz olsa bile, bir grup sorunu olmalı. Son ürünlerin büyük kalite tehlikeli sebep olduğu ve sadece gruplarda yıkılabilir. Bu yüzden devre kurulu fabrikasının tecrübelerine göre, bakra bataklığı çalışma talimatının parametrelerine uygun ve her operasyon adımına kesinlikle kontrol edilmeli.