Технология PCB - технология гальванизации - многослойная плата (PCB)

с бурным развитием технологии поверхностного наполнения, the future trend of PCB printed circuit boards will inevitably move toward high-density packaging of fine lines, дырка, and multiple layers. Однако, the copper plating process for manufacturing such high-level circuit boards will also face some Technical bottleneck. В последние годы, with the rapid development of the semiconductor and computer industries, производство печатных плат становится все сложнее. указатель сложной программы для платы = PCB пластинчатый слой number * number of wires between two solder joints / two solder joint spacing (inches) *Example of wire width (mil):

A 16-layer board with a solder joint pitch of 0.1 дюйм, ширина линии 5 мин. There are three wires between the two solder joints, индекс сложности 96. Since the 1980s, распространение технологии упаковки поверхности повышает уровень отрасли платы. The advancement of multi-layer boards has led to a rapid increase in complex indicators, от примерно 20 из традиционных плат до 100 или выше в настоящее время. в процессе такого обновления и развития продукции, of course, некоторые технические узкие места неизбежны. пример технологии меднения, the author tries to explore its basic principles and seek corresponding strategies from three aspects: macro, миниатюрный, and microstructure.

макросфера означает пластину панелей PCB. Usually the size of a large board is about 24"*18". It is not easy to make the center and edge coating thickness uniform. по закону электролиза Фарадея, the coating The thickness is proportional to the applied current. допустимая плотность покрытия, the thickness distribution of the coating is the distribution of the cathode current. многие факторы, влияющие на распределение тока, включают сопротивление в растворе, the polarization of the electrode, геометрия покрытия, and the yin and yang. расстояние между полюсами, the magnitude of the applied current, скорость массообмена, сорт., we will discuss the effects in the following sections respectively. при распределении тока на электродах не возникает поляризации или других помех, it is called the primary current distribution. в геометрической структуре гальванической ванны, when a certain voltage is applied to the two electrodes, Каждая точка гальванизации также имеет определённое напряжение, which is between the voltages of the two electrodes. Потому что металлический электрод, we can assume that the electrode The voltage at every point on the surface is equal, в гальваническом растворе можно найти мнимую поверхность потенциала. Generally speaking, при приближении к положению электрода, the equipotential plane is very similar to the shape of the electrode, Но его формы различны. As the distance from the electrode gradually increases and changes, распределение эквипотенциальных поверхностей PCB имеет более высокую плотность тока, в том числе более плотное распределение потенциалов, and vice versa. из теории электрического поля видно, что эквипотенциальная поверхность и поверхность напряжения взаимно перпендикулярны, сам электрод принадлежит к эквипотенциальной поверхности, Поэтому та или иная точка тока, входящего в электрод или исходящего из него, должна быть вертикальной в плоскости, на которой находится эта точка. The relationship between the equipotential plane of the PCB board and the distribution of the current flow. Если PCB, etc. замена электрической поверхности целым проводником, или замена напряжённой поверхностью на такой потенциальной поверхности изолятором не влияет на электрическое поле. напротив, if the equipotential surface is cut by any substitute, на все электрическое поле будет влиять та же степень, что и на распределение тока.. Take one as an example. использовать A и BB как электроды, A и C как электроды, которые будут распределены по току. The main reason is that the BB plane coincides with the equipotential plane. поэтому, it will not affect the electric field. Предположим, что A и C на рис. 1 немного двигаются, что приводит их к отклонению от центрального положения, the distribution of equipotential lines will be very different from the original, так как изменение положения электрода повлияет на электрическое поле, то распределение тока также изменится.