Технология PCB - различная технология на паяльном диске

Ниже рассматривается влияние различных процессов на площадки на печатных плат:

1. Если два конца чип-компонентов печатных плат не соединены с подключаемыми компонентами, необходимо добавить тестовые точки. Диаметр тестовых точек должен составлять от 1,0 мм до 1,5 мм, чтобы облегчить тестирование на онлайновом тестере. Край площадки тестовой точки отстоит от края окружающей площадки не менее чем на 0,4 мм. Диаметр тестовой площадки составляет более 1 мм и должен обладать сетевыми свойствами. Межцентровое расстояние между двумя тестовыми площадками должно быть больше или равно 2,54 мм; если в качестве точки измерения используется сквозной канал, необходимо добавить площадку за пределами этого канала. Диаметр Выше 1 мм (включительно);

2. Площадки печатной платы должны быть добавлены в места расположения отверстий с электрическими соединениями; все площадки должны иметь атрибуты сети. Для сетей без подключенных компонентов имена сетей не могут быть одинаковыми; расстояние между центром позиционирующего отверстия и центром тестовой площадки более 3 мм; Другие отверстия неправильной формы, но с прорезями для электрических соединений, колодки и т.д. равномерно размещаются на механическом слое 1 (имеется в виду одновводные, плавкие и другие щелевые отверстия).

3. Если контактные площадки компонентов с плотным расположением выводов (расстояние между выводами менее 2,0 мм) (например: микросхемы, поворотные гнезда и т.д.) не соединены с площадками ручного вставного блока, необходимо добавить тестовые площадки. Диаметр тестовой точки должен быть в пределах 1,2~1,5 мм, чтобы облегчить проверку тестером в режиме реального времени.

4. Если расстояние между площадками менее 0,4 мм, необходимо нанести белое масло для уменьшения непрерывной пайки при превышении гребня волны.

5. Концы и торцы патч-компонента при нанесении клея должны быть оформлены свинцовым оловом. В качестве ширины свинцового олова рекомендуется использовать проволоку 0,5 мм, а длина обычно составляет 2 или 3 мм.

6. Если на отдельной панели имеются компоненты, паяемые вручную, следует удалить оловянную ванну, направление которой противоположно направлению прохождения олова, а ширина отверстия составляет от 0,3 мм до 0,8 мм.

7. Расстояние между кнопками из токопроводящей резины и их размер должны соответствовать реальным размерам кнопок из токопроводящей резины. Плата печатной платы, подключаемая к ней, должна быть выполнена в виде золотого пальца, и должна быть указана соответствующая толщина золотого покрытия (обычно требуется, чтобы она была больше 0,05~0,015 мм).

8. Размер и расстояние между площадками печатной платы должны соответствовать размерам SMD-компонентов.

A. При отсутствии специальных требований форма отверстия компонента, площадки и ножки компонента должны совпадать, при этом должна быть обеспечена симметрия площадки относительно центра отверстия (квадратная ножка компонента - формула отверстия компонента, квадратная площадка; круглая ножка компонента - конфигурация круглых отверстий компонента, круглые площадки), а соседние площадки должны быть независимы друг от друга для предотвращения вытягивания тонкого олова и проволоки;

B. Смежные выводы компонентов в одной схеме или совместимых устройствах с разным шагом PIN должны иметь отдельные отверстия в колодках, особенно это касается совместимых колодок реле, совместимых с корпусом. Например, PCB LAYOUT не может быть задана отдельно. Отверстия двух колодок должны быть окружены паяльной маской

9. При проектировании многослойной платы обратите внимание на компоненты металлической оболочки. При подключении оболочка контактирует с печатной платой. Площадку на верхнем слое нельзя открывать, ее необходимо покрыть зеленым маслом или шеллаком.

10. Сведите к минимуму прорези и отверстия в печатной плате при проектировании и компоновке печатной платы, чтобы не влиять на прочность печатной платы.

11. Ценные компоненты: Не размещайте ценные компоненты на углах, кромках, монтажных отверстиях, пазах, отверстиях для резки и углах печатной платы. Эти места являются зонами повышенных напряжений на печатной плате, которые могут привести к свариванию. Сколы и трещины точек и компонентов.

12. Более тяжелые компоненты (например, трансформаторы) не должны располагаться далеко от позиционных отверстий, чтобы не влиять на прочность и деформацию печатной платы. При раскладке следует выбирать расположение более тяжелых компонентов под печатной платой (они также последними попадают на сторону пайки волной).

13. Устройства и схемы, способные излучать энергию, такие как трансформаторы и реле, следует держать подальше от усилителей, однокристальных компьютеров, кристаллических генераторов, схем сброса и других легко нарушаемых устройств и схем, чтобы не влиять на надежность работы.

14. Для упакованных ИС QFP (требуется пайка волной) их следует располагать под углом 45 градусов и добавлять площадки для пайки.