PCB Haberleri - 5G ürünlerin, 5G ve PCB tahtasının PCB tasarımı

5G dünyayı değiştirir ve bilgi dalgasının gelecek gelişmesinin tek yolu. Dünyadaki ülkeler arasındaki yarışmalardan, özellikle ABD'den görülebilir; 5G teknolojisi büyük bandwidth, düşük latensi ve ultra-büyük boyutlu bağlantılar tarafından karakteriziliyor; 5G ve sanatlı istihbarat, bulut bilgisayarı ve şeylerin internet yeni bir a ğ altyapısı oluşturacak ve yeni sosyal operasyon modları doğuracak. Akıllı otomatik üretim çizgileri üretim etkinliğini daha da geliştirir. 5G'nin en doğru faydası bölgesi: iletişim ekipmanları, radyo frekansı yarı yöneticileri ve PCB. 5G, çoklu katı PCB, cep telefon anteneleri ve diğer bölgelerde yapısal büyüme fırsatlarını da terfi eder.

5G donanım desteği olmadan yapamaz ve donanım PCB olmadan yapamaz. 5G dünyayı değiştirir ve PCB geleceği kazanır.

1. Değişiklikler

5G'nin iletişim PCB'lerin ana değişiklikleri: Yüksek frekans maddelerin miktarı arttı ve PCB katlarının sayıs ı artmaya devam ediyor. 5G'de, geleneksel FR-4 materyaller artık yüksek frekans transmisinin ihtiyaçlarını yerine getiremez, yani PTFE ve HydroCarbon gibi yeni materyaller sık sık sık kullanılır. Gelecekte, yüksek frekans maddelerin karışık sıkıştırma metodu + kompozit tahtası + yüksek hızlı maddeler kabul edilecek ve birim fiyatı da geleneksel ürünlerden daha yüksektir. Taşıyıcı frekanslarının arttığı PCB/CCL ürün materyallerinin talebini AAU üssü istasyonunda arttırdı. Çünkü yüksek frekans sinyalleri daha yakın ve korumaya rağmen, PCB ürünlerinin Dk (dielektrik constant) ve Df (kaybı faktörü) küçük olmalı. Genelde Dk değeri 3,5'den az olmalı ve Df 0,003'den az olmalı. 5G üssü istasyonun altı-6GHz veya mm dalga frekansı için, AAU yüksek frekans ve yüksek hızlı uygulamalar için uygun PTFE ve hidrokarbon materyalleri kullanacak.

5 G'nin veri işleme talebi yüzünden, PCB katlarının sayıs ı 16-20 katından 20 katdan fazla katlara arttırılmasını beklenir, ürün birim fiyatlarının arttırılmasını sağlıyor. Boz grubu sinyali için yüksek frekans materyalleri artık gerekli değil. Ancak, 5 G döneminde veri işleme miktarının arttığı yüzünden PCB'ler iki yönde gelişecekler: arttırılmış katlar sayısı (çokatı tahtlar) ve arttırılmış yoğunluğu (HDI).

2.5G pazar boyutunu arttırır

5 G endüstri sürekli büyümesini sürdürüyor. Sınıflandırma bakışından, büyümesi genellikle çoklu katmanlı tahta uygulamalarının büyümesi nedenidir. Çoklu katmanlık tahta uygulamalarının büyümesi veri merkezlerinin ve iletişim uygulamalarının hızlı büyümesinden geliştiğine inanıyoruz. Prismark'ın 2016 verilerine göre küresel bir bakış a çıs ından, aşağıdaki uygulamalar genellikle iletişim alanında %28,8, bilgisayarlarda %26,5 ve tüketici elektroniklerde %14,3, toplamda %70. Kontinent Çin'deki düşük dağıtımın perspektifinden, önüne bakılan verilere göre, PCB'nin ABD'nin en yüksek bölümü ile PCB uygulaması üzerinde en düşük iletişim işletmesi yüzde 35 hesap veriyor. Bilgisayar uygulaması %10. Bu, Huawei ve ZTE yüzünden Çin iletişimlerinin hızlı büyümesi yüzünden. Ancak, sunucular gibi yüksek hızlı çarşaf uygulamalarının başı üreticileri Tayvan ve Japonya'da ve Genellikle Çin'de relatively düşük bir oranı var. Prismark, Küresel PCB pazarının 2022 yılına kadar 76 milyar dolar Amerika'ya ulaşacağını tahmin ediyor. Sanırım 5G iletişim, bilgisayarlar ve tüketici elektronik taleplerine pozitif faydalar getirecek. Çin'e göre, işaretleri özellikle iletişim alanında uygulamalarda etkilenir.

3. FPC, HDI endüstriye giriyor.

FPC'nin yüksek sürükleme yoğunluğunun, hafif ağırlığının, ince kalınlığının, fleksibiliğinin ve yüksek fleksibiliğinin özellikleri vardır ve bu, miniyaturasyon ve akıllı terminallerin incelemesine uyum sağlıyor. Uzay düzenleme ihtiyaçlarına göre özgürce düzenlenebilir, yara ve katlanabilir, ve komponent toplantısı ve kablo bağlantısının integrasyonu sağlamak için üçboyutlu uzayda taşınıp uzanabilir. FPC akıllı terminallerin küçük yapılması treninde pazar paylaşımı artıyor. FPC substratları 5G dönemde tekrar denetilebilir ve LCP gelecekte en önemli yayın olabilir. Şu anda, FPC genellikle poliimit veya poliester filmi gibi fleksible substratlardan yapılır. Subrat filminin türüne göre, PI, PET ve PEN'e bölünebilir. Aralarında, PI kapalı film FPC en sıradan yumuşak tahta türüdür. Bu da tek taraflı PI kapalı film FPC, iki taraflı PI kapalı film FPC, çok katı PI kapalı film FPC ve sert flex kapalı PI kapalı film FPC'e bölünebilir.

5G mobil telefonların gelişmesine uyum sağlamak için HDI pazarı daha da güçlendirilecek bekleniyor; 5G frekans bandlarının kullanımının artması, 5G dönemde telefonların modülasyonu ve miniaturasyonu sürecek. Aynı zamanda, ikili veya hatta çoklu kameraların durumu ve daha hafif ve hafif mobil telefonların talebi smartphone terminal PCB ve yüksek yoğunluğunun miniaturizi sürüyor. PCB teknoloji seviyeleri gelişmeye devam ediyor. Tayvan, Çin'de mobil telefonlar için PCB teknolojisini örnek olarak geliştirin. Bütün tahtadan birinci kez oluşturma yönteminden, dışarıdaki katlar ile bağlı yerel katlar ve kör viallar arasındaki iç bağlantılarla gömülmüş viallar kullanımına gelişti. Teknoloji üretilmiş kör/gömülmüş viallar, yüksek yoğunlukta bağlantı altyapısı HDI'yi mekanik olmayan viallar tarafından üretilmiş. Cep telefon tahtalarının genişliği/satır boşluğu ayrıca 6/6'dan (mil/mil) şimdiki masanın HDI 3/3-2/2'sine (mil/mil) kadar tekrar gösterildi.

Yeni dönemde 5G a ğ olarak, 5G sadece PCB in şaat için kapıyı 5G'de açar, ayrıca aşağıdaki mobil terminaller ve mobil terminaller yeni uygulamalar için daha büyük bir platformu sağlar ve PCB pazarı için yeni horizonları açar. Bu yüzden, 5G dünyayı değiştirir, PCB geleceği kazanır.