Технология PCB - ​ создание и настройка промежуточного слоя платы PCB

The middle layer is the layer between the top and bottom layers of the PCB. как осуществляется промежуточный слой в процессе производства? Simply put, многослойная пластина прессована многослойной однослойной и двухслойной плитами., промежуточный слой - верхний или нижний слой оригинальной однослойной и двухслойной пластин. In the production process of the PCB board, it is first necessary to apply a copper film on both sides of a base material (usually a synthetic resin material), and then convert the wire connection relationship to the board of the printed board through a process such as light painting (for printing Wires, pads and vias are protected by coating to prevent these parts of the copper film from being corroded in the next corrosion process), and then chemical corrosion (corrosive solution with FeCl3 or H2O2 as the main component) will not be coated The copper film of the film protection part is corroded, После завершения последней операции, выполнить сверление сетчатого слоя, печать ит.д., Таким образом, панель PCB будет в основном завершена. In the same way, многослойный PCB После завершения многослойной работы, нажимом нажимать на панель цепи, and in order to reduce costs and via interference, многослойный PCB плата обычно не лучше двухслойной и однослойной платы. How much thicker, поэтому многослойный PCB compared to ordinary double-layer boards and single-layer boards tend to be smaller in thickness and lower in mechanical strength, привести к более высоким требованиям обработки. поэтому, себестоимость производства многослойный PCB плата гораздо дороже, чем обычная двухслойная плата и однослойная плата.

Однако наличие промежуточного слоя облегчает прокладку многослойных листов, что также является главной целью выбора многослойных пластин. Однако на практике многослойная PCB - панель предъявляет более высокие требования к ручным проводам, что требует от разработчиков большей помощи со стороны EDA; В то же время наличие промежуточного слоя позволяет передавать мощность и сигнал в различных слоях платы. лучше изолировать сигнал и помехоустойчивые свойства, крупные медные соединения питания и заземляющие сети могут эффективно снизить сопротивление линии, уменьшить отклонение от потенциала земли, вызванное общественным заземлением. Таким образом, панели PCB с многослойной структурой, как правило, обладают более эффективными помехоустойчивыми свойствами, чем обычные двухслойные и однослойные пластины.

Создание промежуточного слоя

The Protel system provides a special layer setting and management tool-Layer Stack Manager (Layer Stack Manager). Этот инструмент может помочь дизайнеру добавить, modify and delete working layers, Определение и изменение свойств слоя. Select [Design]/[Layer Stack Manager…] command to pop up the layer stack manager property setting dialog box.

в этом диалоге можно указать три параметра.

(1) Name: Used to specify the name of the layer.

2) толщина меди: Укажите толщину медной пленки этого слоя по умолчанию 1,4 миля. Чем больше толщина медной мембраны, тем больше пропускная способность проводов одинаковой ширины.

(3) название сети: в выпадающем списке указаны сети, подключенные к этому слою. Эта опция может использоваться только для установки внутренних электрических слоев, а не для сигнального слоя. Если внутренний электрический слой имеет только одну сеть, например "+ 5V", то здесь можно указать имя сети; Однако, если внутреннее электрическое покрытие необходимо разделить на несколько различных областей, не указывайте здесь название сети.

между различными слоями имеются изоляционные материалы, которые используются в качестве носителей платы или для электроизоляции. среди них и сердечник, и препрег являются изоляционными материалами, но сердечник по обе стороны пластины имеет медную пленку и проволоку, а предварительное выщелачивание используется только для изоляции между слоями. то же самое, что и диалог настройки свойств. Дважды щёлкните на стержне или предварительно пропитанном материале, или выберите изоляционный материал, затем нажмите кнопку свойства и появится диалог настройки свойств изоляционного слоя.

толщина изоляционного слоя связана с такими факторами, как межслойное давление и связь сигналов, и была описана в предыдущих сериях выбора и принцип наложения. Если нет специального требования, выберите значение по умолчанию.

Помимо двухслойного изоляционного слоя "сердечник" и "препрег", верхние и нижние слои платы обычно имеют изоляционный слой.

в верхнем и нижнем слоях под параметром установлен режим укладки, который позволяет выбрать различные режимы укладки: пара слоев, внутренняя пара и упаковка. Как отмечалось выше, многослойные пластины фактически прессованы многослойной двухслойной или однослойной плитой. выбор различных моделей предполагает использование различных методов подавления в фактическом производстве, так что "сердечник" и "препрег" находятся в разных местах. например, режим совмещения слоев является двухслойным слоем с изоляцией (предварительно пропитанной) двух слоёв, а режим совмещения внутренних электрических слоёв - двухслойным слоем. обычно используется режим по умолчанию для уровней.

в диалоговом окне настройки свойств стека отображается список кнопок панели. Функции каждой кнопки описаны ниже.

(1) Add Layer: Add an intermediate signal layer. например, if you need to add a high-speed signal layer between GND and Power, Сначала выберите уровень GND. Click the Add Layer button, добавить слой сигнала под слоем GND. The default name is MidLayer1, средний этаж, ..., и так далее. Double-click the name of the layer or click the Properties button to set the layer properties.

(2) добавить плоскость: добавить внутренний электрослой. Добавить тот же метод, что и добавить промежуточный слой сигнала. Сначала выберите место, в котором необходимо добавить внутренний слой, затем нажмите кнопку Добавить внутренний слой под указанным слоем. По умолчанию - Internal Plane1, InternalPlane2... и так далее. Дважды щёлкните на названии слоя или нажмите кнопку свойства, чтобы установить свойства слоя.

3) Снять: снять слой. Помимо верхних и нижних слоев, которые не могут быть удалены, могут быть удалены и другие сигнальные и внутренние электрические слои, однако не могут быть удалены промежуточные и разделенные внутренние электрические слои, которые были установлены. Выберите слой для удаления, нажмите кнопку и откроете диалог, нажмите кнопку Удалить слой.

вверх: переместить на один этаж. Выберите слой, который необходимо переместить вверх (может быть слой сигнала или внутренний электрический слой), и нажмите на эту кнопку, чтобы переместить слой вверх, но не выше верхнего уровня.

5) переместить вниз: переместить на нижний этаж. как и при нажатии кнопки вверх, при нажатии на эту кнопку слой будет перемещаться вниз, но не дальше нижнего слоя.

(6) свойства: кнопка свойства. Нажмите на эту кнопку, чтобы открыть диалог настройки свойств слоя.

После завершения настройки диспетчера стека, Нажмите кнопку OK для выхода из диспетчера стека, and you can perform related operations in the PCB editing interface. время работы промежуточного слоя, you need to first set whether the middle layer is displayed in the PCB editing interface. Select the [Design]/[Options...> окно настройки всплывающей команды, и выбрать опцию "внутренний электрический слой" под "внутренней плоскостью", чтобы показать внутренний электрический слой.

After completing the settings, показанный слой можно увидеть внизу Среда редактирования PCB. Use the mouse to click the layer label of the circuit board to switch between different layers for operation. цвет по умолчанию, you can choose the Colors option under the [Tools]/[Preferences...> Команда настроить цвет каждого слоя. Глава 8 содержит соответствующие элементы для сведения читателей.