PCB Haberleri - PCB üretim süreci ve üretim süreci

PCB devre tahtası üretim süreci ve PCB üretim süreci Yazılı devre tahtasının icatçısı 1936 yılında bir radyo cihazında basılı devre tahtasını kullanan Avusturyalı Paul Eisler idi. 1943 yılında Amerikalılar bu teknolojiyi askeri radyolarda geniş olarak kullandılar. 1948 yılında, Amerika resmi olarak bu ticari kullanım icabını tanıdı. 1950'lerin ortasından beri, basılı devre tahtası teknolojisi sadece geniş olarak kabul edilmeye başladı.

Bastırılmış devre tahtalarının gelmeden önce, elektronik komponentler arasındaki bağlantı doğru bağlantılarla ulaştı. Ama şimdi devre paneli sadece etkili bir deneysel araç olarak mevcut oluyor; İşlemeli devre kurulu elektronik endüstri'nde kesinlikle dominant bir pozisyon meşgul etti.1. İlginç tasarım parametrelerinin detaylı açıklaması: “ 1 . Çizgi 1. En az çizgi genişliği: 6 mil (0,153mm). Yani çizgi genişliği 6 milden az olsa, üretemeyecek. Tasarım koşulları izin verirse, tasarım daha büyük, çizgi genişliği daha büyük, fabrika daha iyi, yiyecek daha yüksek ve genel PCB tasarım rutininin yaklaşık 10 mil oluyor. Bu çok önemli ve tasarım 2 olarak düşünmeli. En az satır uzağı: 6 mil (0,153mm). En az satır uzağı çizgiye doğru, ve çizgiye uzağı 6 milden az değil. Çünkü üretim noktasından daha büyük, genel kural 10 mil. Tabii ki tasarım şartlı olursa daha iyi olur. Bu çok önemli. Tasarım 3. düşünmeli. Çizgi ve çizgi çizgi arasındaki mesafe 0,508mm (20mil) °2. Aracılığıyla (genelde yönetici delik olarak bilinen) “ 1. Minimum aperture: 0.3mm En azından delik (VIA) açılığı 0,3mm (12mil) altında değildir ve patlamanın tek tarafı 6 mil (0,153mm) altında değildir, 8 mil (0,2mm) altından daha büyük, ama sınırlı değil (3. Şekil görünüyor) Bu nokta çok önemlidir. Tasarım “ 3” olarak kabul edilmeli. Döşeğin (VIA) deliğin deliğine deliğin uzanımı (deliğin tarafından deliğin tarafından deliğin tarafından) 8 milden daha az olamaz. Bu nokta çok önemlidir ve tasarım 4 olarak düşünmeli. Pada ve çizgi çizgi arasındaki mesafe 0,508mm (20mil Üçüncüsü, üretim süreci „Çift tarafta tabak/çarpma altın plate üretim süreci: kesme-sürüşü, baker-devre-çizim elektrik-etkin-solder maskesi ---Karakter----Çift tin (ya da ağır altın)-Gong edge-V kesme süreci (bazı tahtalar don ’t ihtiyacı) -----Uçan test----Vakuum paketlemek Çoklu katı çizgi tabak/imzalamak Altın tahta üretim süreci: iç katı kesmek, laminasyon-sürüklemek, baker-devre batmak, harita elektrik - --- Etkin - --- Solucu Maskesi - --- Karakter - --- Spray Tin (ya da Immersion Gold)- Gong Edge-V Cut (Bazı Kuvvetler gerekmiyor)----- Uçan Test - --- Vakuum paketi