Технология PCB - пропитанная и позолоченная пластина печатных плат

Роль процесса выщелачивания и золочения печатных плат

Золотые и позолоченные пластины являются распространенными процессами в современном производстве монтажных плат. По мере того, как интеграция интегральных схем продолжает расти.Чем больше будет подвод IC, тем больше будет плотность.Процесс вертикального распыления олова затрудняет выравнивание тонкого сварного диска, Это затрудняет размещение смарт; Кроме того, Срок годности плиты очень короткий,позолоченный лист как раз решает эти вопросыДля процесса установки поверхностей, специально для установки миниатюрных поверхностей 0603 и 0402,Потому что плоскость диск для пайки печатные платы непосредственное отношение к качеству технологии печатания пасты, Это оказывает решающее влияние на качество последующей обратной сварки, поэтому вся плата золочена, и это очень распространённо в технологии нанесения на поверхность с высокой плотностью и сверхмалой поверхностью.

в стадии опытного производства, закупать узлы,Обычно плата не свариваются сразу по прибытии, но обычно требуется несколько недель или даже недель, чтобы использовать его. срок годности позолоченных листов в несколько раз выше. Так что каждый будет рад принять это.Кроме того, стоимость позолоченных ПХБ на этапе отбора образцов почти такая же, как и стоимость листов из свинцово оловянных сплавов.

Что такое позолота: вся тарелка позолочена.

как правило, имеется в виду различие между [электролитическим золочением] [электролитическим золочением] [электролитическим золотом], [электролитическим золотом], [электрическим никелевым золотом], мягким золотом и твердым золотом (обычно используемым в качестве золотого знака). принцип заключается в растворе никеля и золота (широко известного как « золотая соль») в химической воде, погружении платы в гальванический барабан и гальванизации, образуя покрытие никелем на поверхности медной фольги платы. высокая твердость, износостойкость и устойчивость к окислению широко применяются в наименовании электронной продукции.

Что такое тяжелые деньги

Построение слоя путем химической окислительно - восстановительной реакции, обычно толщина,Это химический способ осаждения никелевого золота, можно выйти на более толстый слой золота, обычно называется золотом.

Разница между золотом и золотом

1.выщелачивание отличается от кристаллической структуры позолоченного. позолота толще, чем золочение. золочение окрашивается золотом, жёлтее, чем золочение. клиент более доволен.

2.кристаллическая структура, сформировавшаяся в результате выщелачивания и золочения, отличалась друг от друга. позолота легче сварить, чем позолота, не вызывает плохой сварки и жалоб клиентов. напряжение погруженной позолоченной платы легче контролировать, для продукции, которая имеет сцепление, более удобно для обработки сцепления. В то же время, именно потому, что выщелачивание золота мягкое, чем золочение, так что позолоченные плиты не так устойчивы к износу, как золотые пальцы.

3.на паяльной плите есть только никель и золото. в скин - эффекте сигнал передается на медном покрытии и не влияет на сигнал.

4.Поглощенное золото имеет более плотную кристаллическую структуру, чем позолоченное, и трудно производить окисление.

5.по мере того, как провода становятся более интенсивными, ширина и расстояние между ними достигают 3-4 мл. позолота легко замыкает золотую нить. на паяльной плите погруженной позолоченной платы было только никелевое золото, поэтому короткое замыкание проволоки не производилось.

6.металлическая прокладка. На доске никель,поэтому пайка PCB Маска на цепи более прочно соединяется с медным слоем. период компенсации, проект не влияет на интервал.

7.обычно используется для платы с относительно высоким спросом.Гораздо лучше. обыкновенная иммерсия. После сборки металл обычно не имеет черной прокладки. планировка и дожидание позолоченных пластин.