Технология PCB - опыт проектирования платы: опыт приземления

The following is a talk about circuit board design experience: multi-layer PCB circuit board design grounding experience, в связи с обработкой заземления:

Согласно эмпирическому правилу, четырехслойные панели обычно используются для применения высокой плотности и высокой частоты, что на 20 дБ выше по сравнению с двумя слоями в области EMC. В случае с четырёхслойными схемами обычно можно использовать полный горизонт и полный уровень питания. в этом случае только заземляющие линии, разделяемые на несколько групп цепей, соединяются с Заземляющими пластами, и особенно характерны рабочие шумы. Договорились.

есть много способов соединять заземление каждой цепи с заземленным слоем, в том числе: одноточечное заземление и многоточечное приземление

1. одноточечное заземление: заземление всех контуров соединяется с одной и той же точкой на плоскости земли и делится на одноточечное и параллельное заземление.

2. многоточечное заземление: заземление по всем схемам, and the ground wires are short and suitable for high-frequency grounding.

смешанное заземление: смешанное одноточечное приземление и многоточечное приземление.

между низкой частотой, low power and the same power layer, приземление в одной точке наиболее целесообразно, and it is usually used in analog circuits; here, звездное соединение обычно используется для уменьшения возможного влияния тандемного сопротивления. цифровая высокочастотная цепь нуждается в параллельном заземлении, where it is generally easier to deal with through ground holes; generally, все модули будут использовать два способа приземления, and a mixed grounding method is used to complete the circuit grounding and the ground plane. соединение.

если не выбран вариант использования всего плана в качестве общего заземления, например, когда в самом модуле имеются две заземляющие линии, необходимо разделить плоскость приземления, которая обычно взаимодействует с уровнем питания. принимая во внимание следующие принципы:

(1) выравнивание плоскостей, чтобы избежать дублирования не связанных друг с другом уровней питания и уровня земли, в противном случае может привести к сбоям и интерференции на всех уровнях земли;

2) в высокочастотных диапазонах - связь между слоями через паразитную ёмкость платы;

(3) The signal lines between the ground planes (such as the digital ground plane and the analog ground plane) are connected by a ground bridge, Не удалить пользовать пользовать пользоват.

4) избегать работы высокочастотных записывающих каналов, таких, как часовые линии, вблизи плоскости изолированного участка, что может привести к нежелательному облучению.

(5) его минимальная сигнальная площадь называется кольцом; Чем меньше площадь кольца, тем меньше внешняя радиация, тем меньше помех от внешнего мира. При разделении земной поверхности и линий сигнализации следует принимать во внимание распределение земной поверхности и важных сигналов, с тем чтобы избежать проблем, возникающих в результате прорезов на поверхности земли.

опыт проектирования платы: многослойный проектирование панелей PCB grounding experience, about the connection method between grounds

1. Common wiring connection of circuit boards between grounds: Using this method can ensure reliable low-impedance conduction between the middle and two ground wires, Но оно ограничено заземлением цепи сигнала средней частоты.

2.PCB большое сопротивление заземление: большое сопротивление характеризуется очень слабым током проводимости, как только на обоих концах сопротивления возникает разность напряжения. разрыв напряжения между двумя концами в конечном счете равен нулю после разряда заряда на линии земля.

заземление конденсаторов PCB: конденсаторы характеризуются отсечкой постоянного тока и проводником переменного тока, используемым в плавучих системах.

4.PCB магнитные шарики заземляются: магнитные шарики соответствуют электрическому сопротивлению, меняющемуся по частоте и демонстрирующему характеристики сопротивления. Он используется между приземлением и приземлением слабых сигналов с быстрой и малой колебаниями тока.

5. PCB - индуктивное соединение между заземлениями: индуктивность, способная подавлять изменение состояния цепи, кратерная долина, and is usually used between two grounds with large current fluctuations.

6. PCB small resistance connection between grounds: a small resistance adds a damping, защита от быстрых изменений тока заземления; при изменении тока, the rising edge of the inrush current is slowed down