Технология PCB - ​ PCB обзор принципа многослойного проектирования

Ниже приводится резюме PCB многослойное проектирование principles for readers to refer to when designing, можно также использовать в качестве исходной основы при проектировании после завершения проверки.

1. требования к хранилищу PCB

1) упаковка компонентов, используемых в PCB, должна быть правильной, включая размер и размер пяток, расстояние между ними, количество пяток, размер и направление рамок.

2) знак положительного или отрицательного полюса или ножки лампы (электролитические конденсаторы, диоды, триод и т.д.

(3) The pin numbers of the components in the PCB library should be consistent with the pin numbers of the schematic components. например, the pin numbers in the diode модуль библиотеки PCB не совпадать с номерами труб в предыдущей главе. problem.

(4) For components that require heat sinks, the size of the heat sink should be taken into account when drawing the component package, Сборка и радиатор могут быть стянуты вместе, образуя целую форму упаковки.

(5) The inner diameter of the pin of the component and the pad should be matched, внутренний диаметр прокладки должен быть немного больше размера штыря сборки, чтобы облегчить монтаж.

требования к компоновке компонентов PCB

(1) The components are arranged uniformly, компоненты одного и того же функционального модуля должны быть как можно ближе.

(2) использовать один и тот же тип питания и узлы заземленной сети, чтобы попытаться установить их вместе, что облегчает электрическое соединение между собой через внутренний электрический слой.

(3) элементы интерфейса должны быть оставлены в стороне, тип интерфейса должен быть обозначен строкой, направление соединения обычно должно быть удалено от платы.

(4) Power conversion components (such as transformers, постоянный ток/DC converters, тройная регулирующая трубка, etc.) should have enough space for heat dissipation.

(5) на узле должны быть размещены ссылки или опорные точки, что способствует прокладке проводов и эстетике.

(6) The filter capacitor can be placed on the back of the chip, close to the power and ground pins of the chip.

7) Первый вывод или ориентация элемента должны быть маркированы на PCB и не могут быть покрыты элементами.

(8) этикетка сборки должна быть рядом с рамкой сборки, размером, выравниванием, без перекрытия паяльной тарелки и перемычки, и не может быть помещена в область, покрытую после установки сборки.

требования к прокладке PCB

(1) Power supplies of different voltage levels should be isolated, линия питания не должна пересекаться.

(2) соединение осуществляется под углом 45º или углом дуги, не разрешается иметь острые углы.

(3) линия PCB непосредственно подсоединена к центру паяльной тарелки, ширина провода, соединяющего паяльную тарелку, не превышает наружного диаметра паяльной тарелки.

4) линии высокочастотных сигналов имеют ширину не менее 20миля, внешние заземляющие линии окружены и изолированы от других заземляющих линий.

5) не устанавливать провода на дне источника помех (преобразователь DC / DC, кристаллический генератор, трансформаторы и т.д.

(6) Thicken the power line and ground line as much as possible, если разрешено пространство, ширина линии электропитания не должна быть меньше 50 мм.

7) ширина линии сигнала низкого и низкого напряжения составляет 9,5½ × 15830мил, и если пространство позволяет, то она должна быть максимально толстой.

8) расстояние между линиями сигнализации должно быть больше 10 ми, а между линиями электропитания - более 20 ми.

(9) The line width of high-current signal lines should be greater than 40 mils, расстояние должно быть больше 30 мм.

10) минимальный размер проходного отверстия определяется как наружный диаметр 40 м и внутренний диаметр 28 м. при соединении проводов между верхним и нижним слоями желательно использовать прокладку.

(11) It is not allowed to arrange signal lines on the inner electric layer.

12) ширина интервала между различными участками внутреннего электрического слоя не менее 40 м.

(13) When drawing the boundary, try not to let the boundary line pass through the pads of the area to be connected to.

14) При укладке меди на верхнем и нижнем уровнях рекомендуется установить ширину линии, превышающую ширину сетки, с тем чтобы полностью покрыть пустое пространство и не оставлять мертвой меди. В то же время с другими линиями поддерживается расстояние, превышающее 30 мм (0762 мм) (до этого можно было использовать медь в пределах установленных безопасных расстояний, после чего медное покрытие было завершено, а затем возвращено на прежнее безопасное расстояние).

(15) после подключения снять прокладку.

(16) The metal shell device and the external grounding of the module.

17) прокладка для монтажа и сварки.

(18) The DRC check is correct.

4. иерархия PCB requirements

(1) The power plane should be close to the ground plane, тесная связь с землёй, and arranged below the ground plane.

(2) сигнальный слой должен быть рядом с внутренним электрическим слоем, а не непосредственно с другим сигнальным слоем.

3) изоляция цифровых и аналоговых схем. В случае, если позволят условия, будет иерархическое расположение аналоговых и цифровых линий сигнализации и будут приняты меры по защите; если необходимо располагать одним и тем же сигнальным слоем, то для уменьшения помех необходимо использовать изоляционные полосы и заземляющие линии; электропитание и заземление аналоговых и цифровых схем должны быть отделены друг от друга, не смешиваться.

(4) высокочастотные схемы, имеющие большие внешние помехи, лучше отделить их и передать их с помощью промежуточного слоя сигнала, непосредственно прилегающего к верхнему и нижнему внутренним слоям, с тем чтобы уменьшить внешние помехи, используя медную плёнку внутреннего слоя.