Технология PCB - внимание к ручной сварке в PCBA

Matters needing attention during PCBAручная сварка

1. необходимо работать с электростатическим кольцом, тело вырабатывает статическое электричество на 10 000 вольт и выше, при напряжении свыше 300 вольт разрушает IC, а тело статического электричества должно высвобождаться через заземляющие линии.

2. во время работы, надевая перчатки или чехол для пальцев, голые руки не могут непосредственно соприкасаться с золотыми пальцами машинных панелей и узлов.

3. сварка при правильной температуре, welding angle, а также последовательность сварки для поддержания надлежащего времени сварки.

правильное удаление PCB: при удалении PCB держите края PCB, не трогайте элементы на панели.

5. старайтесь пользоваться криогенной сваркой: высокотемпературная сварка ускоряет окисление головки паяльника и снижает срок службы головки. если температура головки паяльника превышает 470°C, то скорость окисления вдвое превышает 380°C.

6. Не дави слишком сильно при сварке: не дави слишком сильно, Иначе наконечник паяльника будет поврежден и деформирован. только паяльник может полностью соприкасаться, heat can be transferred. (Choose different soldering iron tips according to the size of the solder joints, which can also make the soldering iron tips better heat transfer).

7. при сварке нельзя стучать или качать паяльник: ударять или качать паяльник повредит нагреватель и брызги олова, сокращение срока службы нагревателя. If the tin bead splashes on the PCBA, Он может образовывать короткое замыкание и вызывать плохое электрическое свойство..

8. удаление оксида и избыточного Оловянного шлака с помощью сырых губок. The water content of the cleaning sponge should be appropriate, содержание воды не может полностью удалить спай на паяльнике, but also because of the sharp drop in the temperature of the soldering iron tip (this Thermal shock damages the soldering iron tip and the heating elements inside the soldering iron greatly), приводить к плохой сварке. вода на паяльнике прилипла к платы., which will also cause the circuit board to corrode and short-circuit. слишком мало или нет мокрой обработки может повредить паяльник, окисление, не олово, and it is also easy to cause poor soldering such as false soldering.

регулярно проверяется пригодность воды, содержащейся в губках, для очистки Оловянного шлака и других отходов, содержащихся в губках, по меньшей мере три раза в день.

9. при сварке должно использоваться соответствующее количество олова и флюса. слишком много припоя может привести к оловянному соединению или покрытию дефектов сварки. слишком мало припоя не только механическая прочность, но и поверхностное окислительное покрытие с течением времени постепенно углубляется, что может привести к потере точки сварки. чрезмерное количество флюса загрязняет и разъедает PCBA, а также может приводить к таким электрическим дефектам, как утечка. слишком мало не сработает.

10. непрерывное оловение головки паяльника: это снижает окисление головки и делает ее более выносливой.

11. частота разбрызгивания флюса и наплавки мяча зависит от квалификации сварки и температуры головки паяльника; разбрызгивание флюса в процессе сварки: при прямом проплавлении проволоки паяльником, the flux will rapidly heat up and splash. при сварке, use solder The method that the wire does not directly touch the soldering iron can reduce the splashing of the flux.

12. Руководство PCBA soldering, осторожно не обожгите паяльником пластмассовую изоляцию и поверхность виджетов окружающих проводов, особенно продукт с компактной сварной структурой и сложной формы.