Технология PCB - выбор слоя PCB и принцип укладки

проектировать многослойный PCB плата цепи, the designer needs to first determine the circuit board structure used according to the circuit scale, circuit board size and electromagnetic compatibility (EMC) requirements, that is, определить использование 4 - го этажа, Шестой этаж, or More layers of circuit boards. определить количество этажей, determine where to place the internal electrical layers and how to distribute different signals on these layers. выбор многослойной структуры упаковки PCB. The laminated structure is an important factor that affects the EMC performance of the PCB board, Это также важный способ подавления электромагнитных помех.

The choice of the number of layers and the principle of superposition

при определении слоистой структуры многослойного PCB необходимо учитывать ряд факторов. с точки зрения монтажа, чем больше слоёв, тем лучше организовать провода, но и стоимость и сложность изготовления платы также будут увеличиваться. Для производителя, чтобы обеспечить оптимальное равновесие, при производстве пластин PCB необходимо уделять особое внимание вопросу о том, является ли слоистая структура симметричной.

для опытных дизайнеров, after completing the pre-layout of the components, Они будут сфокусированы на анализе пробка PCB.

плотность монтажа платы в сочетании с другими инструментами EDA; количество и тип сигнальных линий с особыми требованиями к монтажу, such as differential lines, чувствительная сигнальная линия, etc., Определение количества сигнальных слоёв; затем по типу питания, isolation and anti-interference The requirements to determine the number of internal electrical layers. такой, the number of layers of the entire circuit board is basically determined.

После определения количества слоёв платы следующим шагом будет рационализация порядка расположения каждой цепи. Основные факторы, которые необходимо учитывать в ходе этого шага, заключаются в следующем.

(1) The distribution of special signal layers.

(2) распределение уровней электропитания и пола.

If the PCB circuit board has more layers, Дополнительные типы специальных сигналов, ground layers, расположение и комбинация слоя питания. The more difficult it is to determine which combination is the best, однако общие принципы гласят:.

(1) сигнальный слой должен быть рядом с внутренним электрическим слоем (внутренний источник питания / соединительный пласт), большой медный мембрана внутреннего электрического слоя используется для обеспечения защиты сигнального слоя.

(2) внутренние силовые пласты и пласты должны быть тесно связаны между собой, т.е. толщина среды между внутренним слоем питания и поверхностным слоем может быть установлена в администрации стека "Protel". Выберите команду [Design] / [Layer Stack Manager– of] для того, чтобы открыть диалог Layer Stack Manager, дважды щёлкнув мышью на предварительно пропитанном тексте. можно изменить толщину изоляционного слоя в диалоге « толщина».

Если разница потенциалов между электропитанием и заземлением невелика, то можно использовать более низкую толщину изоляционного слоя, например 5mil (0. 127mm).

(3) в цепи высокоскоростной слой передачи сигнала должен быть промежуточным слоем сигнала между двумя внутренними электрическими слоями. Таким образом, медные мембраны двух внутренних электрических слоев могут обеспечивать электромагнитную защиту для высокоскоростной передачи сигналов, а также эффективно ограничивать излучение высокоскоростных сигналов между двумя внутренними слоями, не создавая внешних помех.

(4) избегайте двух прямых соседних слоёв сигнала. легкость введения помех между соседними слоями сигнала приводит к утрате функции цепи. Добавление плоскости между двумя эшелонами сигналов позволяет эффективно избежать помех.

(5) Multiple grounded internal electrical layers can effectively reduce grounding impedance. например, the A signal layer and the B signal layer use separate ground planes, эффективно снижать синфазные помехи.

6) с учетом симметрии структуры слоя.

Commonly used stack structure

The following uses an example of a 4-layer board to illustrate how to optimize the arrangement and combination of various слоистая структура PCB.

для обычных 4 - х слоёв есть несколько способов укладки (сверху вниз).

(1) Siganl_1 (Top), GND (Inner_1), POWER (Inner_2), Siganl_2 (Bottom).

2) Siganl Dénu 1 (верх), POWER (внутренняя часть ^ 1), GND (внутренняя часть ^ 2) и Siganl ^ 2 (Нижняя часть).

3) питание (верх), Sigarl Dieu 1 (внутренняя часть), GND (внутренняя часть 2) и Sigarl Dieu 2 (Нижняя часть).