PCB Haberleri - PCB tahtasında ortak sürüşmenin anlamı ve özellikleri

PCB'ler için sık sürükleme delikleri: delikler, kör delikler ve gömülmüş delikler. Bu üç tür deliklerin anlamı ve özellikleri.

1 Via (VIA), bu devre masasındaki farklı katlarda yönetici örnekler arasındaki bakır yağmur hatlarını yönetmek veya bağlamak için kullanılan ortak bir delikdir. Örneğin (kör delikler, gömülmüş delikler gibi), fakat diğer güçlü maddelerin parçalarını ya da bakra tabakası deliklerini giremez.

Çünkü PCB birçok bakar yağmur katlarının toplamasıyla oluşturulacak, her katı bakar yağmuru izolatıcı bir katla kaplı olacak, bu yüzden bakar yağmur katları birbiriyle iletişim kuramayacak ve sinyal bağlantısı delikten bağlı. (Via), bu yüzden Çinlilerin başlığı var. Özellikle müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için devre tahtasının delikleri deliklerle dolu olmalı. Bu şekilde, geleneksel aluminium patlama deliği sürecini değiştirmek için beyaz ağır ağır solucu maskesini tamamlamak için kullanılır ve devre tabağındaki delikleri üretimi stabil yapmak için kullanılır. kalite güvenilir ve uygulama daha mükemmel. Genellikle devrelerin bağlantısı ve yönetiminin rolünü oynuyor. Elektronik endüstrisinin hızlı gelişmesi ile, daha yüksek ihtiyaçlar da basılı devre tahtalarının süreç ve yüzeysel dağ teknolojisine yerleştirilir.

Döşekler aracılığıyla bağlanma süreci uygulanır ve aşağıdaki şartları aynı zamanda uygulamalı:

1. Deli aracılığıyla bakar var ve solder maskesi bağlanabilir ya da bağlanmaz.

2. Döşeğin içinde kalın ve lead olmalı, ve çukurda gizlenen kalın kalıntıların (4um) içeri giremeyeceği bir çukur maskesi mürekkepi olması gerekiyor.

3. Döşekler arasındaki soğuk maske mürekkep delikleri, opak ve kalın yüzükleri, kalın köşeleri ve düzlük ihtiyaçları olmamalı.

2 Kör delik: PCB'deki en dış devreyi elektroplanmış deliklerle yakın iç katı ile birleştirmek. Çünkü tersi taraf görülmez, kör geçiş denir. Aynı zamanda, PCB devre katları arasındaki uzay kullanımını artırmak için kör delikler uygulanır. Yani, basılı masanın bir yüzeyine delik geçiyor.

Özellikler: Kör delikler devre tahtasının üstünde ve a şağıdaki yüzlerinde belli bir derinlikle yerleştirilir. Yüzey devreleri ve aşağıdaki devreleri bağlamak için kullanılır. Döşeğin derinliği genelde belli bir ilişkisi a şmıyor. Bu üretim yöntemi, sürüşüm (Z-aksi) derinliğinin doğru olması için özel dikkati gerekiyor. Eğer dikkat etmezseniz, delikte elektro platlama zorlukları yaratacak, bu yüzden neredeyse bir fabrika onu kabul etmez. Ayrıca bireysel devre katlarının önünde bağlanması gereken devre katlarını da koyabilirsiniz. Döşekler ilk defa sürüklenir, sonra birlikte yapıştırılır, ama daha doğru bir yerleştirme ve düzeltme cihazı gerekiyor.

3 gömülmüş viallar, PCB'nin içindeki her devre katı arasındaki bağlantılardır ama dış katlara bağlanmıyor ve devre tahtasının yüzeyine uzanmayan delikler arasında da anlamına geliyor.

Özellikler: Bu süreç bağlandıktan sonra sürücükle başarılı olamaz. Sürücü bireysel devre katlarında gerçekleştirilmeli. İçindeki katı parçacık bağlanmış ve sonra ilk olarak elektroplanmış. Sonunda, bu tamamen bağlanılabilir, bu da orijinallerden daha mantıklı. Kutlar ve kör delikler daha fazla zaman alır, bu yüzden fiyat en pahalıdır. Bu süreç genelde sadece yüksek yoğunluk devre tahtaları için kullanılabilir diğer devre katlarının kullanılabilir alanını arttırmak için kullanılır.

PCB üretim sürecinde, sürüşme çok önemlidir, dikkatsiz olmamak. Çünkü sürükleme, gerekli bakra çatlak tahtasındaki delikler tarafından elektrik bağlantıları sağlamak ve cihazın fonksiyonunu düzeltmek için kullanılacak. Eğer operasyon yanlış değilse, delikler aracılığıyla ilgili sorunlar olacak ve cihaz devre tahtasında ayarlanmayacak, bu kullanımı etkileyecek ve bütün tahta yıkılacak. Bu yüzden sürüm çok önemlidir.