Технология PCB - Десять основных характеристик PCB с высокой степенью надежности

на первый взгляд, regardless of the internal quality of the панель PCB, поверхность почти одинакова. It is through the surface that we see the differences, эти различия имеют важнейшее значение для стойкости и функциональности PCB на протяжении всего срока службы.

Whether in the manufacturing assembly process or in actual use, PCB должен иметь надежные характеристики, which is very important. Помимо сопутствующих расходов, дефекты в процессе сборки могут быть включены PCB в конечный продукт, and malfunctions may occur during actual use, приводить к претензии. Therefore, с этой точки зрения, it is no exaggeration to say that the cost of a high-quality PCB is negligible. во всех сегментах рынка, especially those that produce products in key application areas, Последствия такой неудачи катастрофически..

эти аспекты следует учитывать при сопоставлении цен PCB. Несмотря на то, что первоначальная стоимость надежных, гарантированных и долговечных продуктов является высокой, в долгосрочной перспективе они все еще имеют определенную ценность. Давайте взглянем на 14 наиболее важных характеристик платы высокой надежности:

толщина медной стенки

выгода:

повысить надёжность, в том числе устойчивость к набуханию оси z.

риск не делать этого:

выход пористого отверстия или дегазации в процессе сборки, проблемы электрических соединений (Отделение внутреннего слоя, разрыв стенки отверстия) или неисправность в условиях фактической нагрузки во время эксплуатации. IPCClass2 (стандарт, применяемый на большинстве заводов) требует сокращения на 20%.

ремонт без сварки или вскрытия

выгода:

совершенная цепь обеспечивает надёжность и безопасность, не требуется техническое обслуживание, нет риска

риск не делать этого

Если ремонт будет неправильным, то платы будут отключены. Даже если ремонт является "адекватным", в условиях нагрузки (вибрации и т.д.

требования в отношении чистоты, превышающие нормы IPC

выгода

повышение чистоты PCB повышает надежность.

риск не делать этого

накопление остаточных продуктов и припоев на пластинах цепи подвергает опасности панель сопротивления. Ionic residues can cause corrosion and contamination risks on the soldering surface, which may lead to reliability problems (bad solder joints/electrical failures) and ultimately increase the occurrence of actual failures Probability.

4. строго контролировать срок службы обработки поверхности

выгода

свариваемость, надёжность и уменьшение риска вторжения воды

риск не делать этого

из - за изменения золотой фазы в процессе обработки поверхности старой платы могут возникать проблемы сварки, и вторжение воды в процесс сборки и / или практического использования может привести к расслоению, отделению (открытию) и т.д.

5. Use internationally well-known substrates-do not use "local" or unknown brands

выгода

повышение надежности и известных характеристик

риск не делать этого

Poor mechanical performance means that the circuit board cannot perform the expected performance under assembly conditions. например, high expansion performance will cause delamination, Проблема разрыва и коробления. Weakened electrical characteristics can lead to poor impedance performance.

допуск на бронзовые пластины удовлетворяет требованиям категории IPC4011 B / L

выгода

жесткое регулирование толщины слоя диэлектрика может уменьшить отклонение ожидаемых электрических свойств.

риск не делать этого

The electrical performance may not meet the specified requirements, добыча/performance of the same batch of components will be quite different.

определение ингибиторов для обеспечения соответствия требованиям IPC - SM - 840T

выгода

Группа NCAB одобряет « отличные» чернила, realizes ink safety, и обеспечить, чтобы антикоррозионные чернила отвечали стандарту UL.

риск не делать этого

чернила низкого качества, flux resistance, Проблема твердости. Все эти проблемы ведут к отрыву мембраны от платы цепи, что в конечном счете приводит к коррозии медных схем. разность характеристики изоляции может привести к короткому замыканию из - за случайной электрической непрерывности/дуга.

8. допуск на определение формы, отверстия и других механических характеристик

выгода

строгий контроль допусков может улучшить качество продукции, улучшить координацию, форму и функции

риск не делать этого

Проблема в процессе сборки, Выровнять/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be discovered). Кроме того, due to the increased size deviation, при установке на основание возникают проблемы.

9.NCA определяет толщину сварочного фотошаблона, хотя ИПК не имеет соответствующих положений

выгода

Улучшение электрических изоляционных свойств, снижение риска потери отрыва или адгезии, и повышение способности противостоять механическим ударам, где бы они ни происходили!

риск не делать этого

Thin маска для сварки PCB может вызвать сцепление, flux resistance and hardness problems. All these problems will cause the solder mask to separate from the circuit board and eventually lead to corrosion of the copper circuit. Poor insulation properties due to the thin solder mask can cause short circuits due to accidental conduction/arc.

10. определяет требования к внешнему виду и техническому обслуживанию, although IPC does not define

выгода

In the PCB manufacturing process, careful care and carefulness create safety.

риск не делать этого

различные царапины, minor injuries, починить схему можно, но не очень хорошо. In addition to the problems that can be seen on the surface, Каковы невидимые риски, the impact on assembly, риски в процессе эксплуатации?