Технология PCB - анализ отказов конструкции платы pcb

As the carrier of various components and the hub of circuit signal transmission, плата PCB стала наиболее важной и важной частью электронных информационных продуктов. его качество и надежность определяют качество и надежность всего оборудования. With the miniaturization of electronic information products and the environmental protection requirements of lead-free and halogen-free, плата PCBОдновременно развивается в направлении высокой плотности, high Tg and environmental protection. Однако, due to cost and technical reasons, в процессе производства и применения возникло много проблем с отказом плата PCBs, из - за этого возникло много споров по качеству. In order to clarify the cause of the failure in order to find a solution to the problem and distinguish the responsibilities, необходимо провести анализ неисправности в случае возникновения неисправности.

Основная программа для анализа отказов

To obtain the exact cause or mechanism of PCB failure or failure, basic principles and analysis procedures must be followed, В противном случае может быть утеряна ценная информация о неисправности, causing the analysis to be unable to continue or may get wrong conclusions. основной процесс, первый, based on the failure phenomenon, необходимо определить положение неисправности и режим неисправности с помощью сбора информации, functional testing, испытание электрических характеристик, and simple visual inspection, То есть, failure location or failure location. для простого PCB или PCBA, место повреждения легко определить, but for more complex BGA or MCM packaged deviceили substrates, эти дефекты трудно наблюдать через микроскоп или определить в течение некоторого времени. сейчас, other means are needed to determine. Тогда мы должны проанализировать механизм отказа, То есть, механизмы, возникающие в результате отказов или дефектов PCB при помощи различных физических и химических методов, such as virtual welding, загрязнение, mechanical damage, давление влаги, medium corrosion, усталостное повреждение, CAF or ion migration, перегрузка давления. Then there is the failure cause analysis, that is, based on the failure mechanism and process analysis, выявление причин неисправности, and test verification if necessary. В общем, test verification should be performed as much as possible, По результатам испытаний можно найти точную причину вынужденного отказа. Это создает целевую основу для дальнейших улучшений. Finally, подготовка отчета об анализе отказов по данным испытаний, Факты и выводы, сделанные в ходе анализа, requiring clear facts, строгое логическое умозаключение, и мощная ткань. Не воображай.

In the process of analysis, обратите внимание на основные принципы аналитического подхода от простого к сложному, from outside to inside, никогда не разрушай образцы, а потом используй их снова.. Only in this way can we avoid the loss of key information and the introduction of new man-made failure mechanisms. Это как дорожное происшествие. If the party involved in the accident destroys or escapes the scene, умным полицейским трудно точно определить ответственность. сейчас, the traffic laws generally require the person who fled the scene or the party who destroyed the scene to bear full responsibility. то же самое относится и к анализу неисправности двигателя плата PCBs or PCBA. If you use an electric soldering iron to repair the failed solder joints or use large scissors to forcefully cut the PCB, Тогда невозможно начать анализ, and the failure site has been destroyed. Особенно, если количество неудачных образцов невелико, once the environment of the failure site is destroyed or damaged, Не удалось получить настоящую причину неисправности.